今天小編分享的科技經驗：華為3月有“驚喜”！又一次的換道創新！，歡迎閲讀。
2025 年 1 月 28 日，在一場央視對華為終端 BG 董事長餘承東開車回老家過年的直播中，這位華為内部論資排輩，排名前十的人物，神秘地對着鏡頭透露：華為預計将在 3 月推出一款别人想不到的產品，他相信產品上市後全國人民搶購，都能買得起。
向來很敢説的餘承東守口如瓶，在央視記者的追問下也就沒有説出這到底是一款什麼產品。
但產業内部人士也都能感受到，在芯片端受到美國技術束縛下的華為，只能依靠芯片之外的創新，比如 2024 年問世的三折疊 Mate XT 手機，就是在 SoC 芯片綁住手腳，難以更進一步突破後，在產品形态和設計上做出的最大創新，不少很有影響力的科技媒體都将這款手機奉為 2024 年的年度創新之作。
那麼 3 月華為會給我們帶來什麼新的驚喜呢？
2023 年 8 月 29 日，時任美國商務部部長雷蒙多訪華之際，華為通過先鋒計劃，發布了 Mate60 Pro 手機，關鍵就在于這款手機使用了華為自研的 SoC 芯片麒麟 9000s，并且時隔三年之後，華為手機終于又有了 5G。
2020 年 5 月，在一系列針對華為公司的政策下，美國商務部決心徹底切斷華為獲得先進芯片的設計、代工與制造能力。至此，谷歌的安卓系統服務不再提供給華為，設計芯片使用的 EDA 軟體的高端版本限制華為使用，全球最大芯片代工企業台積電禁止為華為提供先進 SoC 芯片、NPU 人工智能算力芯片的代工。甚至之後，美國要求用于企業内部的資源管理 ERP 系統軟體都禁售給華為，一個大企業沒有了 ERP 系統，辦公效率将大幅度下滑。類似的封鎖案例數不勝數。
此時，華為靈魂人物任正非已意識到美國死了心要對華為下狠手了。
也是在這一年，華為拿出了手機作業系統的戰略備胎計劃推出鴻蒙 OS，并開始在芯片制造領網域尋求破局機會，那年，台積電為華為代工了全球首款 5nm 手機 SoC 芯片麒麟 9000，之後在台灣省桃園機廠，大量還未完成封裝的半導體芯片從晶圓廠直接載上飛機，運送回中國大陸。
圖片説明：華為麒麟 9000 曾是 2020 年全球最強的手機 SoC 芯片
美國的鐵腕政策下，台積電不得不從，正如日後台積電創始人張忠謀所言：全球化已死。
美國對華為的殺局完全暴露後，華為負責芯片設計的海思公司重整團隊，在大量芯片設計人才流失後，華為海思剩下的員工重拾信心，開始走攻堅長征路，而華為設立哈勃投資公司開始樹立芯片制造的產業鏈，分解芯片制造所有的材料與設備，開始一家家的找國產替代的方案，尋求通過資本投入，讓華為獲得未來制造芯片的能力。
但都知道芯片制造是工業奇迹，好似指甲蓋大小的地方建造一座摩天大樓，實際上就算是美國也無法不依靠任何其他國家的技術與設備，獨立完成高端芯片的制造。
但華為走上的這條路完全是被逼出來的。
2020 年之後，美國商務部對華為的施壓越來越極限，美國泛林、應用材料等半導體技術與設備企業被限制對華企業提供服務，美國盟友的技術和設備也在之後受限輸入中國，從荷蘭 ASML EUV 光刻機為主的先進半導體制造設備，到日本 JSR 的全球最先進的光刻膠材料，沒有了這些，華為乃至于整個中國大陸，想要生產出高端芯片比登天還難。
好就好在，中國大陸有着全球最完整的制造業供應鏈系統，一家家地聯系產線，一家家地找材料、談設備，就算現在還不足夠，在持續資金和研發資源的投入下，也許我們就有希望在供應鏈上找到破局的希望。
可以説那三年，華為已經盡力了，和中國大陸晶圓代工的大佬、大二級别的企業都敲定了芯片合作，甚至聯合福建晉江、廣東深圳、山東青島的芯片制造企業，啓動了產線，在上海浦東測試了排除美國技術和設備的產線。
2023 年 8 月，華為憋了一個大招，Mate60pro 5G 手機王者歸來，性能超越 2020 年台積電絕唱版的麒麟 9000s 橫空出世。而中國芯片努力尋求高端制程的破局還在繼續，多重曝光、自對準技術等專利不斷傳出，麒麟 9000s 之後，麒麟 9010/9020 等 SoC 芯片相繼誕生，不過，受困于缺乏包括 EUV 光刻機等先進設備，以及沒有了泛林、應用材料等美國公司的生產技術與 IP 管理等，華為集結力量建構的產線的最終產能與芯片良率都受到巨大挑戰，唯一能做的就是努力爬坡，試圖翻越技術高山。
