今天小編分享的科技經驗：新CEO改革見效！英特爾14A工藝進度曝光，還有“X3D”，歡迎閱讀。
在更換 CEO、關稅、市場下滑等諸多影響下，從 2023 年舉辦第一屆 2025 Intel Foundry Direct Connect 以來，英特爾首次将大會延遲兩個月召開。雖然前段時間坊間一直傳聞英特爾打算分拆代工業務，輕裝上陣，不過新任 CEO 對代工業務的态度仍然堅定，并将其稱為 " 核心業務 "。
既然并不打算放棄代工業務，那麼 Intel Foundry Direct Connect 自然還得開下去，新任 CEO 陳立武也在此次活動中亮相，并且作為主講者介紹了英特爾目前在晶圓廠代工項目上的進展。
圖源：英特爾
作為一個技術派 CEO，陳立武上台後以鐵血手腕頒布了一系列的改革措施，包括近兩萬人的裁員計劃、每個員工每周必須在辦公室工作四天、精簡内部行政流程以及減少不必要的會議等，同時加快推進英特爾的技術研發進度，基本延續了前代 CEO 的做法。
對于深陷危機的英特爾來說，代工業務和下一代制程工藝，能否成為翻盤的機會呢？
Intel 14A 工藝終迎進展
從 2023 年開始，英特爾就在第一屆 Intel Foundry Direct Connect 提到了還在研發中的 14A 工藝，作為業界首個大規模采用 ASML 高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻設備的工藝制程，據稱将确保英特爾再次取得制程領先。
圖源：英特爾
從性能層面來看，英特爾的 14A 對應的是台積電的 A14 工藝（命名方式也是挺有默契的），如果按我們常用的說法，對應的就是 1.4nm 制程，已經幾乎要摸到當前矽基芯片的理論上限了。
不過，受限于 ASML 的 High-NA EUV 光刻機交付時間問題，台積電預計将不會使用 High-NA EUV 技術，而作為備受關注的下一代光刻技術，High-NA EUV 具備更高的解析度，可以讓英特爾在同等制程下顯著提升晶體管密度和性能。
從官方給出的數據來看，采用 14A 工藝制造的芯片，即使架構不變，每瓦性能也會比現有的 20A 提升 25% 以上，加上 High-NA EUV 光刻技術的加持，晶體管的密度也能得到 20% 以上的提升。換言之，即使沒有對架構進行優化，芯片的能效和性能也會有明顯的提升，對于芯片廠商來說是極致的 " 誘惑 "。
圖源：英特爾
此外，英特爾還将引入 PowerDirect，這是在 20A 工藝上使用的 PowerVia 的進階版背面供電方案，對比傳統的 FinFET 供電方案，新方案能夠帶來更穩定、高效的供電，同時顯著降低電壓損耗。
簡單來說，PowerDirect 可以讓芯片以更高的主頻穩定運行，帶來更高的性能，并且也具有更高的能效比，在高負載狀态下芯片溫度會比舊一代工藝明顯降低，使其在移動端平台更具優勢。
雖然台積電也有類似的技術（SPR），但是量產時間仍然晚于英特爾，從目前已公布的技術方案來看，英特爾的 14A 顯然要領先于台積電的 A14，而且還将比台積電早一年實現量產。
如果英特爾的 14A 工藝可以按計劃完成，那麼将在代工領網域取得對台積電的優勢，不僅使其有望在工藝上再次領先 AMD（AMD 目前處理器均由台積電代工），同時也可以對台積電主導的先進制程代工市場造成衝擊。别的不說，同為美國半導體企業的英偉達（也是台積電的大主顧）肯定會對 14A 工藝有極大興趣。
在前兩屆 Intel Foundry Direct Connect 上，英特爾的 14A 工藝都還處于 PPT 狀态，今年則是已經進入前瞻開發狀态，據英特爾透露已經有部分芯片廠商與英特爾進行接觸，讨論如何基于 14A 工藝設計芯片。不過從英特爾給出的計劃來看，14A 的最快量產還要等到 2027 年，也就是兩年後，對于普通用戶來說還是有點遙遠的。
圖源：英特爾
Intel 版 "X3D" 也來了
那就來聊聊更近一些的事情吧，比如英特爾版的 "X3D" 處理器。據介紹，支持 Foveros Direct 3D 技術的 18A-PT 版本已經處于開發狀态，從技術節點來看 18A 将在今年晚些時候量產，那麼 18A-PT 估計最早今年，最晚明年就能和大家見面了。
