今天小編分享的科技經驗：台積電通吃蘋果iPhone 16e芯片訂單，歡迎閲讀。
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
蘋果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台積電第二代 3nm 工藝 N3E 打造。
工商時報發布博文，報道蘋果 iPhone 16e 搭載台積電第二代 3nm 制程打造的 A18 芯片，且首度亮相的 5G 數據機芯片也由台積電 4、7nm 制程操刀，128G 入門款定價 599 美元，比上一代 iPhone SE 售價 429 美元高約 40％。法人預估全年出貨量達 2,200 萬台，台積電成為最大受惠者。
iPhone 16e 2 月 28 日開賣，為蘋果最低價 AI 手機。供應鏈指出，iPhone 16e 舍棄沿用多年 iPhone 8 模具，改采與 iPhone 14 同款 6.1 英寸 OLED 全熒幕設計；性能方面搭載與旗艦機同級的 A18 芯片，以台積電 N3E 制程，配備 8GB 存儲器，不過 GPU 核心僅 4 個，對比标準版 iPhone 16 為五個 GPU 核心，推測應為成本考量。
供應鏈透露，A18 芯片采用台積電整合式扇出封裝（InFO-PoP），強大的神經網絡引擎（NPU）能普及 Apple Intelligence 功能。
數據機芯片部分，蘋果首次導入自研 5G 芯片 -C1，朝完全自主研發目标前進，蘋果坦言 C1 系統為迄今打造最復雜 SoC（系統單芯片）技術，baseband（基頻）modem 以 4nm 制造、接收器為 7nm 技術制造，外界推測同樣出于台積電之手。
據悉，高通及聯發科兩大手機芯片企業已将數據機芯片整進 SoC 中。企業稱 C1 芯片除省去高昂的授權費，自研數據機芯片能與處理器芯片深度協作，通過硬體整合降低功耗，蘋果常被诟病通信不佳問題，有望迎刃而解。
蘋果計劃 2026 年前将 C1 導入 Apple Watch 與 iPad，最終擴及 Mac 產品線，構建全生态通信标準。業界預計蘋果明年第二代 Ganymede 更新為 3nm 制程，加入毫米波支援、後年推出第三款 Prometheus，目标 2027 年全面擺脱對高通的依賴，代工訂單可望由台積電通吃。
iPhone 16e 128G 入門款定價 599 美元（折合新台币 21,900 元），大陸可以申請補貼，低規版能以不到新台币 16,000 元價格入手，直接與小米、榮耀等競争，力挽在陸手機市占下滑危機。
合約将至，台積電美國晶圓廠攬才将成難題
随着特朗普的關税戰壓力，晶圓代工龍頭台積電除了可能入股英特爾（Intel）、營運旗下晶圓廠的情況讓人關心之外，是否會擴大在美國投資也同樣成為投資人，甚至是整個產業界關注的焦點。
不過，如今台積電即使決定在美國持續投資，可能也将面臨工程師人力短缺的問題，原因是前一輪前往美國亞利桑那州晶圓廠工作的中國台籍工程師，目前三年的合約即将屆滿。
根據供應鏈消息指出，面對特朗普的關税戰壓力，不論台積電是不是會去接手英特爾的晶圓代工業務，終究不得不持續在美國的投資。不過，因為美國專業半導體人才的不足，使得台積電一開始就派遣了數百位的台籍工程師前往亞利桑那州晶圓廠工作，一部分也是手把手地教導當地的工程人員，已達到順利量產的階段。但過程中，仍舊傳出許多相互工作文化不适應的情況，才有台積電董事長魏哲家所説的 " 一把鼻涕，一把眼淚 " 的建廠過程。
根據先前，半導體文摘（Semiconductor Digest）報道，專門從事高科技設施室内裝修的大型集團 Exyte 先進技術設施執行副總裁 Herbert Blaschitz 曾表示，若将全球不同區網域興建半導體廠的時間進行比較，中國台灣只要花費 19 個月，新加坡與馬來西亞要花 23 個月，歐洲 34 個月，美國要花 38 個月才能蓋好一座晶圓廠。
在此情況下，在中國台灣只要花 20 個月就能進入量產，但在美國需要 38 個月，等于在相同制程下，美國的成本也是中國台灣的 2 倍。
而除了建廠時間與成本之外，人才的問題更是一度讓台積電在美國的建廠傷透腦筋。由于要滿足準時量產的目标，台積電一開始派遣了數百名工程師由台灣專機前往亞利桑那晶圓廠，期望借由這些台積工程師的豐富經驗，一方面讓量產的時間順利達成外，另一方面也教導當地的工程人員達到台積電的要求。但是，這些情況一度引起當地工會的反彈，認為台積電聘請台籍工程師搶走當地人的工作職缺。
如今，好不容易的亞利桑那州晶圓廠已經進入量產階段，而這些台籍工程師的合約時間也即将到期。根據供應鏈的説法，這些工程師在全家赴美，并且于當地買房生子之後，接下來合約到期之際，很可能就此被當地或其他外商以更高的薪資給挖走，讓台積電進一步損失人才。所以，一旦确認台積電在美國還将繼續進行投資，如何進行留才攬才，恐将是台積電接下來必須面臨的課題。
