今天小编分享的科技经验：台积电通吃苹果iPhone 16e芯片订单，欢迎阅读。
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E 打造。
工商时报发布博文，报道苹果 iPhone 16e 搭载台积电第二代 3nm 制程打造的 A18 芯片，且首度亮相的 5G 数据机芯片也由台积电 4、7nm 制程操刀，128G 入门款定价 599 美元，比上一代 iPhone SE 售价 429 美元高约 40％。法人预估全年出货量达 2,200 万台，台积电成为最大受惠者。
iPhone 16e 2 月 28 日开卖，为苹果最低价 AI 手机。供应链指出，iPhone 16e 舍弃沿用多年 iPhone 8 模具，改采与 iPhone 14 同款 6.1 英寸 OLED 全荧幕设计；性能方面搭载与旗舰机同级的 A18 芯片，以台积电 N3E 制程，配备 8GB 存储器，不过 GPU 核心仅 4 个，对比标准版 iPhone 16 为五个 GPU 核心，推测应为成本考量。
供应链透露，A18 芯片采用台积电整合式扇出封装（InFO-PoP），强大的神经网络引擎（NPU）能普及 Apple Intelligence 功能。
数据机芯片部分，苹果首次导入自研 5G 芯片 -C1，朝完全自主研发目标前进，苹果坦言 C1 系统为迄今打造最复杂 SoC（系统单芯片）技术，baseband（基频）modem 以 4nm 制造、接收器为 7nm 技术制造，外界推测同样出于台积电之手。
据悉，高通及联发科两大手机芯片企业已将数据机芯片整进 SoC 中。企业称 C1 芯片除省去高昂的授权费，自研数据机芯片能与处理器芯片深度协作，通过硬体整合降低功耗，苹果常被诟病通信不佳问题，有望迎刃而解。
苹果计划 2026 年前将 C1 导入 Apple Watch 与 iPad，最终扩及 Mac 产品线，构建全生态通信标准。业界预计苹果明年第二代 Ganymede 更新为 3nm 制程，加入毫米波支援、后年推出第三款 Prometheus，目标 2027 年全面摆脱对高通的依赖，代工订单可望由台积电通吃。
iPhone 16e 128G 入门款定价 599 美元（折合新台币 21,900 元），大陆可以申请补贴，低规版能以不到新台币 16,000 元价格入手，直接与小米、荣耀等竞争，力挽在陆手机市占下滑危机。
合约将至，台积电美国晶圆厂揽才将成难题
随着特朗普的关税战压力，晶圆代工龙头台积电除了可能入股英特尔（Intel）、营运旗下晶圆厂的情况让人关心之外，是否会扩大在美国投资也同样成为投资人，甚至是整个产业界关注的焦点。
不过，如今台积电即使决定在美国持续投资，可能也将面临工程师人力短缺的问题，原因是前一轮前往美国亚利桑那州晶圆厂工作的中国台籍工程师，目前三年的合约即将届满。
根据供应链消息指出，面对特朗普的关税战压力，不论台积电是不是会去接手英特尔的晶圆代工业务，终究不得不持续在美国的投资。不过，因为美国专业半导体人才的不足，使得台积电一开始就派遣了数百位的台籍工程师前往亚利桑那州晶圆厂工作，一部分也是手把手地教导当地的工程人员，已达到顺利量产的阶段。但过程中，仍旧传出许多相互工作文化不适应的情况，才有台积电董事长魏哲家所说的 " 一把鼻涕，一把眼泪 " 的建厂过程。
根据先前，半导体文摘（Semiconductor Digest）报道，专门从事高科技设施室内装修的大型集团 Exyte 先进技术设施执行副总裁 Herbert Blaschitz 曾表示，若将全球不同区網域兴建半导体厂的时间进行比较，中国台湾只要花费 19 个月，新加坡与马来西亚要花 23 个月，欧洲 34 个月，美国要花 38 个月才能盖好一座晶圆厂。
在此情况下，在中国台湾只要花 20 个月就能进入量产，但在美国需要 38 个月，等于在相同制程下，美国的成本也是中国台湾的 2 倍。
而除了建厂时间与成本之外，人才的问题更是一度让台积电在美国的建厂伤透腦筋。由于要满足准时量产的目标，台积电一开始派遣了数百名工程师由台湾专机前往亚利桑那晶圆厂，期望借由这些台积工程师的丰富经验，一方面让量产的时间顺利达成外，另一方面也教导当地的工程人员达到台积电的要求。但是，这些情况一度引起当地工会的反弹，认为台积电聘请台籍工程师抢走当地人的工作职缺。
如今，好不容易的亚利桑那州晶圆厂已经进入量产阶段，而这些台籍工程师的合约时间也即将到期。根据供应链的说法，这些工程师在全家赴美，并且于当地买房生子之后，接下来合约到期之际，很可能就此被当地或其他外商以更高的薪资给挖走，让台积电进一步损失人才。所以，一旦确认台积电在美国还将继续进行投资，如何进行留才揽才，恐将是台积电接下来必须面临的课题。
