今天小编分享的科技经验：华为3月有“惊喜”！又一次的换道创新！，欢迎阅读。
2025 年 1 月 28 日，在一场央视对华为终端 BG 董事长余承东开车回老家过年的直播中，这位华为内部论资排辈，排名前十的人物，神秘地对着镜头透露：华为预计将在 3 月推出一款别人想不到的产品，他相信产品上市后全国人民抢购，都能买得起。
向来很敢说的余承东守口如瓶，在央视记者的追问下也就没有说出这到底是一款什么产品。
但产业内部人士也都能感受到，在芯片端受到美国技术束缚下的华为，只能依靠芯片之外的创新，比如 2024 年问世的三折叠 Mate XT 手机，就是在 SoC 芯片绑住手脚，难以更进一步突破后，在产品形态和设计上做出的最大创新，不少很有影响力的科技媒体都将这款手机奉为 2024 年的年度创新之作。
那么 3 月华为会给我们带来什么新的惊喜呢？
2023 年 8 月 29 日，时任美国商务部部长雷蒙多访华之际，华为通过先锋计划，发布了 Mate60 Pro 手机，关键就在于这款手机使用了华为自研的 SoC 芯片麒麟 9000s，并且时隔三年之后，华为手机终于又有了 5G。
2020 年 5 月，在一系列针对华为公司的政策下，美国商务部决心彻底切断华为获得先进芯片的设计、代工与制造能力。至此，谷歌的安卓系统服务不再提供给华为，设计芯片使用的 EDA 軟體的高端版本限制华为使用，全球最大芯片代工企业台积电禁止为华为提供先进 SoC 芯片、NPU 人工智能算力芯片的代工。甚至之后，美国要求用于企业内部的资源管理 ERP 系统軟體都禁售给华为，一个大企业没有了 ERP 系统，办公效率将大幅度下滑。类似的封锁案例数不胜数。
此时，华为灵魂人物任正非已意识到美国死了心要对华为下狠手了。
也是在这一年，华为拿出了手机作業系統的战略备胎计划推出鸿蒙 OS，并开始在芯片制造领網域寻求破局机会，那年，台积电为华为代工了全球首款 5nm 手机 SoC 芯片麒麟 9000，之后在台湾省桃园机厂，大量还未完成封装的半导体芯片从晶圆厂直接载上飞机，运送回中国大陆。
图片说明：华为麒麟 9000 曾是 2020 年全球最强的手机 SoC 芯片
美国的铁腕政策下，台积电不得不从，正如日后台积电创始人张忠谋所言：全球化已死。
美国对华为的杀局完全暴露后，华为负责芯片设计的海思公司重整团队，在大量芯片设计人才流失后，华为海思剩下的员工重拾信心，开始走攻坚长征路，而华为设立哈勃投资公司开始树立芯片制造的产业链，分解芯片制造所有的材料与设备，开始一家家的找国产替代的方案，寻求通过资本投入，让华为获得未来制造芯片的能力。
但都知道芯片制造是工业奇迹，好似指甲盖大小的地方建造一座摩天大楼，实际上就算是美国也无法不依靠任何其他国家的技术与设备，独立完成高端芯片的制造。
但华为走上的这条路完全是被逼出来的。
2020 年之后，美国商务部对华为的施压越来越极限，美国泛林、应用材料等半导体技术与设备企业被限制对华企业提供服务，美国盟友的技术和设备也在之后受限输入中国，从荷兰 ASML EUV 光刻机为主的先进半导体制造设备，到日本 JSR 的全球最先进的光刻胶材料，没有了这些，华为乃至于整个中国大陆，想要生产出高端芯片比登天还难。
好就好在，中国大陆有着全球最完整的制造业供应链系统，一家家地联系产线，一家家地找材料、谈设备，就算现在还不足够，在持续资金和研发资源的投入下，也许我们就有希望在供应链上找到破局的希望。
可以说那三年，华为已经尽力了，和中国大陆晶圆代工的大佬、大二级别的企业都敲定了芯片合作，甚至联合福建晋江、广东深圳、山东青岛的芯片制造企业，启动了产线，在上海浦东测试了排除美国技术和设备的产线。
2023 年 8 月，华为憋了一个大招，Mate60pro 5G 手机王者归来，性能超越 2020 年台积电绝唱版的麒麟 9000s 横空出世。而中国芯片努力寻求高端制程的破局还在继续，多重曝光、自对准技术等专利不断传出，麒麟 9000s 之后，麒麟 9010/9020 等 SoC 芯片相继诞生，不过，受困于缺乏包括 EUV 光刻机等先进设备，以及没有了泛林、应用材料等美国公司的生产技术与 IP 管理等，华为集结力量建构的产线的最终产能与芯片良率都受到巨大挑战，唯一能做的就是努力爬坡，试图翻越技术高山。
