消息称苹果正自主设计 AI 伺服器芯片：台积电 3nm 工艺

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IT 之家 4 月 24 日消息，消息源 @手机晶片达人近日发布微博，表示苹果公司正在研发自家的 AI 伺服器芯片，采用台积电的 3nm 工艺，预估将于 2025 年下半年量产。

IT 之家注：@手机晶片达人在其账号描述中称在设计集成芯片（IC）方面有 25 年经验，此前曾在英特尔参与奔腾处理器。

台积电是苹果最重要的合作伙伴，目前大部分的 3nm 产能都是直接供应给苹果公司的。3nm 芯片相比较此前的 5nm / 7nm，性能和能效显著提高。

苹果致力于开发专业人工智能伺服器处理器，这反映了该公司持续垂直整合其供应链的战略。通过设计自己的伺服器芯片，苹果可以根据其軟體需求专门定制硬體，从而有可能带来更强大、更高效的技术。

苹果公司已经开始发力 AI 领網域，不断收购有潜力的 AI 初创公司，而通过自研 AI 伺服器芯片，可以进一步增强其数据中心的 AI 能力，并为未来的 AI 云服务夯实基础。