今天小编分享的科技经验：苹果首款人工智能芯片曝光，想让 iPhone 的 AI 体验更「丝滑」，欢迎阅读。
继 OpenAI 宣布计划自研 AI 芯片之后，科技巨头苹果近日也传出了其正在与博通（Broadcom）联合研发 AI 芯片的消息。
有趣的是，两家公司针对此事竟给出了几乎相同的理由：尽量避免对英伟达的依赖。实际上，「多元化芯片来源」正是苹果 AI 持续战略的一部分。
博通似乎成为了近期 AI 硬體领網域的「香饽饽」，其在短短一个多月之内就与两家 AI 领头羊企业达成合作。据悉，博通已经占据了超八成 AI ASIC 市场，其在 2025 财年的 AI 收入有望达到 170 亿美元以上，同比增速超过 40%。
与苹果和合作消息一出，博通的股价应声上涨 6%，苹果股价也有短暂小幅上涨。这并非两者的首次合作，2023 年五月苹果就曾宣布与博通合作开发 5G 射频组件等等。
▲图源：优分析
据「The Information」报道，苹果 AI 芯片的代号为「Baltra」，将采用台积电先进的 N3P 工艺，计划于 2026 年投入量产。这个时间也与 OpenAI 自研 AI 芯片的量产时间重合。
消息称，Baltra 的设计开发旨在优化 AI 工作负载，增强 AI 和机器学习（ML）功能。这枚芯片将专用于推理任务，以及处理新数据并将其传输给大语言模型（LLMs）以生成输出。
而此次与博通的合作重点，则是将其高性能网络技术与芯片的核心处理能力整合，确保 AI 操作所需的低延迟通信。
▲图源：Crypto Briefing
近日，博通展示了一种先进的 3.5D 系统级封装技术（3.5D XDSiP），能够让制造商超越传统光罩尺寸的限制。
具体来讲，3.5D XDSiP 将计算芯片堆叠在一个逻辑芯片上，该逻辑芯片与高带宽内存（HBM）连接，同时将其他 I/O 功能分配到一组单独的芯片上。
与传统的 3.5D 封装技术不同，博通的设计采用了「面对面」的方法，这种方法允许芯片之间通过混合铜键合（HBC）排布更密集的电气接口，从而实现更高的芯片间互连速度和更短的信号路由。
博通的 3.5D XDSiP 技术本质上是一个「蓝图」，客户可以使用它来构建自己的多芯片处理器。巧合的是，博通预计这项技术的第一批部件也将于 2026 年投入生产，这与「Baltra」的投产时间不谋而合。
▲图源：The Register
毫无疑问，这枚芯片最重要的使命，就是为苹果自家的 Apple Intelligence 服务。
苹果的原生 AI 功能自发布以来便一直引人关注。苹果原计划直接在设备上运行大部分 AI 功能，但某些功能（如 Siri 和 Maps）在云端处理，并且对计算能力有很高的需求，现有的芯片又并非定制。于是，「Baltra」的提案应运而生。
Baltra 是为苹果自己的数据中心而定制设计的，其用于驱动高级 AI 任务，并确保为用户带来「无缝」的 AI 体验。这意味着苹果的 AI 战略已经超出端侧，并纳入了云计算能力。
值得一提的是，苹果刚刚发布了 iOS 18.2 正式版系统，其中新增了多项实用的 AI 功能，包括 ChatGPT 正式登陆苹果全家桶等等。未来，Baltra 将使苹果在其产品生态中部署 AI 时获得性能优势和更大的灵活性。
▲图源：Fast Company
据估计，2028 年 AI 伺服器芯片市场规模预计将达到 450 亿美元，而苹果在 AI 伺服器芯片市场的定位将会是对现有领导者的极大挑战。
彭博 · 社分析指出，苹果与博通的合作进一步巩固了其在 ASIC 设计中的主导地位，这项合作预计将推动博通在 2025-2026 年之后的 AI 收入增长，并且其有望在苹果供应链中占据更多份额。
此外，自 OpenAI 在 2022 年 12 月发布 ChatGPT 以来，苹果加快了自家伺服器芯片的开发工作，以保持其在人工智能领網域的竞争力。苹果的目标是在 12 个月内完成「Baltra」芯片的设计。
