今天小編分享的互聯網經驗：iPhone迎來轉折之年，對果鏈意味着什麼？，歡迎閲讀。
蘋果首款真正意義上的 AI 手機将于明年問世，不僅是全球智能手機市場，蘋果供應鏈也将迎來變革。
12 月 3 日，野村研究員 Anne Leet 的亞洲科技團隊發布研報表示，預計 iPhone 路線圖将于 2025 年迎來歷史性轉折。
野村表示，這個結論是基于多重前景做出的。首先，預計将于明年下半年發布的 iPhone 17 系列将成為首款基于 AI 硬體打造的 iPhone，具有強烈的時代意義，其次 iPhone SE 4 預計将于明年 3-4 月推出，有望成為蘋果的 " 入門級 " 機型，整合低端需求。
基于此，野村認為，蘋果可能會重新調整其產品線，比如将每年 " 兩款低端 iPhone+ 兩款高端 iPhone Pro" 的新品組合調整為 " 三款常規 iPhone+ 一款特别 iPhone"，比如 17、17Pro 和 17Pro Max 的三款常規機型加上 iPhone 17 Air/Slim 的特别機型，或 2026-2027 年底可能推出的可折疊手機。
該如何期待 iPhone 17 系列？
自蘋果在 2024 年 6 月的 WWDC 大會推出蘋果智能（Apple Intelligence）以來，AI 驅動的蘋果設備的新篇章被揭開。
然而，野村認為，鑑于蘋果產品漫長的設計周期（通常至少為 1.5-2 年），今年推出的 iPhone 16 系列在硬體上并未完全适配 AI 應用，明年下半年的 iPhone 17 系列可能是首款真正意義上的蘋果 AI 手機，這意味着 iPhone 17 系列将擁有更強大的處理器、更大的内存、更大的電池、更好的散熱管理。
具體而言，野村認為 iPhone 17 系列和 iPhone SE 4 在硬體上可能會有以下幾項關鍵變化：
顯示器：iPhone 17 系列螢幕尺寸從 6.1 英寸更新至 6.3 英寸。
芯片處理器：蘋果可能采用台積電的 N3P 工藝生產 A19 和 A19 Pro 應用處理器，這兩款處理器将分别應用于 iPhone 17/17 Air 和 17 Pro/17 Pro Max。
内存：iPhone 16 系列已更新至 8GB 以滿足 AI 功能的最低要求，預計 iPhone 17 系列将延續該内存容量，Pro 機型内存進一步升至 12GB。
散熱管理：随着 AI 算力的增強，散熱變得更為重要。除了常規地使用石墨烯散熱片外，蘋果可能會為 17 Pro 和 Pro Max 添加蒸汽腔（Vapor Chamber，VC）以增強散熱管理，還可能減少使用封裝材料（例如玻璃和钛）。
外殼和背板玻璃：預計 17 Pro 和 Pro Max 可能會将機身材質從钛合金改為鋁合金，因為後者的熱導率更好，且成本更低。蘋果還将減小背板玻璃的尺寸，僅覆蓋無線充電區網域，并将鋁制機身的上下區網域暴露出來以散熱。
對 17 Air 而言，蘋果則可能會采用钛合金框架 / 外殼，以實現更輕的重量和更堅固的結構，以适應輕薄設計。
調制解調器：蘋果可能會在 iPhone SE 4 和 iPhone 17 Air 上使用自研調制解調器，并在 iPhone 17 系列中使用自研的 WiFi 芯片（SE 4 可能仍使用博通 WiFi 芯片）。
相機：預計 17 Pro 的潛望式攝像頭将由當前的 1200 萬像素、支持 5 倍變焦更新到4800 萬像素、支持 8 倍變焦，前置攝像頭将由當前的 1200 萬像素更新到 2400 萬像素。
此外，預計蘋果将在明年下半年将率先用金屬透鏡光學元件（MOE）替換衍射光學元件（DOE）在 Face ID 中的應用。
電池：iPhone 17 系列、尤其是 iPhone 17 Air将使用更多細線、更多層和更大面積的 FPCB（柔性印刷電路板）。
主機板：蘋果在過去 2-3 年一直在研發更薄、損耗更低的主機板技術，其中一種方案是在 CCL（基板）中使用更薄的玻璃纖維布，以減少主機板厚度和傳輸損耗，但不确定是否會在 iPhone 17 系列上應用。
對果鏈意味着什麼？
上述 iPhone 17 系列機型可能發生的硬體變化，将對供應鏈產生哪些影響？
野村認為，由于在外殼中使用钛合金的型号更少，這将稀釋金屬外殼制造商的價值，同時由于 Pro 系列背板玻璃尺寸減小，也會削弱相關制造商的價值。
相機方面，野村認為對供應鏈的影響不大，不過對索尼這種 CMOS 影像傳感器（CMOS Image Sensor，即 CIS）制造商來説是一個利好。
由于 DOE 和 MOE 都由台積電及其附屬公司制造，預計對供應鏈不會有影響。報告補充稱，用 MOE 替換 DOE，很可能會為 2027 年實現更具變革的創新鋪平道路。
電池方面，對細線多層 FPCB 的更高需求可能會導致供應緊張。此外，由于蘋果建議 EMS（全球電子制造服務）制造商和專業的 SMT（表面貼裝技術）制造商逐步接管 FPCB 制造商的 SMT 工作，以降低成本和地緣政治風險，野村認為這可能導致 FPCB 制造商專注于 FPCB 裸板制造，ASP 較低但利潤率更高。
