今天小编分享的科技经验：芯片代工营收排行榜公布：台积电独占六成，狂揽近200亿美元，欢迎阅读。
3 月 12 日消息，根据集邦咨询近日发布报告表示 ，2023 年第 4 季度，全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元，环比增长 7.9%。
其中，台积电（TSMC）以接近两百亿美元（约一千四百亿人民币）的收入，以及 61.2% 的市场份额稳居第一，但市场份额较上一季度有所下滑。三星则位居第二，但季度收入有轻微下降。全球代工厂排名中，几乎所有公司都实现了季度增长，总体市场增长率为 7.9%。整体来看，市场份额高度集中，台积电以及三星占据了绝大部分市场。
（图源：集邦咨询）
台积电在半导体行业，近乎统治的地位，源于它大幅领先于同行的制程水平。据 The Elec 最新的报告指出，2024 年台积电 3nm 工艺预计将在今年晚些时候达到 80% 的产能。因为除了苹果外，英伟达、AMD、高通和联发科等客户今年也向台积电下单了第二代 3nm 工艺产能。
也就是说，2024 年的台积电成功拿下了所有旗舰手机芯片的生产订单，包括高通的骁龙系列、联发科产品以及苹果公司的高端芯片。
另一方面，台积电 7nm 以下的制程营收高达 67%，涨幅 9%。那么，伴随它拿下了高通、联发科以及苹果所有的 3nm 订单，可以预见，台积电先进制程营收比重有望突破七成大关。
（图源：台积电）
在台积电的先进制程领網域持续领先的趋势下，预计它将进一步巩固其市场地位，特别是在 3nm 工艺方面。随着 AI 领網域的需求激增，这些高端制程技术将变得更加重要，可能导致台积电在芯片制造市场的主导地位更加显著。
加之英特尔等公司可能寻求外包其部分订单，台积电的市场份额和营收都有望实现新的增长。而三星在这一竞争格局中，可能会专注于更成熟的制程技术，以维持其在半导体市场中的竞争力。
（图源：英特尔）
位居第二的三星则大多以 28nm 以上制程的订单为主。自从三星半导体在给高通代工 8Gen1 芯片至今，都没有再拿到过高端旗舰芯片的订单。并且，前段时间有消息传出，三星 3nm 制程的良品率仍未得到解决。
如果这些问题持续，三星可能需要在制程技术、产能提升以及质量控制等方面加大投入，以恢复在高端芯片制造领網域的竞争力。在 AI 和高性能计算的快速发展推动下，半导体行业的领导者们也将需要不断优化他们的技术以满足市场的需求。
