今天小編分享的科技經驗：富士康們，搶攻芯片，歡迎閲讀。
最近一段時間以來，許多電子產品代工廠開始跨足芯片領網域，引發了業界的關注，這些代工廠大多是跟着蘋果發展起來的。但是電子產品組裝廠的生意已經不是早年前那般輝煌，組裝環節相對來説技術門檻較低，競争程度較高。下遊代工廠一般只有組裝、研發等訂單可接，随着市場的飽和和技術進步，電子產品的價格也越來越低，這導致下遊代工廠的毛利逐漸下降。
随着大陸代工廠商的崛起，蘋果也有意來分擔其供應鏈風險并增加議價權，這導致早期靠蘋果代工發家的台系廠商面臨較大的競争。他們面臨着成本上漲、競争加劇以及苛刻的供應商要求等問題，這限制了他們在供應鏈中的地位和利潤空間。
為此，越來越多的台系廠商近年來逐漸開始轉型，尋求技術更新，以提供更高附加值的產品和服務，向上遊芯片領網域進擊是他們的一大選擇。
來勢洶洶的富士康
富士康是全球最大的電子產品代工廠商，并以組裝蘋果手機而聞名。然而，近年來，富士康面臨着多重挑戰，包括蘋果訂單萎縮以及代工業務毛利下降，同時競争對手的迅速崛起，如立訊精密等，不斷蠶食富士康的代工業務。富士康及其母公司鴻海近年來大力發展半導體業務，通過不斷地買買買等投資，富士康在芯片領網域下了一盤大棋。
通過一個個紙面上的消息，富士康的半導體藍圖愈發清晰起來。富士康的半導體業務涵蓋了晶圓代工、封測以及芯片設計等多個環節。
首先是封測領網域，2020 年 4 月，富士康發布通知，其在大陸的首座晶圓級封測工廠落户青島，總投資據傳達 600 億元。該項目已經于 2021 年 11 月投產。2022 年 6 月，鴻海旗下工業富聯又取得半導體封測龍頭日月光投資的位于大陸地區的 4 座封測工廠，主要用來布局系統級封裝、小芯片、MEMS 封裝以及車用第三代半導體 SiC、絕緣栅雙極電晶體等功率元件封裝。
在晶圓代工領網域，2021 年 8 月，富士康母公司鴻海公司收購旺宏位于竹科的 6 吋 SiC 晶圓廠，進軍 SiC 晶圓代工領網域。2022 年 5 月 17 日，鴻海集團啓動半導體大投資，将攜手大馬合作夥伴 DNex 在馬來西亞合資興建月產能 4 萬片的 12 吋晶圓廠，鎖定 28 與 40 納米成熟制程。值得注意的是，鴻海大馬廠月產能目标 4 萬片，規模僅次于台積電熊本廠的 5.5 萬片，比聯電星國擴產規模還大，凸顯鴻海集團在半導體領網域的企圖心。
此外，富士康也有意要去印度建設半導體工廠，但具體的補貼方案還沒有談攏。不過富士康近來表示即使是在沒有任何政府激勵下，也要自行建廠。富士康的目标是在印度制造機械和精密機械、電動汽車、IC 設計和半導體領網域。
在芯片設計領網域，富士康的動作也很明顯。2021 年 5 月，富士康與國巨攜手成立合資公司國瀚半導體，初期鎖定在平均單價低于 2 美元的功率半導體和模拟芯片，稱為小 IC。2023 年 6 月初，富士康又與汽車生產商 Stellantis 宣布成立芯片公司 SiliconAuto，總部設在荷蘭，SiliconAuto 将為客户提供專業車用半導體產品，将從 2026 年開始供應，尤以電動車所需的大量電腦控制功能及相關模組產品為主。
富士康的轉型之路并不容易，但卻展現出了對半導體技術和創新的強烈追求。從上述的一些布局中也可以看出，富士康專注的并不是資金投入大、技術高的先進制程，而是在模拟、功率半導體、汽車芯片等成熟制程領網域，對應的也在布局相關的芯片產品。
英業達搶進芯片設計 IP
另一個要説的代工廠商是英業達，英業達是一家成立于 1975 年的電子產品制造代工廠，1985 年跨足電話機代工事業，1988 跨足筆記型電腦代工事業，1997 開始生產筆記型個人電腦，1998 開始研發和制造高階桌面型電腦及伺服器等產品。
