今天小编分享的科技经验：富士康们，抢攻芯片，欢迎阅读。
最近一段时间以来，许多电子产品代工厂开始跨足芯片领網域，引发了业界的关注，这些代工厂大多是跟着苹果发展起来的。但是电子产品组装厂的生意已经不是早年前那般辉煌，组装环节相对来说技术门槛较低，竞争程度较高。下游代工厂一般只有组装、研发等订单可接，随着市场的饱和和技术进步，电子产品的价格也越来越低，这导致下游代工厂的毛利逐渐下降。
随着大陆代工厂商的崛起，苹果也有意来分担其供应链风险并增加议价权，这导致早期靠苹果代工发家的台系厂商面临较大的竞争。他们面临着成本上涨、竞争加剧以及苛刻的供应商要求等问题，这限制了他们在供应链中的地位和利润空间。
为此，越来越多的台系厂商近年来逐渐开始转型，寻求技术更新，以提供更高附加值的产品和服务，向上游芯片领網域进击是他们的一大选择。
来势汹汹的富士康
富士康是全球最大的电子产品代工厂商，并以组装苹果手机而闻名。然而，近年来，富士康面临着多重挑战，包括苹果订单萎缩以及代工业务毛利下降，同时竞争对手的迅速崛起，如立讯精密等，不断蚕食富士康的代工业务。富士康及其母公司鸿海近年来大力发展半导体业务，通过不断地买买买等投资，富士康在芯片领網域下了一盘大棋。
通过一个个纸面上的消息，富士康的半导体蓝图愈发清晰起来。富士康的半导体业务涵盖了晶圆代工、封测以及芯片设计等多个环节。
首先是封测领網域，2020 年 4 月，富士康发布通知，其在大陆的首座晶圆级封测工厂落户青岛，总投资据传达 600 亿元。该项目已经于 2021 年 11 月投产。2022 年 6 月，鸿海旗下工业富联又取得半导体封测龙头日月光投资的位于大陆地区的 4 座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS 封装以及车用第三代半导体 SiC、绝缘栅双极电晶体等功率元件封装。
在晶圆代工领網域，2021 年 8 月，富士康母公司鸿海公司收购旺宏位于竹科的 6 吋 SiC 晶圆厂，进军 SiC 晶圆代工领網域。2022 年 5 月 17 日，鸿海集团启动半导体大投资，将携手大马合作伙伴 DNex 在马来西亚合资兴建月产能 4 万片的 12 吋晶圆厂，锁定 28 与 40 纳米成熟制程。值得注意的是，鸿海大马厂月产能目标 4 万片，规模仅次于台积电熊本厂的 5.5 万片，比联电星国扩产规模还大，凸显鸿海集团在半导体领網域的企图心。
此外，富士康也有意要去印度建设半导体工厂，但具体的补贴方案还没有谈拢。不过富士康近来表示即使是在没有任何政府激励下，也要自行建厂。富士康的目标是在印度制造机械和精密机械、电动汽车、IC 设计和半导体领網域。
在芯片设计领網域，富士康的动作也很明显。2021 年 5 月，富士康与国巨携手成立合资公司国瀚半导体，初期锁定在平均单价低于 2 美元的功率半导体和模拟芯片，称为小 IC。2023 年 6 月初，富士康又与汽车生产商 Stellantis 宣布成立芯片公司 SiliconAuto，总部设在荷兰，SiliconAuto 将为客户提供专业车用半导体产品，将从 2026 年开始供应，尤以电动车所需的大量电腦控制功能及相关模组产品为主。
富士康的转型之路并不容易，但却展现出了对半导体技术和创新的强烈追求。从上述的一些布局中也可以看出，富士康专注的并不是资金投入大、技术高的先进制程，而是在模拟、功率半导体、汽车芯片等成熟制程领網域，对应的也在布局相关的芯片产品。
英业达抢进芯片设计 IP
另一个要说的代工厂商是英业达，英业达是一家成立于 1975 年的电子产品制造代工厂，1985 年跨足电话机代工事业，1988 跨足笔记型电腦代工事业，1997 开始生产笔记型个人电腦，1998 开始研发和制造高阶桌面型电腦及伺服器等产品。
