今天小編分享的科技經驗：今年月產能 1.1 萬片晶圓，消息稱台積電正擴充 CoWoS 封裝能力，歡迎閲讀。
IT 之家 7 月 15 日消息，根據 DigiTimes 報道，台積電為了滿足 AWS、博通、思科、英偉達和 Xilinx 的需求，正在積極擴展 CoWoS 封裝產能。
英偉達在人工智能和高性能計算方面占據主導地位，不過計算 GPU 的短缺主要原因之一，是台積電 CoWoS 封裝能力有限。
IT 之家注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5 維的整合生產技術，先将芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。
台積電計劃到 2023 年年底，将 CoWoS 封裝月產能從 8000 片提升到 11000 萬片晶圓，到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圓。
此前有傳聞稱英偉達計劃在 2024 年年底前，将 CoWoS 封裝產能提高到 2 萬片晶圓，只是上述信息均不是來自官方，可能和實際存在偏差。
DigiTimes 報告稱英偉達、亞馬遜、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨頭都提高了對台積電先進 CoWoS 封裝的需求，台積電因此被迫續籤必要設備和材料的訂單。
英偉達已經預訂了台積電未來一年 40% 的 CoWoS 產能。然而，由于嚴重短缺，英偉達已開始與其二級供應商探索選擇，向 Amkor Technology 和 United Microelectronics（UMC）下訂單，只是這些訂單量相對較小。
