今天小编分享的科技经验：荣耀Magic V4确认搭载满血骁龙8至尊版 最快5月底发布，欢迎阅读。
【CNMO 科技消息】近日，针对近期网友关于 " 折叠屏手机变薄需阉割芯片 " 的讨论，荣耀旗舰手机总经理李坤回应称，荣耀新款大折叠屏手机全系搭载满血版芯片，不阉割。结合新品迭代节奏可知，即将发布的荣耀 Magic V4 将全系搭载 " 满血版 " 骁龙 8 至尊版移动平台，性能无妥协。
荣耀 Magic V3
据多方爆料，荣耀 Magic V4 将主打超轻薄设计，折叠态机身厚度有望首次降至 8.9mm 以下，较前代 Magic V3 的 9.2mm 显著优化。若实现这一目标，Magic V4 将成为目前行业最轻薄的大折叠屏手机。此外，新机或采用新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框，在减重的同时提升结构强度。李坤也明确表示过，荣耀 Magic V4 轻薄度 " 必须行业第一 "。
除轻薄设计外，Magic V4 的续航能力同样引人注目。爆料显示，其将配备 6000mAh 硅碳负极电池，较 Magic V3 的 5150mAh 容量大幅提升。核心配置方面，Magic V4 除确认搭载满血版骁龙 8 至尊版外，还将支持 5G-A 网络与卫星通信功能，影像方面或延续雅顾影像系统，并配备潜望式长焦镜头。
据李坤介绍，荣耀 Magic V4 将于上半年发布。根据数码博主的进一步爆料，新机可能在 5 月底或 6 月初发布，同期或推出荣耀 400 系列等多款新品。
售价方面，参考前代 Magic V3 的 8999 元起售价，Magic V4 可能维持在相近价位段。
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