今天小编分享的科技经验：芯片行业持续衰退，国内企业如何寻找新机遇？，欢迎阅读。
2023 世界半导体大会上台积电展示的 300 毫米晶圆（来源：钛媒体 App 编辑拍摄）
在当前全球经济走弱、中美芯片竞争和全球半导体行业下行周期等背景下，国内芯片行业面临巨大承压。
7 月 20 日，中国半导体行业协会副理事长于燮康在 2023 世界半导体大会上透露，据初步统计，2023 年第一季度，中国集成电路产业销售额约为 2053.6 亿元，与 2022 年一季度基本持平。其中，存储芯片和非处理器芯片合计收入同比下滑 19%，存储芯片跌幅高达 44%，消费电子需求下滑十分明显。
值得注意的是，去年芯片销量是在疫情期间达成的。所以今年疫情放开下，整个芯片行业衰退感知更加明显。
"西方的制裁对我们的先进芯片技术的打压，这个影响确确实实真的很大。但是我认为到后面企业新技术、新材料、新的价格等，应该会给我们有所激励。" 于燮康认为，美国主导的出口管制不仅扰乱芯片产业链、供应链，甚至对产业发展模式将会带来重大的影响。他呼吁 " 加强合作 "，即业界应携起手维护半导体产业的全球化，推动半导体产业的全球化发展。
7 月 19 日的一场长三角分论坛上，一位半导体行业协会负责人则回应外媒文章中指出，" 中美在芯片与集成电路领網域里面的确已经发生了战争。"
华为在本届世界半导体大会上展示其半导体电子解决方案（来源：钛媒体 App 编辑拍摄）
今年世界半导体大会上，多位芯片专家普遍认为，当前美国政府对中国先进芯片技术的出口限制，以及全球对于芯片制造的支持，已经让中国芯片行业首当其冲地受到地缘经济和 " 芯片碎片化 " 的影响，面临严峻挑战。部分投资人则认为，芯片行业现状已经影响到投资路径和长期发展。
进出口制造全衰退，芯片行业持续下行
7 月中旬，海关总署和国家统计局陆续发布 2023 年上半年集成电路进出口、制造的统计数据。
其中，进口端，2023 年 6 月，中国集成电路（IC）进口量 413 亿颗，同比下降 19.0%，而今年前 6 个月中国大陆 IC 进口量同比下降 18.5%，降至 2277 亿个，进口总额则同比下降 22.4% 至 1626 亿美元；出口端，6 月中国出口了 241 亿个 IC 产品，同比下降 2.2%，今年前六个月中国 IC 出口量同比下降 10%，至 1276 亿个，出口总额累计下降 12%；制造端，今年 1-6 月，中国集成电路产量为 1657 亿块，同比下降 3%。
整体来看，2023 年上半年，国内集成电路进口、生产全面下滑，出口端不增反降，芯片半导体行业衰退下行趋势依然持续，甚至已经触底。
不止是中国大陆。据美国半导体行业协会（SIA）最新发布的数据，2023 年一季度全球半导体销售额为 1195 亿美元，环比下降 8.7%，同比下降 21.3%，显示全球半导体产业仍处于景气谷底期。
7 月 20 日，晶圆代工巨头台积电公布 2023 年第二季度财报，其合并营收约 1111 亿元人民币，同比下降约 10%；净利润 420 亿元，同比下降 23.3%，成为 2019 年以来的首次下降。不仅是受智能手机和个人电腦需求下滑冲击，而且芯片产业去库存化与经济疲软。
台积电总裁魏哲家称，客户在今年下单更为谨慎，并着重于管控库存。而且大趋势比台积电此前预期的还要疲软，包括中国大陆经济复苏比预期慢、终端需求持续不佳。AI 虽然很强劲，但大环境的趋势仍不能完全弥补降低的部分，库存调整如何见终点，一切都要看经济因素。因此，台积电预期今年晶圆代工市场营收将下滑 15%-17% 左右，全年资本支出调整到 320 亿 -360 亿美元的底部区间。
从中国半导体行业协会数据看，一季度 44% 的存储芯片收入下滑，是芯片行业处于衰退周期的现象之一。
早前，存储芯片龙头兆易创新（603986.SH）披露业绩预减公告，公司预计 2023 年上半年净利润为 3.4 亿元左右，同比下降 77.73%，预计扣非后净利润同比下降约 80.99%。
