今天小編分享的科技經驗：自動駕駛芯片群雄逐鹿 這家獨角獸叩門港交所 小米、博世等持股，歡迎閲讀。
《科創板日報》6 月 30 日訊（編輯 宋子喬） 自動駕駛芯片公司黑芝麻智能已向港交所提交上市申請書，聯席保薦人為中金公司及華泰金融控股。
據招股書披露，黑芝麻已獲得 10 家汽車 OEM 及一級供應商的 15 款車型意向訂單，同時已與 30 多家汽車 OEM 及一級供應商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等。
據弗若斯特沙利文數據，按 2022 年車規級高算力 SoC 出貨量計，公司為全球第三大供應商。截至 2022 年 12 月 31 日，其旗艦 A1000 系列 SoC 的總出貨量超過 2.5 萬片。今年 4 月發布的武當系列跨網域 SoC 為行業内首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算網域的產品。
天眼查數據顯示，黑芝麻智能成立以來，已完成 9 輪融資，2022 年 8 月其估值已經超 20 億美元，投資人既包括東風資產、上汽集團、聞泰科技、蔚來資本、SK 中國、小米長江產業基金、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、博世旗下博源資本等產業資本，還包括武嶽峰資本、揚子江基金、君海創芯、北極光創投、一諾資本等金融資本。
值得注意的是，其研發投入大大超出營收，至今仍未盈利。招股書顯示，黑芝麻智能于 2020 年、2021 年及 2022 年的收入分别約為 5302.1 萬元、6050.4 萬元及 1.65 億元；同期研發投入分别為 2.546 億元、5.935 億元及 7.664 億元；2020 年、2021 年及 2022 年，黑芝麻智能的年度經調整虧損淨額（非國際财務報告準則計量）分别為 2.729 億元、6.136 億元及 7.003 億元。
黑芝麻智能還預計，2023 年的虧損淨額将大幅增加，理由是公司正處于在快速增長的車規級 SoC 及解決方案市場擴展業務及營運的階段，并持續投資于研發。
▌自動駕駛芯片群雄逐鹿 國内廠商迎來關鍵時點
在自動駕駛芯片市場，目前英偉達和 Mobileye 占據主要地位，前者不斷刷新算力天花板，後者在 L2 級及以下自動駕駛領網域長期擁有領先份額。
全球自動駕駛芯片產業尚處于發展初期，其他芯片廠商正逐步嶄露頭角，包括從移動芯片市場殺出的華為海思和高通，黑芝麻智能、地平線、芯馳科技、寒武紀行歌等後起之秀，瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、意法半導體等老牌汽車半導體廠商們也在加快布局。
将目光聚焦在國内，目前 2015 年成立的地平線和 2016 年成立的黑芝麻均已推出可實現 L2-L4 級别自動駕駛的單芯片，芯馳也将在今年将其 V9 系列自動駕駛芯片產品的覆蓋範圍擴至 L4/L5 級。
根據國家智能網聯汽車創新中心的預測，2025 年中國 L2/L3 滲透率将達 50%，2030 年中國 L2/L3 滲透率 70%，L4 滲透率 20%。2020-2025 年中國自動駕駛滲透率增長速度将快于全球。中國或将成為全球最大的自動駕駛芯片市場。
國泰君安證券分析師李沐華預計，未來兩年，主流自動駕駛芯片将陸續量產交付；未來五年，市場份額的争奪将更為激烈，國内頭部廠商有望突圍。
東方證券分析師浦俊懿認為，未來幾年是國内自動駕駛芯片廠商實現量產突破的關鍵時點，而軟硬體生态夥伴是本土廠商實現規模化、商業化落地的關鍵。
該分析師進一步表示，軟體算法方面，海外龍頭的硬體能力更強，能做出更大算力的芯片，但其設計的芯片更偏通用型，國内廠商可以在自動駕駛這個細分領網域的特異性算法或軟硬體協同上做更好的優化，這樣就可以在整體性能上實現趕超；生态方面，本土芯片廠商需要提供更開放的解決方案，并為下遊客户提供更多的軟體開發架構、參考設計或者工具包等服務，幫助車企實現平台遷移以及整車開發。
