今天小編分享的财經經驗：美國政府對中國成熟芯片展開301調查，雷蒙多：對華芯片限制是“愚蠢”的，歡迎閲讀。
美國現任總統拜登拿着晶圓（圖片來源：AP）
特朗普即将返回白宮之際，美國總統拜登時隔不到一月再度對中國半導體產業 " 加碼 "。
钛媒體 App 12 月 23 日消息，據美國白宮官網，美國現任總統拜登（Joe Biden）要求美國貿易代表辦公室啓動一項 301 條款調查，針對中國基礎半導體（也稱為傳統或成熟節點芯片）的主導地位行為及其對美國經濟的影響，以及涉及中國對于碳化硅襯底或其他晶圓生產的影響。
拜登表示，本次 301 條款調查涉及國防、汽車、醫療設備、航空航天、電信、發電和電網等關鍵領網域的半導體以及下遊產品，從而保護美國工人和企業，同時，美國将于 2025 年把中國芯片的關税税率從目前的 25% 提高到 50%。不過，由于這些措施需要很長時間進行落地，預計将留給美國下任總統特朗普進行最終确認。
一位半導體行業人士向硅基世界坦言，這是美國政府對中國半導體產業進行的最廣泛、最嚴厲、影響最大的一輪調查措施。
不過，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）12 月 22 日卻坦言，限制中國獲取技術的努力并沒有阻礙該國的進步，總額 527 億美元的《芯片與科學法》對美國半導體領網域的創新比出口管制更為重要，" 試圖遏制中國是件愚蠢的差事（a fool's errand）"。
雷蒙多強調，" 對這些（成熟）芯片我們需要強韌的供應鏈，因為我們看到疫情期間當我們需要芯片時，卻根本沒有。戰勝中國的唯一辦法就是保持領先。我們必須跑得更快，在創新方面超越他們。這才是取勝的方式。"
對于最新事件，前華為公司主任律師翟蓓 23 日對硅基世界表示，" 沒有想到拜登政府此項行動落地如此之快。近期的幾輪制裁行動，其目的是為了全面遏制中國科技與產業經濟的飛速發展，保護所謂的 " 美國國家安全 "，維護‘美國利益優先’。拜登政府上任以來，充分利用了出口管制和經濟制裁手段一步步更新打壓中國科技與產業經濟發展，層出不窮的出口管制新規針對各個敏感行業領網域實施精準打擊，迫使諸多中國企業在艱難前行中努力突破重圍。"
翟蓓律師強調，盡管拜登政府已正式下令對中國生產的成熟制程半導體基于本國貿易法 301 條款展開調查，但整個調查的具體步驟、方法以及範圍等，相信将會由下個月即将接任的特朗普總統政府團隊來進一步制定和實施。中國相關半導體企業應持續做好自身的出口管制合規管理工作，進一步梳理全業務鏈涉美 " 元素 " 情況，同時應當密切關注此項 301 調查相關政策的最新推進與變化。
美國對中國芯片進行 301 調查，或影響汽車、洗衣機等產業
拜登突然對華芯片領網域展開最大規模的調查。
美國政府 12 月 23 日宣布，美國貿易代表辦公室将啓動一項對成熟芯片的 301 條款調查。
所謂成熟芯片，一般是指 28nm 及以上制程工藝產品。盡管傳統成熟芯片的效率雖遠遠不如人工智能（AI）所需的尖端高性能芯片，但這些產品依然廣泛用于汽車、洗衣機、通訊、醫療器材等日常生活領網域當中。
數據顯示，目前中國在全球成熟芯片領網域的產能占比約 30%，估計十年内會增長至 46%。同時，這對于汽車領網域有較嚴重影響，當前 80% 的汽車芯片需求在成熟制程。
拜登政府表示，半導體對于美國國家安全和經濟至關重要，它們是汽車、醫療設備、關鍵基礎設施、航空航天和國防系統等關鍵領網域的核心，因此要求美國貿易代表辦公室 ( USTR ) 啓動 301 條款調查，以保護美國工人和企業，并支持美國基礎半導體產業的健康發展。
美國貿易代表辦公室表示，将就此項調查征求公眾意見并舉行公開聽證會，有關調查的評論卷宗将于 2025 年 1 月 6 日開放。
所謂 301 條款調查，就是指美國 1974 年《貿易法》第 301（b）（1）款（301 條款），授權美國貿易代表辦公室就不公平貿易行為進行調查并采取相應行動。301 條款規定了三種可能會被采取行動的外國政府行為、政策或實踐（APPs）：（1）違反貿易協定；（2）不正當的（被定義為與美國國際法律權利不一致的）且對美國商業造成負擔或限制的行為、政策或實踐；和（3）不合理的或歧視性的并且對美國商業造成負擔或限制的行為、政策或實踐。
2017 年 8 月 18 日，美國貿易代表辦公室發起調查，以決定可否依據 301 條款針對中國有關于技術轉讓、知識產權和創新的行為、政策或實踐采取行動。調查重點聚焦于以下領網域：
技術轉讓：中國采用外商在華投資所有權限制（例如，合資企業要求和外資股權比例限制）以及行政性許可和批準流程，要求或迫使外商向中國公司轉讓技術和知識產權。 歧視性許可限制：中國就來自境外的進口技術轉讓施加強制性反向許可條款，并有剝奪美國技術所有權人談判和設定符合市場标準的技術轉讓條款的能力的嫌疑。 中國對外投資：中國系統性地投資美國公司和資產，以獲得某些尖端技術和知識產權，包括集成電路。 網絡盜竊：中國政府是否從事或支持未經授權的網絡侵入，以獲取美國商業保密信息。
