今天小编分享的财经经验：两会提及的热点赛道——汽车芯片，欢迎阅读。
以下文章来源于 RimeData 来觅数据 ，作者来觅研究院
1. 汽车芯片概述
今年全国两会期间，汽车芯片依旧是热点议题之一。针对国产汽车芯片设计技术有短板、核心制造整体落后、芯片应用覆盖面不足且生态不健全等问题，全国人大代表、广汽集团总经理冯兴亚建议，要攻克设计短板、提升制造能力、强化车端应用及完善应用配套，多措并举促进国产关键车规级芯片产业链健康发展。
芯片自主可控是影响汽车产业健康发展的重要因素，2015 年来，国家就陆续出台相关政策，推动我国汽车芯片行业创新发展和国产汽车芯片的批量应用。2015 年发布的《中国制造 2025》提及，以优惠税制和补贴等方式扶持纯电动汽车等新能源汽车和半导体。2020 年出台的《新能源汽车产业发展规划 ( 2021 — 2035 年 ) 》提出，着力推动突破车规级芯片等关键技术和产品。2023 年出台的《质量强国建设纲要》支持提高机械、电子、汽车等产品及其基础零部件、元器件可靠性水平，促进品质更新。
2024 年 1 月，工业和信息化部梳理编制并正式印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，旨在科学规划和系统部署汽车芯片标准化工作，引导和规范汽车芯片功能、性能测试及选型应用。并提出到 2025 年，制定 30 项以上汽车芯片重点标准、到 2030 年，制定 70 项以上汽车芯片相关标准的两大建设目标，分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系。
汽车芯片是指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片，因此又可以叫做 " 车规级芯片 "。汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件，是产业实现转型更新的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更高。
根据实现功能的不同，汽车芯片可以分为控制、感知、执行三大类。再具体细分，可被分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片、其他类芯片十大品类。其他类芯片主要包括运放、电芯监测、数模 / 模数转换、系统基础、比较器、隔离芯片等。
传统燃油车芯片中价值最高的是控制芯片、功率芯片和传感芯片，价值占比分别为 23%、21% 和 13%。而在纯电动车型中，三电系统成为核心，功率芯片用量大幅提升，因而价值占比最大，提升至 55%，其次为控制芯片的 11% 和传感芯片的 7%。在智能化浪潮驱动下，自动驾驶和智能座舱等对芯片要求更高，大算力计算芯片、高性能控制芯片以及智能传感芯片成为趋势，价值也会愈发凸显。
2. 市场规模
受汽车智能化和电动化趋势影响，汽车芯片占汽车成本比重不断提升，汽车芯片市场规模也越来越大。据统计，2022 年全球汽车芯片市场规模 561 亿美元，相较 2021 年同比增长 10.4%。预计到 2025 年，全球汽车芯片市场规模将达到 804 亿美元，未来三年复合增长率将达到 12.7%。2022 年国内汽车芯片市场规模 158 亿美元，预计到 2025 年，国内汽车芯片市场规模将达到 216 亿美元，未来三年复合增长率将达到 11.1%。
图表 1：2015-2025 年中国和全球汽车芯片市场规模（亿美元）
数据来源：Omdia、比亚迪半导体招股书、东莞证券
3. 产业链特点
从汽车芯片产业链来看，上游包括基础半导体材料（硅片、光刻胶、溅射靶材等）、制造设备和晶圆制造流程等。中游主要是汽车芯片制造环节，包括计算芯片、控制芯片、传感芯片和功率芯片等。下游则主要是汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。
图表 2：汽车芯片产业链
数据来源：中商产业研究院、RimeData 来觅数据
汽车芯片产业链复杂，且产品周期较长，一般为 3-5 年。目前国内在芯片 EDA 軟體、核心 IP、高端关键检测设备、光刻机、刻蚀机、封装基板材料等领網域依然处于薄弱环节，比如 95% 的汽车芯片核心 IP 被美国和欧洲企业掌控，96% 的汽车芯片 EDA 相关知识产权由美国公司掌控。国内在芯片设计和封装能力目前优势有一定优势，但芯片集成制造能力仍然较弱。
汽车芯片各细分市场的集中度普遍较高，美欧日大型企业具有优势。功率芯片和控制芯片主要是英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器等老牌汽车芯片巨头占据垄断地位。随着对大算力的需求与日俱增，计算芯片市场逐渐由高通、英伟达占据主导地位。传感器芯片市场则主要由博世、大陆、安森美、豪威、泰科电子等厂商占据主导地位。
我国汽车芯片已在大部分领網域实现从 0 到 1 的突破，并且进军汽车芯片领網域的玩家越来越多，据统计，中国已有 300 多家开发汽车芯片产品的公司，包括消费电子芯片巨头、创新型芯片公司、传统汽车芯片厂商、主机厂自研和合资芯片厂商。但国内汽车芯片产业基础薄弱、产品类别少、芯片性能较差的问题依旧比较突出，整体国产化率不足 10%。其中，功率芯片的国产比例可能在 15% 左右，而自动驾驶等尖端芯片，可能不到 5%。汽车芯片的 " 国产替代 "、实现产业链自主可控迫在眉睫。