Foveros Direct 3D 有什麼用？簡單來說，這項技術可以在不擴大芯片面積的情況下進行多層芯片堆疊。AMD 在三年前發布了第一代 X3D 芯片的緩存模塊就采用了類似的技術，然後憑借翻倍的緩存，在單核性能不如英特爾的情況下，實現了遊戲性能上的反超。
時至今日，AMD 的 X3D 芯片已經來到第三代，最強遊戲處理器的稱号也早已易主，英特爾迫切需要類似的技術來拉近與 AMD 的差距，而 Foveros Direct 3D 除了可以進行緩存堆疊外，還能進行 NPU 等模塊的堆疊，根據需求對芯片的性能進行調整，更适應未來的芯片市場。
不過我也非常好奇，Foveros Direct 3D 能否解決 AMD 3D 緩存技術的積熱問題？更詳細的數據估計還得等待英特爾的進一步公開。
身處風暴眼的英特爾
在 2025 Intel Foundry Direct Connect 上，英特爾 CEO 陳立武屢次強調晶圓代工業務不僅要做，而且優先級将比以前更高。考慮到代工業務在過去 4 年裡足足花了英特爾 900 億美元（截至美國時間 4 月 30 日，英特爾市值為 863.46 億美元），這個業務也确實可以說 " 只許成功不許失敗 "。
圖源：英特爾
這也讓我想起英特爾的前任 CEO 帕特 · 基辛格，正是其提出的 "IDM2.0" 計劃，才讓英特爾選擇賭上一切大規模投資晶圓廠并推動制程工藝的研發。不過，在接近 4 年的任期裡，帕特 · 基辛格領導的英特爾雖然在工藝制程上有了顯著的進步，但是在芯片設計上卻屢屢翻車。
比如著名的 14 代酷睿翻車縮肛事件，最終英特爾無奈承認芯片設計存在缺陷，并花了接近一年的時間進行修復，也正是從那時候開始，AMD 在市場的受歡迎程度逐漸超過英特爾，即使後續酷睿 Ultra 系列發布，受限于架構本身的缺陷，仍然無法從 AMD 手中奪回失去的市場。
雖然當下的英特爾在市場占比上仍有優勢，但是從出貨量來看，AMD 已經在多個市場實現反超，對于英特爾來說顯然是個極壞的消息。所以在去年的年底，英特爾董事會做出了更換 CEO 的決定，新的 CEO 陳立武與帕特 · 基辛格一樣有着深厚的技術背景，一度帶領 Cadence（EDA 企業，與半導體密切相關）重回行業領先地位。
圖源：Cadence
或許正是考慮到陳立武在半導體行業深厚的人脈與背景（其投資了數百家企業，其中有相當一部分涉及半導體及相關行業，其中不乏龍頭級企業），英特爾最終将其選為新的 CEO，同時也是英特爾史上首位華裔 CEO。
可能在陳立武接手之前，英特爾的董事會确實考慮過要出售代工業務，專注于芯片設計，但是陳立武顯然說服了董事會，繼續推進代工業務，并且将其放在了更高的優先級。
在我看來，代工業務既然已經花了如此高昂的代價，并且已經取得了一定成果，果斷放棄雖然可能回籠一些資金，但是也将讓英特爾徹底喪失未來的主動權，作為曾經占據 80% 以上 PC 市場的半導體企業來說，這顯然是無法接受的。
對于英特爾來說，如今其實也只剩下 all in" 先進制程 " 這一個選項，賭的就是工藝制程馬上要走到頭，自己将在未來的一段時間裡領先台積電。而英特爾的底氣則來源于過去幾年中投入巨額資金采購的 High-NA EUV 光刻機，這款光刻機售價 3.5 億美元一台，因價格昂貴且產量有限，台積電最終放棄采購，轉而在現有的光刻機基礎上推進 A14 工藝。
換言之，如果可以憑借 High-NA EUV 關科技從台積電手中搶下一定的代工市場，那麼英特爾将成為半導體市場中少有的 " 設計 + 先進生產 / 代工 " 一體的企業，考慮到英偉達、高通等美國企業的芯片代工需求，其實英特爾并不缺乏潛在客戶。
而且，先進制程同樣可以為英特爾自己的芯片帶去領先優勢，如果陳立武能夠真正确立技術優勢，并在代工戰場撕開台積電的防線，也将會在 CPU 與 GPU 賽道重新樹立技術标杆，或許有望重演當年 45nm High-k/Metal Gate 時代的王者歸來。
