今天小編分享的科技經驗:台積電通吃蘋果 iPhone 16e 芯片訂單,3/4/7 納米工藝打造,歡迎閲讀。
IT 之家 2 月 21 日消息,工商時報今天(2 月 21 日)發布博文,報道稱蘋果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台積電第二代 3nm 工藝 N3E 打造,而自研 5G 芯片 C1 中的基帶 Modem 采用 4 納米工藝,接收器采用 7 納米工藝,均由台積電代工。
消息稱蘋果 iPhone 16e 的核心 A18 芯片(6 核心 CPU+4 核心 GPU)采用台積電 N3E 制程,并利用了台積電的 InFO-PoP 封裝技術,其先進的神經網絡引擎(NPU)為 Apple Intelligence 功能提供強勁動力。
而蘋果首款自研 5G 芯片 C1,基帶 modem 部分采用 4 納米制程,接收器采用 7 納米制程,均由台積電代工。與高通和聯發科等将調制解調器集成到 SoC 中的做法類似,蘋果的 C1 芯片可以降低授權費用并提升能效。
作為蘋果最實惠的 AI 手機,iPhone 16e 預計 2025 年出貨量将達 2200 萬台,為台積電帶來強勁增長動力,蘋果計劃到 2026 年将 C1 芯片集成到 Apple Watch 和 iPad 中,并計劃擴展到 Mac。
IT 之家援引博文介紹,蘋果公司正研發下一代 "Ganymede" 調制解調器,将于明年登場并切換到 3nm 制程,随後是第三代 "Prometheus",這兩款芯片也很可能由台積電制造。
高通方面預計,明年其在蘋果調制解調器中的份額将從目前的 100% 下降到 20%,盡管高通與蘋果的技術許可協定至少持續到 2027 年。蘋果自研芯片的舉動,将對其供應鏈和競争格局產生深遠影響。