如美國貿易代表辦公室最新發布的 301 條款《報告》中所詳述的，美國政府認為上述行為都是不合理或歧視性的，并均對美國商業造成了負擔或限制。2022 年 5 月，USTR 開始對針對中國的 301 條款行動進行法定四周年審查，根據法律，關税應于四年（2028 年）後到期，除非受益于關税的國内行業代表提交延續關税的書面申請。
事實上，作為對這些調查結果的回應，美國已征收多項關税，對從中國進口的某些產品加征 7.5％ 和 25％。截至 2023 年 1 月 4 日，已評定關税估計總額為 1730 億美元。
今年 12 月，美國商務部工業與安全局（BIS）對中國半導體行業發起近三年來的第三次管制措施，并對北方華創、拓荊科技、華大九天等共計 140 個進行出口管制，其中包括 136 個中國實體，重點涉及中國芯片設計、制造等重要環節。此外，新的出口限制還将包括限制向中國出口先進的高帶寬存儲芯片（HBM），并對 24 種半導體制造設備和 3 種軟體工具的進行出口管制等。
上述這些被列入實體清單的中國實體，美國供應商在未事先獲得特殊許可證的情況下将被禁止向他們發貨。
如今，美國政府把 301 調查從投資、鋼鐵等領網域，延展到半導體領網域。
美國加大芯片制裁之時，中國半導體出口破 1 萬億
美國不斷加大芯片管制力度的同時，并沒有阻止中國芯片產業持續發展壯大。
今年 1-10 月，中國半導體出口達 9311.7 億元，增長 21.4%，平均每個月的出口是 930 億元左右，到今年 11 月，中國芯片出口額将突破 1 萬億元。
而美國商務部對華多輪芯片出口管制，卻讓美國企業受制約。芯片制造設備企業泛林集團 ( Lam Research Corp ) 、科磊公司（KLA Corp）和應用材料公司（Applied Materials），在過去的幾個月中多次嘗試阻止美國政府出台這次制裁，今年下半年，這三家公司的股價都經歷了暴跌，跌幅在 25% 到 35% 左右，而中國是這三家企業的最大市場，占這些公司收入超過 40%。
AI 芯片巨頭英偉達也持續受管制影響。根據英偉達财報，受美國更新出口管制影響，在數據中心業務上，英偉達來自中國客户的營收占比已經從 2023 财年的 19%，降低至 2024 财年的中個位數百分比。
硅基世界統計了 2021 年至今英偉達每個季度在中國區的收入總額占全球營收占比，顯示出中國市場對于英偉達至關重要。最新 2025 财年第三季度（2024 自然年第二季度），英偉達 15.4% 占比、約 54.16 億美元收入來自中國市場，僅次于美國。
英偉達 CEO 黃仁勳曾指出，中國在美國科技產業的全球市場中是不能被取代的，美國政府出台的種種限制，只會對美國企業造成巨大損害，若無法與中國貿易，美國企業将遭受 " 巨大損失 "。
科技與戰路風雲學會副會長陳經表示，過去五年，美國的制裁也讓中國完成了芯片產業鏈的摸底。中國最大的進展是，把芯片全產業鏈的架子搭起來了。芯片設備、制造、設計、封裝、測試各個環節，中國企業普遍距離世界最先進仍有差距，但都有一定水平了。
美國商務部工業與安全局負責出口管理的助理部長西娅 · 肯德勒曾給出了一個判斷是，美國真正壟斷了某項技術的情況少之又少，并且随着技術的發展，美國不可能永遠處于領先地位，單邊出口管制不能實現美國的 " 國家安全 " 目标。相反，單邊出口管制最有可能給美國帶來的是不公平的競争環境。
當地時間 12 月 20 日，美國拜登政府接連宣布了三項 " 芯片法案 " 補貼計劃，總計 67.62 億美元。美國商務部将依據《芯片與科學法案》分别向三星電子提供高達 47.45 億美元、向德州儀器 （TI） 提供高達 16.1 億美元、向 Amkor（安靠）提供 4.07 億美元的直接補貼資金。
雷蒙多
雷蒙多似乎也感受到了不安，她表示，限制中國獲取技術的努力并沒有阻礙該國的進步，她承認有些規定确實阻礙了美國的競争力，但 " 給企業開出空白支票，令其可以為所欲為……我認為這是一個巨大的錯誤 "。
雷蒙多強調，如果美國繼續固步自封，或者自以為是，那麼就赢不了，因此，美國得像中國一樣每天 " 保持警醒 "，與中國相關的 " 未竟事業 " 永遠沒有終點。
對于美國發起多輪出口管制措施，中國外交部發言人林劍 12 月 3 日表示，中方已就美國再次更新半導體出口管制規則、制裁中國企業、惡意打壓中國科技進步提出嚴正交涉。中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，對中國企業濫施非法單邊制裁和 " 長臂管轄 "。這種做法嚴重破壞國際經貿秩序，擾亂全球產供鏈穩定，損害所有國家利益。中方敦促美方尊重市場經濟規律和公平競争原則，并将采取必要措施，堅決維護自身安全和發展利益。
（本文首發于钛媒體 App，作者｜林志佳，編輯｜胡潤峰）
