華為Mate 80系列有望搭載風冷散熱 預計今年Q4發布

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【CNMO 科技消息】3 月 26 日，數碼博主爆料稱，華為正在評估模塊化風冷散熱技術，該技術有望應用于今年第四季度發布的 Mate 80 系列機型。若消息屬實，華為或将成為首個将風冷散熱技術引入旗艦機型的主流手機廠商。

華為 Mate 70 系列

風冷散熱在手機領網域并非新技術，但此前主要應用于遊戲手機。其原理是通過在手機内部安裝小型高轉速離心風扇，并設計風道覆蓋 SoC 等主要發熱區網域，從而顯著提升散熱效率，釋放芯片性能潛力。例如，部分遊戲手機通過風冷技術可将 SoC 温度降低 5-10 ℃，使處理器在高負載下持續保持峰值性能。

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然而，風冷散熱的缺點同樣顯著。由于需要額外空間容納風扇和風道，可能導致手機機身厚度增加、重量上升，并對機身内部結構設計提出更高要求。

手機内置風扇（僅供參考）

結合華為 2024 年產品規劃，CNMO 預測，華為将于今年 5 月發布 Pura 80 系列，第四季度推出 Mate 80 系列及 Mate X7 折疊屏手機。其中，Mate 80 系列預計涵蓋 Mate 80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro+ 及 Mate 80 RS 非凡大師等多個版本，起售價或超 5000 元，頂配版本有望突破萬元。