科創板再融資“松綁”，約三成公司有望引“活水”加碼創新

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" 科創板八條 " 發布四個月後，科創板公司 " 輕資產、高研發投入 " 認定标準出爐，為鼓勵科創板公司加大研發投入，提升科技創新能力進一步暢通融資渠道。根據認定标準相關指引，被認定為具有 " 輕資產、高研發投入 " 特點的科創板公司，在再融資時将不再受 30% 的補充流動資金和償債比例限制，但超過 30% 的部分只可用于與主營業務相關的研發投入。據記者不完全統計，截至 10 月 21 日，逾 180 家科創板公司同時滿足上述兩項标準，占全部科創板公司的約三成，多分布在半導體、生物醫藥、軟體等行業。（上證報）