在西方科学的理论中，有一门系统论，它以整体性、结构性、立体性、综合性、动态性等为关键特性，探究系统的模式、原则和规律的学科。简而言之就是，一个卓越的产品强调从全局视角出发，而非孤立看待各个组成部分。
纵观科技世界，苹果公司的 iPhone 堪称系统论的完美诠释。
首先，在整体性方面，其 iOS 系统与硬體芯片紧密结合，自底层起一体化设计，确保系统能精准调用硬體资源，运行各类任务时维持流畅稳定。
从结构性看，硬體布局精巧，軟體体验便捷。立体性上，iPhone 兼顾普通与专业用户需求，涵盖日常与高端功能；且能与汽车、智能家居等外部系统互動，成为多场景的关键控制终端。
综合性上，它集成触摸屏、无线通信、影像、生物识别等诸多技术并优化融合，全方位满足用户；定期更新系统，适配新技术、新需求，提升性能与安全性；还能依据网络、位置、用户行为自动调整設定，灵活应变。
因此，iPhone 不执着于追求局部的极致强大，如单一硬體参数的顶尖或某个軟體功能的炫技，而是聚焦于将硬體、軟體、生态等各个环节协同联动，追求整体的最强，为全球用户呈献无与伦比的卓越体验，这正是系统论思维在消费电子产品领網域的经典范例。
华为今天要做的就是以一种系统论的思维去破局。
既然芯片因为受到美国的封锁与打压，追上最先进的技术难过登天，那么我们就在其他方面需求突破。系统上，华为基于开源鸿蒙原生系统，打造了自己的鸿蒙 OS Next，誓要花更多的时间，磨出一个追平 iOS 和安卓系统的移动作業系統。
图片说明：华为开源了鸿蒙系统，并基于开源鸿蒙打造鸿蒙 OS NEXT
影像上，失去了索尼的 CMOS 超大感光元器件和徕卡的调色，华为就集结技术人马，优化出了自己的 XMAGE 多摄像头的影像技术系统，其可变光圈技术更是一项巨大的手机拍照创新。
在通讯技术上，华为率先联合电信企业，开发出直连卫星的移动卫星通讯技术。在设计上，世界上首款量产的三折叠 Mate XT 问世。
这一切都是华为在高端芯片制程工艺和良率上遭遇掣肘后，以系统论思维，做出的努力，也因此，就算华为手机 SoC 芯片在没有先进半导体设备材料的情况下落后于西方，但华为的手机依旧有着极强的竞争力。
虽然华为手机的销量早已从巅峰滑落，但如今能重返世界前十，甚至阶段性的回到中国市场第一，实属不易。
20 年前，台积电研发出了一个先进的半导体封装技术 CoWoS, 但因为成本昂贵，没有多少芯片设计公司愿意买单，用这个技术来完成芯片生产的最后一步——封装测试。
20 年后，CoWoS 技术突然火了。伴随着 AI 产业的大发展，大规模 AI 运算所需要的 DRAM 存储芯片就需要使用 CoWoS 技术来封装 HBM 高带宽存储器，为 AI 运算提供更强大的存储。原本韩国三星是 DRAM 存储芯片的王者，没想到 SK 海力士在台积电 CoWoS 技术的加持下，HBM 高带宽存储器业务大幅超越三星。
不过，最早看上台积电 CoWoS 技术的并非 SK 海力士，而是华为。
原台积电研发部门老大蒋尚义曾经说：起初 CoWos 因成本较高等原因，全球芯片厂商都持观望态度，没人愿意使用，在台积电内部一度成为笑话，不过没想到第一批勇敢尝试 CoWoS 技术的竟然是华为公司。
早在十多年前，华为旗下海思联手台积电，三个 16 纳米芯片通过 CoWoS 封装技术，堆叠在一起，形成一个网络处理芯片，命名为 " 鲲鹏 "，这就是后来华为伺服器处理器的鲲鹏系列。
这件事再次让我们对华为脱帽致敬。
而最近，华为新产品在圈内又刮起了旋风。
华为常务董事余承东透露，今年 3 越将发布首款为原生鸿蒙而生的新形态手机，硬體、軟體、生态全部突破，致力于通过创新的产品形态，为用户带来全新的使用体验，开辟手机市场的新赛道。
那到底是一款什么创新产品呢？
目前市场放出一些声音，认为或许是旋转翻盖手机，外屏可 360° 旋转，整体产品可能与华为折叠螢幕的 Pocket 系列呼应。但据我所知，这些只是新产品发布会的冰山一角。
如果了解了华为遭受的封锁与破局的努力，3 月华为的这场发布会，你会用另一种角度认识华为。