国信证券指出，目前存储价格持续下降，需求疲软导致周期底部拉长至今年三季度后。原厂陆续减产、削减资本开支，预计今年下半年价格降幅有望收窄，行业触底后将以低增速回暖。TrendForce 集邦咨询则认为，预计今年三季度 NAND Flash 均价将持续下跌约 3%-8%，第四季有望止跌回升，第三季 DRAM 均价跌幅将会收敛至 0-5%。
中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，中国应该利用其国内市场的规模来刺激本土企业的增长，例如长江存储。他强调，即使没有极紫外 EUV 光刻机，中国也能够生产先进的 DRAM、磁碟 主控芯片。
" 在产业链上游，长江存储的 NAND Flash 和长鑫存储的 DRAM 芯片已经达到全球主流的水平和生产能力；在 磁碟 主控芯片方面，国内已经有十几家厂商的产品得到商用，产品能力与国外主流厂商持平。应当指出，生产 NAND Flash 存储芯片的核心设备是刻蚀机，中微公司的刻蚀机已经突破 5nm 工艺，达到国际领先水平。生产 磁碟 主控芯片和 DRAM 的光刻机工艺为 12~28nm，都不需要用到 EUV 光刻机，所以其芯片生产和装备基本上不会被‘卡脖子’。" 倪光南称。
除了存储，如今，消费类电子需求持续下降，汽车芯片也不再 " 缺芯 "，制造端则被美国半导体政策影响，整个行业正处于动荡调整中，正在从前几年的 " 紧缺 " 转换至 " 大泛滥 " 阶段，全球半导体库存水位高企，出现了一定乱象。
6 月末的 SEMICON China 活动上，长江存储董事长、代理 CEO 陈南翔表示，芯片半导体产业链的全球化体系已经被破坏，现在行业面临巨大的不确定性，产业链将进入 " 动荡且无序 " 的时刻。不仅冲击现有的全球供应链产业分工，甚至给产业发展模式带来重大影响。
根据 wind 数据统计，今年一季度，全球主要半导体厂商平均库存周转月数约 7 个月以上，达到两年以来的历史峰值，远超过 3 个月左右的常规库存水位线。
近 20 年来，全球半导体行业销售额总是在波峰和波谷之间循环往复，每隔 4-5 年就会经历一轮周期。回顾全球半导体的近三轮周期，行业触底的过程一般需要 3-6 个季度。第一轮为 2010 年 3 季度见顶，2012 年 1 季度见底，历时 6 个季度。第二轮则在 2014 年 4 季度见顶，2016 年 2 季度见底，历时 6 个季度。第三轮为 2018 年 3 季度见顶，2019 年 2 季度见底，历时 3 个季度。
远翼投资科技合伙人裴耘提到，目前行业处于产能过剩、半导体下行低迷，他认为行业触底有三个信号：一是库存见底，二是企业出现大幅亏损，三是出现减产。他预计，今年下半年存储市场预期订单和毛利率会出现一定好转，一旦到达触底、拐点之时市场投资信心会更足。
在 2023 年世界半导体大会上，华登国际合伙人王林谈道，国内每年新增的半导体公司数量在 2017 年达到高峰，未来主要是淘汰赛，应该拒绝低水平的同质化竞争，通过 " 内生 + 外延 " 等方式走出内卷。就半导体设备而言，是目前热门的赛道之一，国际上有名的设备公司基本上都是平台公司，国内的企业也在往平台公司进化。
清华大学教授魏少军直言，当前中国先进芯片（7nm、5nm）制造技术与国外企业相比仍有较大差距，而中国对成熟芯片的重视是 " 脆弱的 "。
" 从长远来看，毫无疑问，我们目前工艺的制造水平跟国际上还是有比较大的差距，尽管也是我们很多人认为，应该更多的去关注我们的成熟工艺，但是也不可否认的是，先进工艺它有很强的引导性。" 魏少军谈到。
本届世界半导体大会上，多位国内芯片领網域专家在中美芯片战背景下争论未来之路。
魏少军认为，半导体产业全球化的过程已经被中断，面对当前的内外部环境，中国也应推动半导体产业实现 " 再全球化 "。中国如今遭遇打压，要把打破封锁和遏制作为目标，实现自立自强，但这并不意味着自我封闭，而是要扬长避短并坚持扩大开放。相较于过去全球化 " 分工 "，如今则以 " 合作 " 开放为主要特征再造全球化。