在西方科學的理論中，有一門系統論，它以整體性、結構性、立體性、綜合性、動态性等為關鍵特性，探究系統的模式、原則和規律的學科。簡而言之就是，一個卓越的產品強調從全局視角出發，而非孤立看待各個組成部分。
縱觀科技世界，蘋果公司的 iPhone 堪稱系統論的完美诠釋。
首先，在整體性方面，其 iOS 系統與硬體芯片緊密結合，自底層起一體化設計，确保系統能精準調用硬體資源，運行各類任務時維持流暢穩定。
從結構性看，硬體布局精巧，軟體體驗便捷。立體性上，iPhone 兼顧普通與專業用户需求，涵蓋日常與高端功能；且能與汽車、智能家居等外部系統互動，成為多場景的關鍵控制終端。
綜合性上，它集成觸摸屏、無線通信、影像、生物識别等諸多技術并優化融合，全方位滿足用户；定期更新系統，适配新技術、新需求，提升性能與安全性；還能依據網絡、位置、用户行為自動調整設定，靈活應變。
因此，iPhone 不執着于追求局部的極致強大，如單一硬體參數的頂尖或某個軟體功能的炫技，而是聚焦于将硬體、軟體、生态等各個環節協同聯動，追求整體的最強，為全球用户呈獻無與倫比的卓越體驗，這正是系統論思維在消費電子產品領網域的經典範例。
華為今天要做的就是以一種系統論的思維去破局。
既然芯片因為受到美國的封鎖與打壓，追上最先進的技術難過登天，那麼我們就在其他方面需求突破。系統上，華為基于開源鴻蒙原生系統，打造了自己的鴻蒙 OS Next，誓要花更多的時間，磨出一個追平 iOS 和安卓系統的移動作業系統。
圖片説明：華為開源了鴻蒙系統，并基于開源鴻蒙打造鴻蒙 OS NEXT
影像上，失去了索尼的 CMOS 超大感光元器件和徕卡的調色，華為就集結技術人馬，優化出了自己的 XMAGE 多攝像頭的影像技術系統，其可變光圈技術更是一項巨大的手機拍照創新。
在通訊技術上，華為率先聯合電信企業，開發出直連衞星的移動衞星通訊技術。在設計上，世界上首款量產的三折疊 Mate XT 問世。
這一切都是華為在高端芯片制程工藝和良率上遭遇掣肘後，以系統論思維，做出的努力，也因此，就算華為手機 SoC 芯片在沒有先進半導體設備材料的情況下落後于西方，但華為的手機依舊有着極強的競争力。
雖然華為手機的銷量早已從巅峰滑落，但如今能重返世界前十，甚至階段性的回到中國市場第一，實屬不易。
20 年前，台積電研發出了一個先進的半導體封裝技術 CoWoS, 但因為成本昂貴，沒有多少芯片設計公司願意買單，用這個技術來完成芯片生產的最後一步——封裝測試。
20 年後，CoWoS 技術突然火了。伴随着 AI 產業的大發展，大規模 AI 運算所需要的 DRAM 存儲芯片就需要使用 CoWoS 技術來封裝 HBM 高帶寬存儲器，為 AI 運算提供更強大的存儲。原本韓國三星是 DRAM 存儲芯片的王者，沒想到 SK 海力士在台積電 CoWoS 技術的加持下，HBM 高帶寬存儲器業務大幅超越三星。
不過，最早看上台積電 CoWoS 技術的并非 SK 海力士，而是華為。
原台積電研發部門老大蔣尚義曾經説：起初 CoWos 因成本較高等原因，全球芯片廠商都持觀望态度，沒人願意使用，在台積電内部一度成為笑話，不過沒想到第一批勇敢嘗試 CoWoS 技術的竟然是華為公司。
早在十多年前，華為旗下海思聯手台積電，三個 16 納米芯片通過 CoWoS 封裝技術，堆疊在一起，形成一個網絡處理芯片，命名為 " 鲲鵬 "，這就是後來華為伺服器處理器的鲲鵬系列。
這件事再次讓我們對華為脱帽致敬。
而最近，華為新產品在圈内又刮起了旋風。
華為常務董事餘承東透露，今年 3 越将發布首款為原生鴻蒙而生的新形态手機，硬體、軟體、生态全部突破，致力于通過創新的產品形态，為用户帶來全新的使用體驗，開辟手機市場的新賽道。
那到底是一款什麼創新產品呢？
目前市場放出一些聲音，認為或許是旋轉翻蓋手機，外屏可 360° 旋轉，整體產品可能與華為折疊螢幕的 Pocket 系列呼應。但據我所知，這些只是新產品發布會的冰山一角。
如果了解了華為遭受的封鎖與破局的努力，3 月華為的這場發布會，你會用另一種角度認識華為。