英业达曾是苹果 iPod 的主力代工厂，也是苹果 2016 年推出的 AirPods 无线蓝牙耳机的独家代工厂，但是后来在组装过程中遇到良率指标的困扰，苹果于 2017 年 7 月将部分订单交由立讯精密来生产。由于良率高和极高的交付水准，2019 年，苹果推出的新款降噪蓝牙耳机 AirPods Pro，则是由立讯精密 100% 代工。目前英业达的苹果 AirPods 组装业务已经被立讯和歌尔抢走。
最近几年来，英业达开始积极向 AI、车载和 5G 等领網域布局。2018 年英业达成立 AI 研究中心，2022 年英业达成立车用电子和 5G 研发事业处。
英业达在今年一季度推出 AI 加速器系列 VectorMesh IP，成为台湾第一家抢进 IP 领網域并投入 IC 设计的代工厂。据悉，该公司特意筹组了一个全新、多元组合的团队，还有许多国外的軟體工程师，来研发该 AI 加速器 IP 产品。
IP 在集成电路设计和制造中扮演着重要的角色。它们是预先设计好的功能模块，如处理器核心、存储器控制器、接口等，可被集成到芯片中。拥有强大的 IP 能力可以加快芯片设计和制造过程，降低成本，并提供更高的性能和功能。
至于为何会选择向芯片设计最上游的 IP 布局，英业达资深副总经理暨数位长陈维超表示，" 我们观察到市场欠缺完整一站式 AI IP 导入服务，因此积极加入这个市场，提供 AI 模型训练、模型编译、架设训练平台作业系统，以及 RTL code 定制化设计及整合至 SoC tape out 等设计服务，帮客户省时间、省成本，创造双赢局面。" 据悉，英业达的 AI 加速器自 Q1 推出不到 3 个月，已吸引数家台湾前十大 IC 设计大厂合作商谈。
纬创退出苹果代工业务，瞄准 AI/HPC 和车用
纬创也是苹果的代工厂之一。纬创的前身为宏碁电腦股份有限公司于 1981 年成立的 DMS 部门，其于 2001 年从宏碁拆分出来，自身定位为 ODM 专业供应商。2017 年，纬创成为苹果在印度的三大全球 iPhone 制造合作伙伴之一，他们组装了 iPhone 14、iPhone 13、iPhone 12 和 iPhone SE。不过由于苹果代工订单利润微薄，纬创目前正在陆续淡出 iPhone 组装业务，例如在 2020 年将国内两家 iPhone 组装厂卖给了立讯精密。2023 年 3 月，又将其在印度的工厂卖给了塔塔，可以说基本上已经退出了苹果的代工产业链。
随着这几年陆续退出苹果的代工，纬创早已开始寻求其他高增长的业务，AI、HPC 和车用这些具有潜力的业务是纬创当下开始发力的重心。
2023 年 6 月 26 日，纬创斥资近 10 亿元参与芯片设计服务厂世芯私募，持股比例 0.94%。世芯专注于 AI 和 HPC 的 ASIC 芯片设计服务，AWS 是其在北美最大的客户，营运表现也不错。纬创看准的也是其 IC 设计资源。纬创原先与世芯业务上是互补关系，此次入股属于上下游策略合作，未来将会针对 AI、HPC 与车用领網域做更深化的合作。
在生成式 AI 热潮之下，英伟达的 GPU 一 " 芯 " 难求，而且美国还在不断加码出口限制，对此，国内芯片企业也在积极发展 ASIC 芯片来满足市场需求，同时也能降低未来地缘政治的风险。世芯是 ASIC 芯片设计服务厂商，纬创深耕伺服器领網域多年，纬创旗下子公司纬颖将于今年第四季起推出多 GPU 的 AI 伺服器，AI 伺服器业务逐渐开始开花结果，未来可望搭配世芯 ASIC 强强联手，为客户提供一条龙的解决方案。
立讯精密和歌尔，向 SiP 封装布局
歌尔与苹果的合作由来已久，从早期的 iPhone 产品开始就有合作。最初，歌尔主要提供耳机和扬声器等音频相关产品，为 iPhone 等设备提供音频解决方案。随着时间的推移，歌尔扩大了与苹果的合作范围。歌尔成为苹果的重要合作伙伴，为其提供更多的电子制造服务，包括电池、摄像头、感应器等组件的制造和组装。
