今天小編分享的科技經驗：蘋果唯一軟肋？又叒被高通拿捏，歡迎閲讀。
剛結束不久的蘋果發布會，小夥伴們有看嗎？iPhone 15 系列，老狐橫看豎看，都是擠牙膏。
不過，即使擠牙膏，iPhone 15 系列好歹還是出來了，但蘋果的 5G 自研基帶，卻是遙遙無期。
9 月 11 日，高通表示，将為蘋果繼續提供智能手機的 5G 基帶芯片，直到 2026 年。
*IT 之家
如果命名規則不變，蘋果将來發布的 iPhone 16、iPhone 17 和 iPhone 18 系列，依然采用高通 5G 基帶。
那就意味着，蘋果将繼續被高通拿捏，至少拿捏 3 年。
從合作到反目
iPhone 的基帶供應商，一開始并不是高通。
首代 iPhone 的基帶制造商，是來自德國的英飛凌，英飛凌的技術并不先進，只是因為其單芯片集成度高，體積較小，才被蘋果看上。
前三代 iPhone 都是使用英飛凌基帶，但英飛凌基帶信号很不穩定，到 iPhone 4，蘋果把部分基帶換成了高通基帶。
當時的高通，還沒有現在這麼強勢，但相比英飛凌，技術依然強太多了。
見識到高通實力的蘋果，把 iPhone 4s 的基帶全部換成高通，甩掉英飛凌，對高通來説，和蘋果合作，同樣是一次巨大飛躍。
為了鞏固合作，2011 年，高通和蘋果籤訂獨占協定：從 2013 年開始，所有 iPhone 的基帶部分，均由高通獨占。
高通每年付給蘋果 10 億美元 " 獎勵金 "，而蘋果每賣一部 iPhone，高通會收取 5% 的專利費用。
雙方展開合作，在高通芯片的加持下，iPhone 銷量水漲船高，徹底稱霸全球智能手機市場。
但蘋果發現，手機雖然越賣越好，高通的專利費卻也在不斷上漲，甚至比高通給自己的錢還多。
2016 年，iPhone 的全球銷量達到 2.1 億台，高通向蘋果收取的專利費用，據傳達到 28 億美元。
而高通每年給蘋果的費用，還是 10 億，蘋果還得額外支出 18 億，真是冤大頭。
不能再這麼下去了，基帶不能讓高通獨占，得找别人 " 分攤 " 一下，蘋果把目光，放在英特爾身上。
一直有志進入移動通信行業的英特爾，在 2010 年收購了被蘋果甩掉的英飛凌，但之後一直兜兜轉轉，找不到進場的入口。
蘋果想分攤，英特爾想進場，雙方一拍即合，2016 年蘋果發布 iPhone 7 系列，開始引入英特爾基帶。
不過，因為獨占協定的原因，蘋果只能一邊偷偷摸摸換基帶，一邊想辦法擺脱高通。
不久，三星突然對韓國政府指控高通 " 濫用壟斷地位 "，并向其處以 8.54 億美元的罰款警告，同時，美國也對高通提起反壟斷調查。
高通認為，蘋果是這些指控的幕後黑手，在得知英特爾介入 iPhone 基帶後，高通拒絕支付蘋果的 " 獎勵金 "。
蘋果立刻把高通告上法庭，并停止支付專利費，高通也展開對蘋果的反訴訟，這對合作多年的搭檔，就此兵戎相見。
從 2017 年 1 月開始，蘋果和高通展開 " 連環對決 "，雙方用盡手段，拼命尋找對方的破綻，然後一張張訴狀遞過去。
* 新浪新聞
2018 年，蘋果發布 iPhone Xs 系列，全系換上英特爾基帶，徹底告别高通，雙方的合作，就此告一段落。
" 豬隊友 " 拖累蘋果
對于英特爾而言，抱上蘋果這條大腿，絕對是天賜良機，它們有機會在手機市場打出一片天。
至于蘋果，不用再給讨厭的高通巨額專利費，也省下了一大筆錢，它們的合作，能復制蘋果與高通的輝煌嗎？