图表 3：国产化芯片产品进展
数据来源：盖世汽车、RimeData 来觅数据整理
4. 投融动态
来觅 PEVC 数据显示，2023 年，我国汽车芯片行业的融资案例数量合计 63 起，已披露融资金额合计 69.4 亿元。分季度来看，二季度融资金额最大，合计 51 亿元，主要是由于长飞先进超 38 亿人民币 A 轮融资贡献巨大，并且二季度亿元以上融资事件数量最多，合计 10 起。在案例数方面，四季度发生的融资案例最多，合计 20 起。整体而言，汽车芯片全年融资热度较高。
图表 4：2023 年各月份汽车芯片领網域投融情况（起，亿元人民币）
数据来源：RimeData 来觅数据
2023 年汽车芯片融资案例中，已披露金额的融资案例 32 起。其中，1-5 亿（含 5 亿）的融资案例排在第一，合计 15 起；500 万 -1000 万（含 1000 万）和 5000 万 -1 亿（含 1 亿）的融资案例排名并列第二，均有 5 起。另外，5-10 亿（含 10 亿）融资案例 2 起，10 亿以上的融资案例 1 起。
图表 5：2023 年汽车芯片领網域融资案例融资区间分布（起）
数据来源：RimeData 来觅数据
整体来看，相较于其他热门赛道，汽车芯片领網域的融资金额是相对较大的，这也符合汽车芯片研发周期长、设计门槛高、资金投入大的特点。已披露金额的融资案例平均单笔融资规模 2.2 亿元，是 2023 年一级市场全行业平均单笔投资金额的 3 倍（来觅研究院 2023 年度 PEVC 市场报告显示，全行业平均单笔投资金额为 7104.7 万元）。并且汽车芯片赛道已披露融资金额的案例中，有 21 起 1 亿元及以上的融资案例，占比达 65.6%，也领先于大部分热门细分赛道。
图表 6：2023 年汽车芯片领網域亿元及以上融资案例
数据来源：RimeData 来觅数据
从细分赛道来看，功率芯片融资案例数量最多，达 22 起，占比 34.9%，融资金额也大幅领先其他赛道，合计 45.5 亿元，占比 65.6%。功率芯片领網域主要集中在第三代半导体功率芯片及第三代半导体材料，融资案例合计 14 起，融资金额合计 44 亿元。
模拟芯片融资案例数量排在第二，达 13 起，近两年资本愈发重视。模拟芯片产品数量众多，应用广泛，几乎涵盖所有汽车电子部件，包括车载娱乐、仪表盘、车身电子及 LED 电源管理等，还包括于新能源汽车的动力系统、智能座舱系统和智能驾驶系统等。并且模拟芯片不依赖先进制程，产品生命周期长，价格波动小，是一个 " 长坡厚雪 " 的赛道，备受关注亦在情理之中。
计算芯片融资案例数量排在第三，达 11 起，也是近两年资本争相追逐的赛道。随着自动驾驶技术向 L3 及以上高级别迈进，汽车芯片需要处理的数据量将呈几何倍数增长，这也就要求计算芯片能支持更复杂的决策逻辑和更高的数据处理能力，大算力计算芯片是发展趋势。传感器芯片融资金额排在第二，达 6.1 亿元，融资案例数量排在第四，达 6 起。这跟近两年毫米波雷达、激光雷达火爆有关。
图表 7：2023 年国内汽车芯片细分领網域融资案例分布（起）
数据来源：RimeData 来觅数据
图表 8：2023 年国内汽车芯片细分领網域融资金额分布（亿元人民币）
数据来源：RimeData 来觅数据
从投资轮次的分布来看，2023 年国内汽车芯片赛道融资案例主要集中在早期投资阶段。融资案例数上，早期融资案例（种子轮至 A 轮）合计发生 27 起，占所有融资案例的 42.9%；融资金额上，受大额融资案例影响，早期融资案例合计融资金额达到 55.8 亿元，合计占比达 80.5%。除此之外，受瑜捷电子超 5 亿元融资影响，D 轮融资占比也达到了 10.1%。
图表 9：2023 年国内汽车芯片领網域融资轮次分布情况
数据来源：RimeData 来觅数据
从获投地網域分布来看，2023 年来国内汽车芯片领網域融资案例主要集中在江苏、上海、浙江和广东，前四合计融资案例数 44 起，合计占比 69.8%。从融资金额的地網域分布来看，前三为安徽、江苏和浙江，前三合计融资金额 58.9 亿元，合计占比 84.9%。融资案例地網域分布与半导体产业地網域分布特点相吻合，目前，国内已形成长三角、京津冀、粤港澳、中西部区網域四个集成电路产业集聚区，覆盖芯片设计、制造、封装与测试等领網域。
图表 10：2023 年国内汽车芯片领網域融资案例地網域分布情况（起）
图表 11：2023 年国内汽车芯片领網域融资金额地網域分布情况（亿元人民币）
数据来源：RimeData 来觅数据
2023 年投资汽车芯片领網域的机构超 166 家，合计投资 276 次。其中，投资次数在 2 次及以上的机构共有 36 家。投资汽车芯片领網域的机构类型涵盖创业投资基金、股权基金、产业资本及 CVC，其中以汽车系 CVC 最为活跃，主要是汽车芯片与其产业链完善息息相关。这类企业包括上汽、蔚来、比亚迪、东风、广汽、大众、小米等。
图表 12：2023 年投资汽车芯片领網域的前十五机构
总体来看，在 2022 年遭遇 " 缺芯 " 危机后，2023 年汽车芯片国产化的紧迫性意识愈发强烈。2023 年汽车芯片领網域投资依旧火热，但也出现了一些新变化，模拟芯片成为投资热门领網域，功率芯片融资规模进一步扩大。车企投资进一步发力，并且覆盖的领網域更广，包括第三代半导体、模拟芯片设计、功率芯片，更有延申布局 AI 芯片、算力芯片等方向。
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