" 我们在全球化基础上建立起的半导体产业还是面临着很多挑战，需要我们要一一去应对，我们该怎么去应对？我想这里面一个重要理念是，我们虽然依靠于全球化来建立中国自己的半导体产业，但是在之前发展当中，更多是被动的跟随、承接芯片国际化的成功发展。那么现在停滞了、甚至被逆转了，那么我们认为‘全球化’还是一个必须坚持的方向，我们要自立自强，扮演更重要的角色，要主动的有所作为。" 魏少军强调，中国芯片行业的发展必须要扬长避短，要掌握发展主动权。
韩国庆熙大学教授、希凯迈思 CEO 申凤花认为，中国是全球最大的半导体制造基地，最大的半导体市场，中国是全球半导体产业链上不可或缺一环。去中化、逆全球化导致了全球半导体产业链遭受破坏。而在逆全球化还有新形势下，不仅中国需要再全球化，美国也需要全球体系。
" 中国需要英伟达等美国企业的高性能芯片、先进半导体设备、EDA 等。世界也需要中国市场、中国的稀土，新形势下半导体产业再全球化势不可挡。" 申凤花称。
VC 寻找新赛道，国产替代持续加速
7 月 20 日 2023 世界半导体大会开幕式及高峰论坛上，华为公司董事、首席供应官应为民表示，中美竞争使得整个芯片供应环境恶化，原本轻易可得的半导体，现在则成为像 " 石油 " 一样宝贵的战略资源。
在被美国政府多轮制裁和出口限制下，时隔五年之后，华为今年重新公开其自研芯片赛道的布局。
本次大会上，华为展示了其在半导体数字化方面的布局，包括芯片 EDA 工程仿真、OPC（光学邻近效应校正）工程仿真等，在芯片设计、制造生产供应等多个环节中实现了一些技术突破。早前，华为已经宣布和华大九天等合作伙伴在 14nm 的 EDA 軟體上取得了阶段性突破。
应为民强调，假如没有中美芯片竞争，本应该是中国半导体发展最快的时期，那么现在出现了中美竞争，看起来也不完全是坏事情，投资更佳火热，企业热度更高。
事实上，随着以华为等国内企业不断加速 " 国产替代 "，芯片行业投资人整体出现了一定的投资调整。
7 月 19 日世界半导体大会的一场论坛上，云九资本执行董事沈文杰提到，目前其资本机构比较关注超过 1 亿元收入、即将进入 Pre-IPO 的投资，因为这部分企业增长较好，可以消化掉过高估值，而且还和资本市场上市相近。同时，云九在早期关注一些芯片设计、芯片设备材料的公司。
整体来看，云九资本在半导体赛道属于 " 哑铃型 " 投资逻辑，投两头风险低。" 从创始团队角度来讲，我主要看中两点，一是他直接的一线工作经验，是否有在设计、材料设备、产线上做过；二是创始人要有一定的资本市场经验，比较清晰理解、适应整个资本环境和变化节奏。因为我们也会看到一些公司还停留在 2021 年那种思路下创业，这样可能会跟市场不匹配，实际上是非常困难的。"
裴耘表示，远翼的投资阶段主要在成长的早期到中期，单笔的金额大概是在 5000-8000 万元。因此他提到，目前阶段不回去投资天使或 A 轮，整体还是要接触项目有一定商业化或商业进展。" 说白了，我们可能更多还是从业绩角度去展开讨论。"
此外，在先进封装、汽车电子、高算力芯片等市场仍面临一定的 " 国产替代 " 市场和机遇，尤其当前中国芯片市场正往 " 自产自销 " 这一路径上发展。
台积电高管称，尽管行业存在短期波动，但半导体前景非常正面且值得期待，全球半导体市场仍呈现强劲成长，技术创新将会是推动半导体产业大幅成长的引擎，预计 2030 年全球半导体产值将趋于 1 万亿美元，其中预计会有 40% 为高算力产品贡献、30% 为手机等移动计算支撑、15% 为电动车等高成长性市场、10% 为 IoT 设备市场。
据悉，台积电今年将推出 3nm 强效版 N3E 工艺芯片，而且也是后续继续努力的方向。根据早前公布的路线图，预计到 2026 年，台积电将推出 2nm 后续技术 N2P/N2X 芯片，以及强化 N3A 工艺。
