今天小編分享的财經經驗：财報視角下晶圓代工競争格局：中芯、華虹、晶合、芯聯各自強在哪裏？，歡迎閲讀。
近日，國内四大晶圓代工廠相繼披露 2023 年财報。中芯國際（688981.SH，股價 41.18 元，市值 3274.67 億元）、華虹公司（688347.SH，股價 28.63 元，市值 491.5 億元）、晶合集成（688249.SH，股價 13.30 元，市值 266.8 億元）、芯聯集成（688469.SH，股價 4.60 元，市值 324.1 億元）營收分别為 452.5 億元、162.32 億元、72.44 億元和 53.24 億元，營收增速分别為 -8.6%、-3.3%、-27.93% 和 15.59%。
可以看出，四大晶圓代工廠中，只有芯聯集成營收保持增長。從營收占比看，芯聯集成主要以功率器件為主，公司表示：" 新能源汽車、風光儲能等細分賽道對功率器件的需求仍繼續保持高增長。"
不過，芯聯集成卻是四大晶圓代工廠中唯一虧損的廠商。2023 年，中芯國際、華虹公司、晶合集成、芯聯集成淨利潤分别為 48.23 億元、19.36 億元、2.12 億元和 -19.58 億元；前三家淨利潤分别同比下降 60.3%、35.64% 和 93.05%。
中芯、華虹綜合性強
從營收規模看，中芯國際、華虹公司均超百億元，體量較大。據各自 2023 年财報，中芯國際、華虹公司月產能分别為 80.6 萬片、39.1 萬片（約當 8 英寸產能，約當 8 英寸數量等于 12 英寸晶圓數量乘 2.25）。
截至 2023 年末，芯聯集成已建成兩條 8 英寸硅基晶圓產線，合計達成月產 17 萬片。而晶合集成在年報中并未披露晶圓產能，其在產能預約中卻表示，截至 2023 年 12 月 31 日，客户預定 2024 年產能為 81.00 萬片，折合 6.75 萬片 / 月。由于晶合集成均為 12 英寸產線，折合 8 英寸產能約為 15.19 萬片 / 月。
來源：晶合集成 2023 年年報
產品結構方面，中芯國際表示，公司多年來長期專注于集成電路工藝技術的開發，向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圓代工與技術服務，應用于不同工藝技術平台，具備邏輯電路、電源 / 模拟、高壓驅動、嵌入式非揮發性存儲、非易失性存儲、混合信号 / 射頻、影像傳感器等多個技術平台的量產能力，可為客户提供智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車等不同領網域集成電路晶圓代工及配套裝務。通過長期與境内外知名客户的合作，形成了明顯的品牌效應，獲得了良好的行業認知度。
可以看出，中芯國際在多個細分領網域均有涉及，也可以靈活地在各平台之間切換產能。
與中芯國際相比，華虹公司雖也涉及多個細分領網域，但明顯傾向于功率半導體和存儲領網域。2023 年，華虹公司功率器件營收占比最高，達 39.50%，嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器占比分别為 30.69% 和 5.11%。功率半導體、存儲合計占比高達 75.30%。
值得一提的是，中芯國際雖然綜合性較強，但并未涉及功率半導體。也就是説，華虹公司占比最高的功率半導體業務，中芯國際卻未涉足。
或許，這與中芯國際投資芯聯集成有關。芯聯集成之前的證券簡稱為 " 中芯集成 "，中芯國際全資子公司中芯國際控股有限公司持有芯聯集成 14.10% 的股份，為其第二大股東。
芯聯集成產品則以 IGBT（絕緣栅雙極晶體管）和 MOSFET（金氧半場效晶體管）為主，均為功率半導體。簡而言之，中芯國際所缺失的產品，正是芯聯集成的強項。
來源：華虹公司 2023 年年報
晶合、芯聯 " 專精 " 單一領網域
中芯國際、華虹公司是綜合性晶圓代工廠商，而晶合集成、芯聯集成目前看來仍以單一領網域為主。晶合集成專精 DDIC（面板顯示驅動芯片），芯聯集成專精功率器件。
從應用產品分類看，晶合集成主要產品如 DDIC、CIS（CMOS 影像傳感器）、PMIC（電源管理芯片）、MCU（微控制單元）占主營業務收入的比例分别為 84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。可以看出，晶合集成 2023 年絕大部分營收由 DDIC 貢獻。
不過，晶合集成也在積極拓展其他業務，比如 CIS。4 月 9 日，晶合集成宣布其 55 納米單芯片、高像素背照式影像傳感器（BSI）迎來批量量產。據悉，該款芯片整體像素提高至 5000 萬水準。
晶合集成產品集中在 DDIC，芯聯集成則集中在功率半導體。據悉，芯聯集成兩條 8 英寸硅基晶圓產線中，IGBT 產品月產 8 萬片、MOSFET 產品月產 7 萬片、MEMS（微機電系統）產品月產 1.5 萬片、HVIC（高壓絕緣子塗層、8 英寸）產品月產 0.5 萬片。公司 8 英寸晶圓代工產品年平均產能利用率超 80%。
可以看出，芯聯集成主要產能為 IGBT 和 MOSFET 這兩大功率半導體。目前，功率半導體正從硅基 MOSFET、IGBT 走向 SIC（碳化硅）體系。
關于碳化硅，芯聯集成表示，公司從 2021 年起投入 SiC MOSFET 芯片、模組封裝技術的研發和產能建設，僅用兩年時間完成了 3 輪技術迭代。用于車載主驅逆變器的 SiC MOSFET 器件和模塊于 2023 年實現量產。截至 2023 年 12 月，公司 6 英寸 SiC MOSFET 產線已實現月產出 5000 片以上，2024 年公司還将計劃建成國内首條 8 英寸 SiC MOSFET 實驗線。
每日經濟新聞
