蘋果最強芯片深夜炸場！192GB統一内存，單台設備能跑AI大模型

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芯東西（公眾号：aichip001）

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西 6 月 6 日報道，今日凌晨，蘋果公布了其 M2 家族的最後一款芯片猛獸——M2 Ultra。

這是蘋果迄今最大且最強大的芯片，采用第二代 5nm 制程工藝技術。

去去年 3 月，蘋果首次展示将兩塊 M1 芯片 " 粘 " 在一起的設計，推出集成了 1140 億顆晶體管、20 核 CPU、最高 64 核 GPU、32 核神經網絡引擎、2.5TB/s 數據傳輸速率、800GB/s 内存帶寬、128GB 統一内存的 " 至尊版 " 芯片 M1 Ultra 上。

延續 M1 Ultra 的設計思路，M2 Ultra 芯片通過采用突破性的UltraFusion 架構，将兩塊 M2 Max 芯片拼接到一起，擁有1340 億個晶體管，比上一代 M1 Ultra 多出 200 億個。

UltraFusion 是蘋果業界領先的定制封裝技術，使用硅中介層（interposer）将芯片與超過 10000 個信号連接起來，提供超過 2.5TB/s 的低延遲處理器間帶寬。

基于此，M2 Ultra 芯片擁有比 M1 Ultra 足足高出 50% 的192GB 統一内存，并具有兩倍于 M2 Max 芯片的800GB/s 内存帶寬。

以前受限于内存不夠，即使是最強的獨立 GPU 也無法處理大模型。而蘋果通過将超大内存帶寬集成到單個 SoC，實現單台設備就能運行大型 Transformer 模型等龐大的機器學習工作負載。

去年 M1 Ultra 已經足夠 " 炸場 "，今天 M2 Ultra 的性能更加炸裂——24 核 CPU，速度比 M1 Ultra 快 20%；最高 76 核 GPU，速度比 M1 Ultra 快 30%；32 核神經網絡引擎，每秒運行 31.6 萬億次，速度比 M1 Ultra 快 40%；顯示引擎支持多達 6 個 Pro display XDR，驅動超過 1 億像素。