英業達曾是蘋果 iPod 的主力代工廠，也是蘋果 2016 年推出的 AirPods 無線藍牙耳機的獨家代工廠，但是後來在組裝過程中遇到良率指标的困擾，蘋果于 2017 年 7 月将部分訂單交由立訊精密來生產。由于良率高和極高的交付水準，2019 年，蘋果推出的新款降噪藍牙耳機 AirPods Pro，則是由立訊精密 100% 代工。目前英業達的蘋果 AirPods 組裝業務已經被立訊和歌爾搶走。
最近幾年來，英業達開始積極向 AI、車載和 5G 等領網域布局。2018 年英業達成立 AI 研究中心，2022 年英業達成立車用電子和 5G 研發事業處。
英業達在今年一季度推出 AI 加速器系列 VectorMesh IP，成為台灣第一家搶進 IP 領網域并投入 IC 設計的代工廠。據悉，該公司特意籌組了一個全新、多元組合的團隊，還有許多國外的軟體工程師，來研發該 AI 加速器 IP 產品。
IP 在集成電路設計和制造中扮演着重要的角色。它們是預先設計好的功能模塊，如處理器核心、存儲器控制器、接口等，可被集成到芯片中。擁有強大的 IP 能力可以加快芯片設計和制造過程，降低成本，并提供更高的性能和功能。
至于為何會選擇向芯片設計最上遊的 IP 布局，英業達資深副總經理暨數位長陳維超表示，" 我們觀察到市場欠缺完整一站式 AI IP 導入服務，因此積極加入這個市場，提供 AI 模型訓練、模型編譯、架設訓練平台作業系統，以及 RTL code 定制化設計及整合至 SoC tape out 等設計服務，幫客户省時間、省成本，創造雙赢局面。" 據悉，英業達的 AI 加速器自 Q1 推出不到 3 個月，已吸引數家台灣前十大 IC 設計大廠合作商談。
緯創退出蘋果代工業務，瞄準 AI/HPC 和車用
緯創也是蘋果的代工廠之一。緯創的前身為宏碁電腦股份有限公司于 1981 年成立的 DMS 部門，其于 2001 年從宏碁拆分出來，自身定位為 ODM 專業供應商。2017 年，緯創成為蘋果在印度的三大全球 iPhone 制造合作夥伴之一，他們組裝了 iPhone 14、iPhone 13、iPhone 12 和 iPhone SE。不過由于蘋果代工訂單利潤微薄，緯創目前正在陸續淡出 iPhone 組裝業務，例如在 2020 年将國内兩家 iPhone 組裝廠賣給了立訊精密。2023 年 3 月，又将其在印度的工廠賣給了塔塔，可以説基本上已經退出了蘋果的代工產業鏈。
随着這幾年陸續退出蘋果的代工，緯創早已開始尋求其他高增長的業務，AI、HPC 和車用這些具有潛力的業務是緯創當下開始發力的重心。
2023 年 6 月 26 日，緯創斥資近 10 億元參與芯片設計服務廠世芯私募，持股比例 0.94%。世芯專注于 AI 和 HPC 的 ASIC 芯片設計服務，AWS 是其在北美最大的客户，營運表現也不錯。緯創看準的也是其 IC 設計資源。緯創原先與世芯業務上是互補關系，此次入股屬于上下遊策略合作，未來将會針對 AI、HPC 與車用領網域做更深化的合作。
在生成式 AI 熱潮之下，英偉達的 GPU 一 " 芯 " 難求，而且美國還在不斷加碼出口限制，對此，國内芯片企業也在積極發展 ASIC 芯片來滿足市場需求，同時也能降低未來地緣政治的風險。世芯是 ASIC 芯片設計服務廠商，緯創深耕伺服器領網域多年，緯創旗下子公司緯穎将于今年第四季起推出多 GPU 的 AI 伺服器，AI 伺服器業務逐漸開始開花結果，未來可望搭配世芯 ASIC 強強聯手，為客户提供一條龍的解決方案。
立訊精密和歌爾，向 SiP 封裝布局
歌爾與蘋果的合作由來已久，從早期的 iPhone 產品開始就有合作。最初，歌爾主要提供耳機和揚聲器等音頻相關產品，為 iPhone 等設備提供音頻解決方案。随着時間的推移，歌爾擴大了與蘋果的合作範圍。歌爾成為蘋果的重要合作夥伴，為其提供更多的電子制造服務，包括電池、攝像頭、感應器等組件的制造和組裝。
