今天小编分享的科技经验：新CEO改革见效！英特尔14A工艺进度曝光，还有“X3D”，欢迎阅读。
在更换 CEO、关税、市场下滑等诸多影响下，从 2023 年举办第一届 2025 Intel Foundry Direct Connect 以来，英特尔首次将大会延迟两个月召开。虽然前段时间坊间一直传闻英特尔打算分拆代工业务，轻装上阵，不过新任 CEO 对代工业务的态度仍然坚定，并将其称为 " 核心业务 "。
既然并不打算放弃代工业务，那么 Intel Foundry Direct Connect 自然还得开下去，新任 CEO 陈立武也在此次活动中亮相，并且作为主讲者介绍了英特尔目前在晶圆厂代工项目上的进展。
图源：英特尔
作为一个技术派 CEO，陈立武上台后以铁血手腕颁布了一系列的改革措施，包括近两万人的裁员计划、每个员工每周必须在办公室工作四天、精简内部行政流程以及减少不必要的会议等，同时加快推进英特尔的技术研发进度，基本延续了前代 CEO 的做法。
对于深陷危机的英特尔来说，代工业务和下一代制程工艺，能否成为翻盘的机会呢？
Intel 14A 工艺终迎进展
从 2023 年开始，英特尔就在第一届 Intel Foundry Direct Connect 提到了还在研发中的 14A 工艺，作为业界首个大规模采用 ASML 高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻设备的工艺制程，据称将确保英特尔再次取得制程领先。
图源：英特尔
从性能层面来看，英特尔的 14A 对应的是台积电的 A14 工艺（命名方式也是挺有默契的），如果按我们常用的说法，对应的就是 1.4nm 制程，已经几乎要摸到当前硅基芯片的理论上限了。
不过，受限于 ASML 的 High-NA EUV 光刻机交付时间问题，台积电预计将不会使用 High-NA EUV 技术，而作为备受关注的下一代光刻技术，High-NA EUV 具备更高的解析度，可以让英特尔在同等制程下显著提升晶体管密度和性能。
从官方给出的数据来看，采用 14A 工艺制造的芯片，即使架构不变，每瓦性能也会比现有的 20A 提升 25% 以上，加上 High-NA EUV 光刻技术的加持，晶体管的密度也能得到 20% 以上的提升。换言之，即使没有对架构进行优化，芯片的能效和性能也会有明显的提升，对于芯片厂商来说是极致的 " 诱惑 "。
图源：英特尔
此外，英特尔还将引入 PowerDirect，这是在 20A 工艺上使用的 PowerVia 的进阶版背面供电方案，对比传统的 FinFET 供电方案，新方案能够带来更稳定、高效的供电，同时显著降低电压损耗。
简单来说，PowerDirect 可以让芯片以更高的主频稳定运行，带来更高的性能，并且也具有更高的能效比，在高负载状态下芯片温度会比旧一代工艺明显降低，使其在移动端平台更具优势。
虽然台积电也有类似的技术（SPR），但是量产时间仍然晚于英特尔，从目前已公布的技术方案来看，英特尔的 14A 显然要领先于台积电的 A14，而且还将比台积电早一年实现量产。
如果英特尔的 14A 工艺可以按计划完成，那么将在代工领網域取得对台积电的优势，不仅使其有望在工艺上再次领先 AMD（AMD 目前处理器均由台积电代工），同时也可以对台积电主导的先进制程代工市场造成冲击。别的不说，同为美国半导体企业的英伟达（也是台积电的大主顾）肯定会对 14A 工艺有极大兴趣。
在前两届 Intel Foundry Direct Connect 上，英特尔的 14A 工艺都还处于 PPT 状态，今年则是已经进入前瞻开发状态，据英特尔透露已经有部分芯片厂商与英特尔进行接触，讨论如何基于 14A 工艺设计芯片。不过从英特尔给出的计划来看，14A 的最快量产还要等到 2027 年，也就是两年后，对于普通用户来说还是有点遥远的。
图源：英特尔
Intel 版 "X3D" 也来了
那就来聊聊更近一些的事情吧，比如英特尔版的 "X3D" 处理器。据介绍，支持 Foveros Direct 3D 技术的 18A-PT 版本已经处于开发状态，从技术节点来看 18A 将在今年晚些时候量产，那么 18A-PT 估计最早今年，最晚明年就能和大家见面了。