只是，雖然蘋果早就知道英特爾技術不如高通，但英特爾基帶水平之爛，還是讓蘋果大跌眼鏡。
英特爾為蘋果定制的基帶芯片，無論是 XMM8060 還是 XMM8160，信号都是異常不穩定。
在 " 豬隊友 " 英特爾的拖累下，搭載這兩款芯片的 iPhone Xs 系列和 iPhone 11 系列，信号嚴重翻車。
iPhone 本就不以信号見長，這兩代 iPhone，信号之差更是跌破下限，連日常通話也會卡頓，流量 Wi-Fi 會随時掉線。
此外，英特爾曾向蘋果信誓旦旦地表示，它們為蘋果定制的 5G 基帶芯片，會在 2019 年下半年出現。
但到了 2019 年 2 月，英特爾卻説，它們只能為蘋果提供 5G 基帶樣本芯片，商用芯片則無能為力。
要知道，高通在 2018 年就發布了骁龍 855，華為在 2019 年發布麒麟 990，聯發科也在同年發布天玑 1000，都是商用 5G 芯片。
被英特爾坑得頭破血流的蘋果，發現自己已經落後别人一大截，當友商在 2019 年紛紛推出 5G 手機時，蘋果的 iPhone 11 系列，卻只能在 4G 徘徊。
2019 年 4 月，心有不甘的蘋果，被迫向高通低頭，先是給高通賠了 45 億美元，然後放棄全球範圍内所有訴訟，還籤訂一份新專利授權協定。
* 天極網
同時，英特爾宣布放棄手機基帶芯片研發，不久，蘋果以 10 億美元收購了英特爾的手機基帶芯片業務。
蘋果與高通的鬧劇就此結束，從 2020 年 iPhone 12 系列開始，基帶部分繼續高通獨占，蘋果繼續給高通交大錢，一如往昔。
自研基帶為何困難
蘋果在和高通鬧矛盾的時候，就已經有自研基帶的計劃，但不管是被英特爾坑，還是被高通拿捏，自研基帶就是死活出不來。
連 SoC 芯片都能自研的蘋果，為什麼偏偏搞不定基帶？
手機最核心的通話和通信功能，需要有基帶芯片、射頻、電源管理、外設、軟體等，其中基帶芯片是最關鍵的一環。
基帶芯片包含負責信息發送 / 接收的射頻，以及負責信息處理的基帶兩部分，用來合成即将發射的基帶信号，或對接收到的基帶信号進行解碼。
基帶芯片還要滿足多網絡制式，可适配不同國家和地區的頻段，基帶芯片還需要實現全設備兼容支持，以滿足不同通信設備的設備兼容。
在 5G 時代，基帶芯片的研發難度極大，不僅要兼容 2G/3G/4G 網絡，還要有大量的技術積累和測試驗證。
除了基帶，射頻芯片同樣復雜，射頻芯片和手機天線的擺放有很大關聯，而 iPhone 的天線設計，已經被多次吐槽有問題。
無論基帶還是射頻，蘋果都沒有技術做支撐，為了平衡成本，iPhone 只能選擇成本更低的外挂基帶。
外挂基帶的優點，是芯片體積較少，能給手機内部留下更多空間，但缺點就是功耗更大，信号很不穩定。
最重要的是，全球能研發 5G 基帶的廠商，就高通華為這幾個，5G 最尖端的技術專利，全被它們把持，其他人要自研芯片，不可能繞開它們。
因此，蘋果自研芯片的最大困難，其實是專利，專利數動辄成百上千，光專利費就是天文數字，即便是蘋果也未必能承受。
蘋果自研基帶之路，應該不會中斷，它們絕對不會容許自己永遠被别人卡脖子。
只是，這塊彌足珍貴的蘋果自研基帶芯片，會在什麼時候出現，就只有天知道了。
參考資料：
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編輯：陳展翔