2020 年立訊精密因為收購了緯創資通位于昆山的 iPhone 工廠及兩家全資子公司，成為蘋果首家中國内地代工廠商，切入蘋果 iPhone 手機組裝領網域。這幾年其發展之勢迅速，2022 年 11 月的鴻海鄭州工廠事件後，蘋果為分散風險故将 iPhone 14 Pro Max 部分訂單轉移到立訊精密，又因立訊精密的 iPhone 14 Pro Max 生產良率改善時程優于預期，故已取得 2024 年 iPhone 16 Pro Max 組裝訂單，這是富士康首次沒有取得最高級别手機組裝訂單，這也意味着蘋果認為立訊精密的研發與生產能力已達一線供應商水平。
随着全球終端電子產品的發展不斷地朝向輕薄短小、多功能、低功耗等趨勢邁進，對于空間節省、功能提升，以及功耗降低的要求越來越高，SiP 是實現的主要路徑。代工廠需要不斷調整生產線和投入新的設備，以滿足不同產品的組裝需求。
歌爾和立訊精密作為蘋果代工產業鏈的兩家供應商，此前曾在搶奪 AirPods Pro 2 的訂單的過程中短兵相接，兩家均在 SiP 系統級封裝領網域發力。而今年蘋果又重磅發布了 Vision Pro，對于這些可穿戴設備而言，SiP 封裝技術在其中發揮着重要的作用。
目測歌爾和立訊精密這兩家或許在 Vision Pro 的代工上再次競争，歌爾在 AR/VR 領網域布局頗深，早已成長為全球 AR/VR 代工龍頭。但是蘋果卻并沒有選擇歌爾來代工，據蘋果供應鏈分析師郭明錤分析，預期立訊）或将主導蘋果第一代 AR/MR 頭戴裝置的開發與量產。和碩與立訊合資了立铠，和碩可能預計将 AR/MR 開發團隊與生產資源在 1H23 轉移至立铠，實質上和碩算是逐步退出蘋果頭戴設備業務了。
立铠由立訊主導，等同由立訊接手該產品後續的設計與生產，這樣的變化有利于後續加速降低頭戴裝置成本，也是蘋果所期待看到的，畢竟蘋果 Vision Pro 2 萬 5 的定價不适合大多數消費者。蘋果的第二代 AR/MR 頭戴設備有高低階兩個機型，高階與低階分别由立铠與鴻海開發與生產，預計兩款可能均在 2025 年推出。
2022 年 2 月 21 日，立訊精密發布公告表示，公司拟定增募資不超過 135 億元，其中，半導體先進封裝及測試產品生產線建設項目拟投資金額 9.5 億元，該項目主要專注于半導體先進封測及測試產品的研發、生產和銷售，相關產品主要應用于消費性電子移動終端領網域，建設周期 2 年。
目前歌爾和立訊精密這兩家公司也在積極參與汽車代工產業鏈，例如歌爾正在研發汽車電子領網域的 MEMS 傳感器及 SiP 產品；據立訊精密 2022 年财報信息，立訊精密正在基于 8155 芯片的智能座艙網域控開發 SiP 封裝技術。
至于在自有芯片領網域，早在 2017 年歌爾就将其微電子事業群獨立出來成立歌爾微電子，進行 MEMS 器件及微系統模組研發、生產與銷售，業務涵蓋芯片設計、產品開發、封裝測試和系統應用等產業鏈關鍵環節。
另一邊，立訊精密在 2021 年 7 月，成立了立芯精密，其經營範圍中包含集成電路芯片及產品制造。目前尚沒有關于這家公司更多的消息。
結語
總體而言，電子產品組裝廠的競争格局正在發生變化。中國大陸代工廠商的崛起和蘋果尋求供應鏈多元化的趨勢，推動中國台灣廠商不得不尋求業務轉型。通過涉足芯片領網域，擴大業務領網域，下遊電子產品代工廠商可以分散市場風險，與更多的客户建立合作關系，提高議價權和業務穩定性，從而在供應鏈中占據更重要的位置。不過，代工廠們之間的競争依舊很激烈，他們還需要努力提升技術能力和創新能力，以适應不斷變化的市場需求。