总部位于上海的加特兰微电子 CEO 陈嘉澍表示，其研发的汽车芯片产品内部包含 MIMO 收发机架构，传输网络设计、供电布局网络的优化，从而降低了收发机功耗，相比于美国友商的产品能够降低 20-30%。同时，在安全性、网络能力等方面也具有很大的技术优势。目前有 120 款以上的车型已搭载加特兰 CMOS 毫米波雷达芯片。
" 事实上，中国在车规级芯片开发的积累非常有限，我们始于全国范围内最早从事车规级芯片开发的企业，希望我们的投入和产出能够为中国未来整车电动化、智能化大发展贡献力量。" 陈嘉澍称。
目前先进封装技术也引发了市场高度关注。CIC 灼识咨询合伙人赵晓马对钛媒体 App 等表示，在中美竞争的大背景下，禁止出口高端光刻机，10nm 工艺以下高性能芯片等限制阻碍了国内芯片制程的提升。而在这种情况下，先进封装作为提升性能的另一条途径，却并不存在被卡脖子的情形。因此，它成为国内半导体产业实现弥补先进制程稀缺性的关键点。
不过，部分投资人、行业专家目前却担忧，中国芯片产业 " 小而散 " 环境已影响到行业的长期发展。
" 因为最近确实，中国半导体行业出现了一些乱象，确实也要去自我检讨。国内大于 1000 人的企业有 1%，超 80% 的企业是小的芯片公司。小、乱、散是中国半导体行业现在的情况，这其实也和资本息息相关。" 王林表示，最近几年因为地缘政治、产业、缺货等原因，对中国半导体行业发展起到了关键性的作用。
王林所在的华登国际，于 1987 年在硅谷成立，公司同时管理美元基金和人民币基金，管理规模超过 30 亿美元；公司专注于半导体与电子产业链、汽车智能化、人工智能、大数据、云计算及新经济模式创新等高科技领網域投资，已在全球 12 个国家投资了 500 多家高科技公司，被投公司包括中芯国际、中微半导体 ( 688012 ) ，澜起科技 ( 688008 ) 等。
王林注意到，一些公司创始人在行业当中 " 相互踩 "，甚至在 " 卡脖子 " 赛道中出现了四、五家，甚至七、八家类似的产品，而大家一致称第一家（上市公司）做的不好，这成为了芯片领網域创业的恶性现状。
" 现在这个氛围已经不太建议创业了，因为脱离了我们支持科技创业的初衷。所以，大家宁可支持投资那种创新型公司，也不要去投那些技术性重复的公司。我觉得需要更多投那些真正国家支持的产业，真正让自己可以骄傲的公司。" 王林坦言，现在半导体行业公司之间的市场空间很小，还相互的挤压、竞争，已影响到中国芯片行业发展。
上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武提到，目前中国在芯片制造环节薄弱，台积电一家代工厂就占到整个市场的 62%，但国内两家芯片制造企业加起来还不到 10%，差距很大，企业需要更加努力。他强调，国内产业界应凝聚共识，发挥各自优势，协同发展，未来可期。
于燮康提到，未来中国半导体产业更新优化有三个机遇：一是把握数字经济发展的机遇，产业链补齐短板；二是把握好后摩尔时代机遇，迎接先进技术发展挑战；三是把握好高水平对外开放的机遇，迎接芯片再全球化发展。
集成电路产业是高度国际化的产业，只有消除市场壁垒，加强产业合作，才能实现中国半导体产业长期、持续稳定的发展。
据企查查信息显示，截至 5 月下旬，2023 年中国有 5770 家（芯片）相关企业注销吊销，但同期新注册 5.1 万家芯片相关企业，投融资方面，芯片赛道累计完成 424 起融资事件，相比 2022 年同期减少 16.2%，但相比 2021 年同期增加 14.6%。
此次 2023 世界半导体大会的举办地南京，目前拥有 500 多家半导体公司，与无锡、苏州等地一同成为江苏东部芯片产业聚集地，覆盖了 EDA、芯片制造、封装测试等环节。
台积电 7 月 20 日宣布将扩充其南京厂 28nm 产能，目前台积电南京厂具备 12nm、16nm、22nm、28nm 的制造能力，月产能达 35 万片左右。（本文首发钛媒体 App，作者｜林志佳）
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