今天小編分享的汽車經驗：汽車CIS芯片，一“芯”難求，歡迎閲讀。
文 | 半導體產業縱橫
在智能駕駛技術快速迭代的今天，車載攝像頭已成為汽車感知環境的核心 " 眼睛 "，而 CMOS 影像傳感器（CIS）則是這雙眼睛的 " 視網膜 "。
随着自動駕駛從 L2 向 L5 級躍進，每輛車的攝像頭數量從個位數激增至兩位數，高分辨率 CIS 芯片的需求呈現爆發式增長。然而，這一關鍵部件的供應卻陷入 " 一芯難求 " 的困境。
比亞迪 "天神之眼" 系統的推出、特斯拉全視覺方案的普及，以及全球車企對高階輔助駕駛功能的追逐，将 800 萬像素（8M）車載 CIS 芯片的供需矛盾推至風口浪尖。
技術更新與需求爆發
CIS 芯片作為車載攝像頭的核心構成要件，其自身性能的優劣直接決定了車輛對周圍環境的感知能力強弱。在當前的技術格局下，主流的智能駕駛系統高度依賴車載攝像頭捕捉海量的影像數據，并通過復雜精妙的算法對這些數據進行深度處理，進而實現諸如車道精準識别、障礙物快速檢測等一系列關鍵功能。其中，高分辨率的 CIS 芯片（尤其是 8M 及以上規格）憑借其能夠提供更為清晰細膩的影像細節以及更遠的有效識别距離，已然成為 ADAS（高級駕駛輔助系統）和自動駕駛技術不可或缺的剛需配置。
以比亞迪精心打造的 " 天眼 " 系統為例，其所搭載的 8M CIS 芯片具備強大的性能優勢，能夠在長達 200 米的範圍内實現對目标物體的精準識别，為車輛的智能駕駛提供了堅實可靠的視覺支持。同樣，特斯拉全力推行的全視覺方案更是将多顆高分辨率攝像頭的作用發揮到極致，通過它們構建起精密準确的三維環境模型，助力車輛在復雜多變的路況下實現安全、高效的自動駕駛。
盡管從全球汽車芯片市場的宏觀視角來看，在 2025 年這一時間節點上，部分品類的芯片已然出現了過剩的迹象，諸如 MCU（微控制單元）和 PMIC（電源管理集成電路）等。然而，CIS 芯片的短缺問題卻顯得格外突出，呈現出典型的 " 結構性缺貨 " 特征。深入剖析其核心成因，主要可歸結為以下三點關鍵因素：
其一，自動駕駛滲透率的持續攀升無疑是推動 CIS 芯片需求激增的關鍵動力之一。根據 DIGITIMES Research 的預測，到 2027 年，每輛汽車平均配備的攝像頭數量将從 2024 年的 9 個穩步增長至 13 個，而對于追求極致自動駕駛體驗的 L5 級車輛而言，其所需要的各類傳感器數量甚至可能超過 30 個之多。市場研究領網域的機構 Yole 所公布的數據顯示，全球汽車 CIS 市場的規模将從 2023 年的 23 億美元一路高歌猛進，預計到 2029 年将飙升至 32 億美元，期間的年復合增長率高達 5.7%。增長的背後，不僅僅是芯片數量上的單純增加，更為重要的是伴随着技術的飛速迭代更新所帶來的附加值提升。如今，諸如高動态範圍（HDR）、LED 閃爍抑制（LFM）等一系列先進功能被不斷集成到 CIS 芯片之中，這無疑進一步推高了該領網域的技術門檻，使得 CIS 芯片在整個汽車產業鏈中的地位愈發舉足輕重。
其二，技術迭代所產生的巨大壓力成為需求持續增長的又一重要推手。在實際的駕駛場景中，HDR 技術與 LFM 技術的普及應用顯得尤為迫切。例如，在夜間行車時，車輛需要精準抑制對向車燈所發出的強光幹擾，确保自身攝像頭能夠清晰捕捉到前方路況；而在雨霧等惡劣天氣條件下，CIS 芯片則必須具備強大的穿透水霧幹擾能力，為駕駛者提供可靠的視覺信息。顯然，傳統的低分辨率傳感器在面對這些復雜多變的光照與路況時，已然顯得力不從心，無法滿足日益嚴苛的駕駛安全需求。
與此同時，法規政策的推動也成為需求增長的第三大關鍵驅動力。歐盟 NCAP 2025 新規明确強制要求新車必須标配自動緊急制動（AEB）系統，而在中國，《智能網聯汽車準入管理指南》同樣規定 L3 級車型必須配備高分辨率視覺模塊。這些具有強制約束力的法規條文，從政策層面上直接刺激了汽車廠商對高分辨率 CIS 芯片的旺盛需求。
從整個汽車行業的發展趨勢來審視，智能化轉型已然成為各大車企堅定不移的核心戰略布局方向。在極具行業影響力的 2025 年 CES 展會上，傳統車企巨頭如大眾、通用等紛紛展示了基于 8M CIS 芯片的全場景智駕方案，彰顯了其在智能駕駛領網域的深厚技術底藴與宏偉戰略藍圖。與此同時，新興品牌如小米汽車也不甘示弱，憑借其獨特的高配低價策略迅速在市場上掀起波瀾，加速了自身的市場滲透進程。
供應格局集中，產能受限
當前，全球 8M CIS 芯片的產能呈現出高度集中的态勢，幾乎被豪威科技（韋爾股份子公司）、索尼和安森美這三家行業巨頭所壟斷。
