今天小編分享的财經經驗：千億半導體巨頭，淨利腰斬，歡迎閲讀。
2 月 6 日，中芯國際和華虹半導體同時發布 2023 年度業績。
中芯國際 2023 年第四季度銷售收入約為 16.78 億美元，同比增長 3.5%；全年實現營收 63.2 億美元，同比下降 13%。華虹半導體 2023 年第四季度銷售收入 4.554 億美元，上年同期為 6.301 億美元，同比下降 27.7%；全年實現銷售收入 22.861 億美元，上年同期為 24.75 億美元，同比下降 7.6%。
從兩大晶圓代工龍頭的業績來看，受市場形勢低迷的影響，2023 年業績同比均有所下滑。但展望 2024 年，兩家公司都表态積極，料将好于 2023 年。
兩大巨頭收入均下滑
中芯國際公告，2023 年未經審核的全年銷售收入為 63.2 億美元，同比下降 13%；2023 年未經審核的全年淨利潤為 9.02 億美元，相較于去年 18.17 億美元減少 50.4%；毛利率為 19.3%；基本符合公司年初的指引。
中芯國際 2023 年淨利潤腰斬，市值超 1100 億
其中，第四季實現銷售收入 16.78 億美元，環比增長 3.6%，同比增長 3.52%，略高于指引；淨利潤 1.747 億美元，同比增長 85.9%；毛利為 2.75 億美元，環比減少 14.49%，同比減少 46.98%；毛利率為 16.4%，符合指引。
按應用分類，其手機業務的收入貢獻額有較大提升，中芯國際 2023 年四季度收入占比分别為：智能手機 30.2%、計算機 / 平板 30.6%、消費電子 22.8%、智能家居 8.8%、汽車 / 工業 7.6%。區網域方面，來自中國區的營收占比為 80.8%；美國區的占比為 15.7%，歐亞區占比為 3.5%。
中芯國際表示，2023 年全年，公司淨利潤同比減少主要是由于：過去一年，半導體行業處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競争激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，集團處于高投入期，折舊較 2022 年增加。以上因素一起影響了集團 2023 年度的财務表現。
記者注意到，產能方面，中芯國際去年年底折合 8 寸月產能為 80.6 萬片，年平均產能利用率為 75%。而 2023 年四季度的產能利用率同環比均下降。
資本開支方面，中芯國際 2023 年第四季度資本開支為 23.41 億美元，全年資本開支約為 74.7 億美元。而其資本開支之所以超過當年銷售額，主要原因是中芯國際在同行減少開支之時，依然大幅擴大規模，全國各地多個項目開工，芯片投資規模巨大。
華虹半導體去年業績也有所下滑，其中第四季度銷售收入為 4.554 億美元，上年同期為 6.301 億美元，上季度為 5.685 億美元。單季毛利率為 4.0%，達到指引，上年同期為 38.2%，上季度為 16.1%。2023 年全年實現銷售收入 22.861 億美元，2022 年為 24.75 億美元，全年毛利率為 21.3%。
按終端市場劃分，第四季度公司通訊產品銷售收入 5400 萬美元，同比增長 6.6%，主要得益于 CIS 及模拟產品需求增加，部分被智能卡芯片需求減少所抵消；電子消費品作為公司的第一大終端市場，貢獻銷售收入 2.525 億美元，占銷售收入總額的 55.4%，同比下降 35.4%，主要由于 MCU、超級結、NOR flash、智能卡芯片及通用 MOSFET 產品的需求減少；同期工業及汽車產品銷售收入 1.386 億美元，同比下降 18.2%，主要由于 MCU、智能卡芯片、通用 MOSFET 產品的需求減少，部分被 IGBT 產品需求增加所抵消。
按地網域劃分來看，2023 年第四季度公司來自于中國的銷售收入 3.665 億美元，占銷售收入總額的 80.5%，同比下降 19.8%，主要由于 MCU、智能卡芯片、超級結和 NOR flash 產品需求減少，部分被 IGBT 及 CIS 產品需求增加所抵消；同期來自于北美的銷售收入 3680 萬美元，同比下降 57.2%，主要由于 MCU 及其他電源管理產品的需求減少等。
2024 年預期復蘇
兩大晶圓巨頭 2023 年的業績下滑在市場預期之内，此前發布業績的一眾存儲芯片、芯片公司均大幅下滑甚至虧損，相較之下，中芯和華虹的業績表現已較為堅挺。
尤其是中芯國際，從單季度表現來看，2023 年第二、三、四季度營收均環比增長，顯示出復蘇之意。而且，公司預計 2024 年一季度銷售收入環比持平到增長 2%，毛利率預計在 9% 到 11%。也就是説，中芯國際營收将連續四季度錄得環比增長。
在外部環境無重大變化的前提下，中芯國際給出的 2024 年指引是：銷售收入增幅不低于可比同業的平均值，同比中個位數增長。資本開支與 2023 年相比大致持平。
華虹半導體則預計 2024 年第一季度銷售收入約在 4.5 億美元至 5.0 億美元，毛利率約在 3% 至 6%。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君在評論業績時表示，2023 年市場形勢低迷，對全球半導體產業來説是極富挑戰的一年。但随着產業鏈去庫存的持續，以及新一代通信、物聯網等技術的快速滲透，近期半導體市場已出現提振信号，公司與之相關的影像傳感器、電源管理等產品均在第四季度有較好的表現。
同日，華虹在當日召開的 2023 年第四季度業績説明會上表示，去年第四季度產品價格已經觸及谷底；随着智能手機市場的逐步復蘇和 AI 市場需求拉動，過去兩個月 CIS 等細分市場已經逐步好轉，客户產能預訂比較積極，產品價格也逐步企穩，預計 2024 年整體情況好于 2023 年。
從行業各方的發聲來看，普遍預期 2024 年半導體行業将迎來復蘇。台積電此前預期 2024 年全球半導體行業規模（不含存儲）将增長 10%，晶圓代工行業規模将增長 20%。
而從需求側來看，市場普遍認為手機行業将迎來增長，這意味着對包括半導體在内的上遊產業鏈有所拉動。高通此前預計，2024 年手機行業重回增長，預計全球手機出貨量同比持平或低個位數增長，其中 5G 手機高個位數或低雙位數增長。據群智咨詢預測，2024 年全球智能手機出貨量約為 11.4 億部，同比微增 3.1%。
天風證券表示，當前行業庫存已處于相對健康水平，半導體行業周期處于相對底部區間，未來随着 5G/AI 等新技術迭代及國產化的持續，大陸晶圓代工的產能利用率有望逐季修復，進而帶動業績端改善。
