今天小編分享的科技經驗：蘋果首款人工智能芯片曝光，想讓 iPhone 的 AI 體驗更「絲滑」，歡迎閲讀。
繼 OpenAI 宣布計劃自研 AI 芯片之後，科技巨頭蘋果近日也傳出了其正在與博通（Broadcom）聯合研發 AI 芯片的消息。
有趣的是，兩家公司針對此事竟給出了幾乎相同的理由：盡量避免對英偉達的依賴。實際上，「多元化芯片來源」正是蘋果 AI 持續戰略的一部分。
博通似乎成為了近期 AI 硬體領網域的「香饽饽」，其在短短一個多月之内就與兩家 AI 領頭羊企業達成合作。據悉，博通已經占據了超八成 AI ASIC 市場，其在 2025 财年的 AI 收入有望達到 170 億美元以上，同比增速超過 40%。
與蘋果和合作消息一出，博通的股價應聲上漲 6%，蘋果股價也有短暫小幅上漲。這并非兩者的首次合作，2023 年五月蘋果就曾宣布與博通合作開發 5G 射頻組件等等。
▲圖源：優分析
據「The Information」報道，蘋果 AI 芯片的代号為「Baltra」，将采用台積電先進的 N3P 工藝，計劃于 2026 年投入量產。這個時間也與 OpenAI 自研 AI 芯片的量產時間重合。
消息稱，Baltra 的設計開發旨在優化 AI 工作負載，增強 AI 和機器學習（ML）功能。這枚芯片将專用于推理任務，以及處理新數據并将其傳輸給大語言模型（LLMs）以生成輸出。
而此次與博通的合作重點，則是将其高性能網絡技術與芯片的核心處理能力整合，确保 AI 操作所需的低延遲通信。
▲圖源：Crypto Briefing
近日，博通展示了一種先進的 3.5D 系統級封裝技術（3.5D XDSiP），能夠讓制造商超越傳統光罩尺寸的限制。
具體來講，3.5D XDSiP 将計算芯片堆疊在一個邏輯芯片上，該邏輯芯片與高帶寬内存（HBM）連接，同時将其他 I/O 功能分配到一組單獨的芯片上。
與傳統的 3.5D 封裝技術不同，博通的設計采用了「面對面」的方法，這種方法允許芯片之間通過混合銅鍵合（HBC）排布更密集的電氣接口，從而實現更高的芯片間互連速度和更短的信号路由。
博通的 3.5D XDSiP 技術本質上是一個「藍圖」，客户可以使用它來構建自己的多芯片處理器。巧合的是，博通預計這項技術的第一批部件也将于 2026 年投入生產，這與「Baltra」的投產時間不謀而合。
▲圖源：The Register
毫無疑問，這枚芯片最重要的使命，就是為蘋果自家的 Apple Intelligence 服務。
蘋果的原生 AI 功能自發布以來便一直引人關注。蘋果原計劃直接在設備上運行大部分 AI 功能，但某些功能（如 Siri 和 Maps）在雲端處理，并且對計算能力有很高的需求，現有的芯片又并非定制。于是，「Baltra」的提案應運而生。
Baltra 是為蘋果自己的數據中心而定制設計的，其用于驅動高級 AI 任務，并确保為用户帶來「無縫」的 AI 體驗。這意味着蘋果的 AI 戰略已經超出端側，并納入了雲計算能力。
值得一提的是，蘋果剛剛發布了 iOS 18.2 正式版系統，其中新增了多項實用的 AI 功能，包括 ChatGPT 正式登陸蘋果全家桶等等。未來，Baltra 将使蘋果在其產品生态中部署 AI 時獲得性能優勢和更大的靈活性。
▲圖源：Fast Company
據估計，2028 年 AI 伺服器芯片市場規模預計将達到 450 億美元，而蘋果在 AI 伺服器芯片市場的定位将會是對現有領導者的極大挑戰。
彭博 · 社分析指出，蘋果與博通的合作進一步鞏固了其在 ASIC 設計中的主導地位，這項合作預計将推動博通在 2025-2026 年之後的 AI 收入增長，并且其有望在蘋果供應鏈中占據更多份額。
此外，自 OpenAI 在 2022 年 12 月發布 ChatGPT 以來，蘋果加快了自家伺服器芯片的開發工作，以保持其在人工智能領網域的競争力。蘋果的目标是在 12 個月内完成「Baltra」芯片的設計。