其中，豪威科技憑借其卓越的技術實力與市場開拓能力，以高達 43% 的出貨份額在市場中一馬當先。然而，即便如此，其有限的產能也早已被比亞迪、小米等眾多車企的海量訂單所擠占，幾近飽和狀态。
索尼與安森美雖然能夠在一定程度上對市場供應起到補充作用，但其產品價格卻普遍高出國產方案，這無疑使得眾多車企在采購時不得不權衡成本與性能之間的利弊。
豪威科技豪 ADAS 車規影像傳感器 ( 部分產品 )
更為棘手的是，這兩家巨頭的交貨周期長達 36 周之久，如此漫長的等待時間對于急需芯片的車企來説無疑是雪上加霜。反觀國產廠商，盡管思特威、格科微等企業已經成功實現了 1M-8M CIS 芯片的量產突破，且思特威有部分產品通過了一定等級的車規認證，但整體來説，要讓全系列 1M-8M 產品都滿足更高等級認證，需要進行大量的測試和驗證工作，短時間内難以完成。格科微在車規認證方面進展相對更慢，還需要時間來推進認證工作以進入前裝市場。這使得它們在面對巨大的市場缺口時，難以迅速填補。
深入探究供應鏈的脆弱性根源，主要體現在認證壁壘高聳、代工依賴嚴重以及成本困境突出這三個關鍵方面。
車規級 CIS 需通過 -40 ℃至 125 ℃温度循環、振動衝擊、電磁兼容等測試，認證周期長達 2-3 年。豪威科技 OX08A10 已通過 ASIL-B 功能安全認證，可支持 L4 級系統；而國產廠商仍處于送樣測試階段，部分企業的 8M CIS 僅通過 AEC-Q100 3 級認證，無法滿足極端工況需求。
成本方面，車規 CIS 主流工藝為 55nm，落後于手機 CIS 的 45nm，但車用場景對可靠性的苛刻要求限制了工藝更新速度。例如，8M CIS 因工藝復雜度導致成本顯著高于低像素產品，且良率可能更低，車企或通過預付訂單、改用低階 CIS 等方式應對供需失衡。
更深層次的問題在于供應鏈的區網域化割裂。美國《芯片與科學法案》限制高端設備出口，迫使中國企業轉向成熟制程研發；歐洲則通過 " 芯片法案 " 投入 430 億歐元扶持本地半導體產業，目标到 2030 年将全球半導體制造市場份額從 10% 提升至 20%。這種地緣博弈加劇了技術标準與產能分配的復雜性，進一步推高供應鏈管理成本。
技術躍遷
從短期來看，2025 年 CIS 芯片缺貨的嚴峻局面仍将持續，這無疑給整個汽車行業帶來了壓力與挑戰。然而，若将目光放長遠，随着技術的持續迭代創新以及供應鏈的深度調整優化，未來或将重塑整個行業格局。
在技術發展方向上，1200 萬像素 CIS 芯片的研發工作已然緊鑼密鼓地啓動，其核心目标明确指向進一步突破探測距離極限，力求達到 300 米以上的超遠探測範圍，以完美适配 L4 級自動駕駛的嚴苛需求。例如，安森美推出的 AR0820AT 傳感器創新性地采用了背照式（BSI）技術，使得信噪比相較于傳統技術提升了 2 倍之多，大幅提高了芯片在復雜光照條件下的成像質量。與此同時，光子集成與量子點材料等前沿技術領網域也展現出了巨大的潛力，有望成為突破 CIS 芯片能效瓶頸的關鍵利器。目前，思特威與晶合集成也正合作突破瓶頸 CIS Stacked 工藝等關鍵技術，若取得突破可能提升國產高端 CIS 競争力，
在產能釋放方面，台積電的 2nm 工藝有望推動 CIS 芯片與 AI 加速器實現異構集成，從而大幅提升芯片的整體性能與運算效率。然而，由于車規芯片對成熟制程的可靠性依賴程度極高，這可能會在一定程度上延緩新工藝的應用速度。以特斯拉的 HW3.0 為例，其仍然采用相對成熟的 14nm 工藝，即便要對 55nm CIS 芯片進行兼容性測試，也需要長達數月的時間，這充分説明了車規芯片在工藝更新過程中所面臨的謹慎與保守。
從行業生态看，車企與芯片廠商的合作模式正在重構。例如，小鵬汽車計劃自研智駕芯片，理想汽車則投資布局碳化硅（SiC）功率模塊，并推動其與電驅動系統的集成。這種垂直整合趨勢将推動供應鏈從 " 以產定銷 " 轉向 " 需求驅動 "，但同時也對中小廠商的資金與技術儲備提出更高要求。
結語
汽車 CIS 缺貨的本質，是智能化需求與供應鏈韌性不匹配的縮影。未來，誰能率先實現 " 像素與產能的雙重躍遷 "，誰就能在自動駕駛的視覺革命中占據制高點。
從全球視角看，智能化轉型已進入 " 深水區 "。正如中國汽車工程學會副理事長兼秘書長侯福深所言，汽車產業需 " 強化頂層設計，統籌技術、供應鏈與市場布局 "，而 CIS 短缺危機恰為行業提供了反思與重構的契機。通過政策引導、資本投入與跨界合作，中國有望在車規芯片領網域實現從 " 跟跑 " 到 " 并跑 " 的跨越，最終在全球汽車智能化競賽中掌握主動權。
