今天小編分享的科技經驗：榮耀Magic V4确認搭載滿血骁龍8至尊版 最快5月底發布，歡迎閱讀。
【CNMO 科技消息】近日，針對近期網友關于 " 折疊屏手機變薄需閹割芯片 " 的讨論，榮耀旗艦手機總經理李坤回應稱，榮耀新款大折疊屏手機全系搭載滿血版芯片，不閹割。結合新品迭代節奏可知，即将發布的榮耀 Magic V4 将全系搭載 " 滿血版 " 骁龍 8 至尊版移動平台，性能無妥協。
榮耀 Magic V3
據多方爆料，榮耀 Magic V4 将主打超輕薄設計，折疊态機身厚度有望首次降至 8.9mm 以下，較前代 Magic V3 的 9.2mm 顯著優化。若實現這一目标，Magic V4 将成為目前行業最輕薄的大折疊屏手機。此外，新機或采用新型钛合金鉸鏈與超薄陶瓷復合中框，在減重的同時提升結構強度。李坤也明确表示過，榮耀 Magic V4 輕薄度 " 必須行業第一 "。
除輕薄設計外，Magic V4 的續航能力同樣引人注目。爆料顯示，其将配備 6000mAh 矽碳負極電池，較 Magic V3 的 5150mAh 容量大幅提升。核心配置方面，Magic V4 除确認搭載滿血版骁龍 8 至尊版外，還将支持 5G-A 網絡與衛星通信功能，影像方面或延續雅顧影像系統，并配備潛望式長焦鏡頭。
據李坤介紹，榮耀 Magic V4 将于上半年發布。根據數碼博主的進一步爆料，新機可能在 5 月底或 6 月初發布，同期或推出榮耀 400 系列等多款新品。
售價方面，參考前代 Magic V3 的 8999 元起售價，Magic V4 可能維持在相近價位段。
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