Foveros Direct 3D 有什么用？简单来说，这项技术可以在不扩大芯片面积的情况下进行多层芯片堆叠。AMD 在三年前发布了第一代 X3D 芯片的缓存模块就采用了类似的技术，然后凭借翻倍的缓存，在单核性能不如英特尔的情况下，实现了游戏性能上的反超。
时至今日，AMD 的 X3D 芯片已经来到第三代，最强游戏处理器的称号也早已易主，英特尔迫切需要类似的技术来拉近与 AMD 的差距，而 Foveros Direct 3D 除了可以进行缓存堆叠外，还能进行 NPU 等模块的堆叠，根据需求对芯片的性能进行调整，更适应未来的芯片市场。
不过我也非常好奇，Foveros Direct 3D 能否解决 AMD 3D 缓存技术的积热问题？更详细的数据估计还得等待英特尔的进一步公开。
身处风暴眼的英特尔
在 2025 Intel Foundry Direct Connect 上，英特尔 CEO 陈立武屡次强调晶圆代工业务不仅要做，而且优先级将比以前更高。考虑到代工业务在过去 4 年里足足花了英特尔 900 亿美元（截至美国时间 4 月 30 日，英特尔市值为 863.46 亿美元），这个业务也确实可以说 " 只许成功不许失败 "。
图源：英特尔
这也让我想起英特尔的前任 CEO 帕特 · 基辛格，正是其提出的 "IDM2.0" 计划，才让英特尔选择赌上一切大规模投资晶圆厂并推动制程工艺的研发。不过，在接近 4 年的任期里，帕特 · 基辛格领导的英特尔虽然在工艺制程上有了显著的进步，但是在芯片设计上却屡屡翻车。
比如著名的 14 代酷睿翻车缩肛事件，最终英特尔无奈承认芯片设计存在缺陷，并花了接近一年的时间进行修复，也正是从那时候开始，AMD 在市场的受欢迎程度逐渐超过英特尔，即使后续酷睿 Ultra 系列发布，受限于架构本身的缺陷，仍然无法从 AMD 手中夺回失去的市场。
虽然当下的英特尔在市场占比上仍有优势，但是从出货量来看，AMD 已经在多个市场实现反超，对于英特尔来说显然是个极坏的消息。所以在去年的年底，英特尔董事会做出了更换 CEO 的决定，新的 CEO 陈立武与帕特 · 基辛格一样有着深厚的技术背景，一度带领 Cadence（EDA 企业，与半导体密切相关）重回行业领先地位。
图源：Cadence
或许正是考虑到陈立武在半导体行业深厚的人脉与背景（其投资了数百家企业，其中有相当一部分涉及半导体及相关行业，其中不乏龙头级企业），英特尔最终将其选为新的 CEO，同时也是英特尔史上首位华裔 CEO。
可能在陈立武接手之前，英特尔的董事会确实考虑过要出售代工业务，专注于芯片设计，但是陈立武显然说服了董事会，继续推进代工业务，并且将其放在了更高的优先级。
在我看来，代工业务既然已经花了如此高昂的代价，并且已经取得了一定成果，果断放弃虽然可能回笼一些资金，但是也将让英特尔彻底丧失未来的主动权，作为曾经占据 80% 以上 PC 市场的半导体企业来说，这显然是无法接受的。
对于英特尔来说，如今其实也只剩下 all in" 先进制程 " 这一个选项，赌的就是工艺制程马上要走到头，自己将在未来的一段时间里领先台积电。而英特尔的底气则来源于过去几年中投入巨额资金采购的 High-NA EUV 光刻机，这款光刻机售价 3.5 亿美元一台，因价格昂贵且产量有限，台积电最终放弃采购，转而在现有的光刻机基础上推进 A14 工艺。
换言之，如果可以凭借 High-NA EUV 关科技从台积电手中抢下一定的代工市场，那么英特尔将成为半导体市场中少有的 " 设计 + 先进生产 / 代工 " 一体的企业，考虑到英伟达、高通等美国企业的芯片代工需求，其实英特尔并不缺乏潜在客户。
而且，先进制程同样可以为英特尔自己的芯片带去领先优势，如果陈立武能够真正确立技术优势，并在代工战场撕开台积电的防线，也将会在 CPU 与 GPU 赛道重新树立技术标杆，或许有望重演当年 45nm High-k/Metal Gate 时代的王者归来。
