骁龍8 Gen3最早10月24日發布！高通技術峰會确認

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【手機中國新聞】6 月 2 日，高通官方在其海外社交平台宣布，2023 骁龍技術峰會将于 10 月 24 日 -10 月 26 日在夏威夷舉行，預計屆時高通将發布全新骁龍 8 Gen3 移動平台。

高通官宣 2023 骁龍技術峰會

今天骁龍 8 Gen3 比以往來得更早一些，去年高通骁龍技術峰會于 11 月中旬舉辦。據悉，首批搭載骁龍 8 Gen3 移動平台的手機将于 11 月上市，包括設計體驗出挑的小米 14 系列、影像再突破的 vivo X100 系列、iQOO12 系列、紅米 K70 系列、一加 12、真我 GT5 等。

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據了解，與第二代骁龍 8 移動平台相比，第三代骁龍 8 移動平台多了 1 顆大核，少了 1 顆小核，超大核更新為 Cortex X4，最高頻率可達 3.72GHz，性能上将提升 15%-20%。GPU 部分則可能會更新為最高頻率，Adreno 750 達到 770MHz，安兔兔跑分高達 160 萬分，遠遠超過第二代骁龍 8 移動平台的 134 萬分。此外，在 GFX ES3.1 測試中，第三代骁龍 8 移動平台的測試成績為 280FPS，而第二代骁龍 8 移動平台的測試成績為 220FPS。

爆料稱，小米 14 可能會采用一塊極窄小直屏，搭載第三代骁龍 8 移動平台、5000 萬像素超大底主攝 + 直立小長焦。vivo X100 系列除了搭載第三代骁龍 8 移動平台，還将首發天玑 9300。天玑 9300 很可能會在骁龍 8 Gen3 之前亮相。

天玑 9300 同樣将采用台積電 N4P 工藝，采用 "4+4" 架構，目前試映片調度還是 "1+3+4"，分别為 1 個高頻超大核 X4+3 個中頻超大核 X4m+4 個低頻大核 A720。跑分高于骁龍 8 Gen3，能耗待定。