2020 年立讯精密因为收购了纬创资通位于昆山的 iPhone 工厂及两家全资子公司，成为苹果首家中国内地代工厂商，切入苹果 iPhone 手机组装领網域。这几年其发展之势迅速，2022 年 11 月的鸿海郑州工厂事件后，苹果为分散风险故将 iPhone 14 Pro Max 部分订单转移到立讯精密，又因立讯精密的 iPhone 14 Pro Max 生产良率改善时程优于预期，故已取得 2024 年 iPhone 16 Pro Max 组装订单，这是富士康首次没有取得最高级别手机组装订单，这也意味着苹果认为立讯精密的研发与生产能力已达一线供应商水平。
随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高，SiP 是实现的主要路径。代工厂需要不断调整生产线和投入新的设备，以满足不同产品的组装需求。
歌尔和立讯精密作为苹果代工产业链的两家供应商，此前曾在抢夺 AirPods Pro 2 的订单的过程中短兵相接，两家均在 SiP 系统级封装领網域发力。而今年苹果又重磅发布了 Vision Pro，对于这些可穿戴设备而言，SiP 封装技术在其中发挥着重要的作用。
目测歌尔和立讯精密这两家或许在 Vision Pro 的代工上再次竞争，歌尔在 AR/VR 领網域布局颇深，早已成长为全球 AR/VR 代工龙头。但是苹果却并没有选择歌尔来代工，据苹果供应链分析师郭明錤分析，预期立讯）或将主导苹果第一代 AR/MR 头戴装置的开发与量产。和硕与立讯合资了立铠，和硕可能预计将 AR/MR 开发团队与生产资源在 1H23 转移至立铠，实质上和硕算是逐步退出苹果头戴设备业务了。
立铠由立讯主导，等同由立讯接手该产品后续的设计与生产，这样的变化有利于后续加速降低头戴装置成本，也是苹果所期待看到的，毕竟苹果 Vision Pro 2 万 5 的定价不适合大多数消费者。苹果的第二代 AR/MR 头戴设备有高低阶两个机型，高阶与低阶分别由立铠与鸿海开发与生产，预计两款可能均在 2025 年推出。
2022 年 2 月 21 日，立讯精密发布公告表示，公司拟定增募资不超过 135 亿元，其中，半导体先进封装及测试产品生产线建设项目拟投资金额 9.5 亿元，该项目主要专注于半导体先进封测及测试产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领網域，建设周期 2 年。
目前歌尔和立讯精密这两家公司也在积极参与汽车代工产业链，例如歌尔正在研发汽车电子领網域的 MEMS 传感器及 SiP 产品；据立讯精密 2022 年财报信息，立讯精密正在基于 8155 芯片的智能座舱網域控开发 SiP 封装技术。
至于在自有芯片领網域，早在 2017 年歌尔就将其微电子事业群独立出来成立歌尔微电子，进行 MEMS 器件及微系统模组研发、生产与销售，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节。
另一边，立讯精密在 2021 年 7 月，成立了立芯精密，其经营范围中包含集成电路芯片及产品制造。目前尚没有关于这家公司更多的消息。
结语
总体而言，电子产品组装厂的竞争格局正在发生变化。中国大陆代工厂商的崛起和苹果寻求供应链多元化的趋势，推动中国台湾厂商不得不寻求业务转型。通过涉足芯片领網域，扩大业务领網域，下游电子产品代工厂商可以分散市场风险，与更多的客户建立合作关系，提高议价权和业务稳定性，从而在供应链中占据更重要的位置。不过，代工厂们之间的竞争依旧很激烈，他们还需要努力提升技术能力和创新能力，以适应不断变化的市场需求。
