今天小編分享的科技經驗：聯發科的2023：天玑芯片，殺瘋了！，歡迎閲讀。
來源：雷科技數碼 3C 組 | 編輯：重嘉 | 排版：LIN
2023 年，大環境波詭雲谲，科技圈浪潮依然奔湧不停。
大模型打開 AI 新世界，Vision Pro 引領空間計算，智能電車超越油車，拼多多 " 新王 " 已立，智能手機狂卷創新，新硬體層出不窮，鴻蒙系統加速壯大，AI 芯片驅動萬物…… 2023 年，科技產業發生了太多重大事件。
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被視作復蘇一年的 2023，終于讓手機行業看到了一絲希望，市場整體銷量的下滑趨勢得以減緩。不過，智能手機行業仍然持續承受高壓，這份壓力也進一步傳遞到手機芯片廠商身上。借助 5G 浪潮乘勢崛起的聯發科，已成為手機芯片市場上的一股重要力量。
過去一年，聯發科進一步鞏固自己的旗艦戰略，增強了在旗艦市場上的聲量。同時，聯發科在技術層面上的布局也有了成果，在遊戲、通信、連接等各個領網域逐步構築起自己的護城河。2023，對打破原有的舒适區、上探更高端芯片市場的聯發科來説是極為關鍵的一年。
近年聯發科首款真正意義上的手機旗艦芯片是 2021 年發布的天玑 9000，在參數規格方面有了和高通掰手腕的實力。2023 年，聯發科發布了兩款旗艦芯片，分别為 5 月亮相的天玑 9200+ 和 11 月亮相的天玑 9300。
天玑 9200+ 自然是 2022 年年末發布的天玑 9200 的更新版，CPU 部分，它由 1 個 Cortex-X3 核心 +3 個 Cortex-A715 核心 +4 個 Cortex-A510 核心組成。其中，X3 核心主頻從 3.05GHz 提升到了 3.35GHz，A715 核心主頻從 2.85GHz 提升到了 3GHz，A510 核心主頻從 1.8GHz 提升到了 2GHz。GPU 方面，它搭載了 Immortalis-G715，峰值頻率提升了 17%。
（圖源：聯發科）
更高的頻率，帶來了更強的極限性能。最直觀的，聯發科給出的數據顯示，相比天玑 9200，天玑 9200+ GeekBench 單核性能提升了 10%、多核性能提升了 5%。很明顯，天玑 9200+ 推出後的作用之一，就是對抗高通陣營的骁龍 8 Gen 2。
2023 年，各品牌發布的天玑 9200+ 機型有 iQOO Neo8 Pro、Redmi K60 至尊版、vivo X90s。盡管數量方面仍然無法和高通陣營抗衡，但天玑 9200+ 得以真正觸達旗艦用户群體。
當然，聯發科 2023 年的年度旗艦還得是 11 月發布的天玑 9300。天玑 9300 大膽采用了 4+4 的全大核 CPU 架構，具體包含 1 顆 3.25GHz 的 Cortex-X4+3 顆 2.85GHz 的 Cortex-X4+4 顆 2.0GHz 的 A720 核心。GPU 部分，天玑 9300 采用了 12 核 Immortalis- 720，頻率為 1300MHz。
（圖源：聯發科）
天玑 9300 的參數規格很強，跑抽成績也非常出眾。在雷科技的評測中，搭載天玑 9300 的 vivo X100 在安兔兔中跑出了 217 萬分，比搭載天玑 9200+ 的 Redmi K60 至尊版高了 50 多萬分。目前，天玑 9300 機型還只有 vivo X100、vivo X100 Pro 這兩款機型，和骁龍 8 Gen 3 機型數量有一定差距。不過，天玑 9300 作為年底發布的旗艦芯片，它的相應機型将于 2024 年大規模出現。
（圖源：雷科技）
除了旗艦芯片之外，聯發科的手機芯片出貨大頭還是集中在中端、低端以及入門市場上，聯發科每年都會發布大量不同定位的手機芯片產品。
2023 年，聯發科發布的中低端芯片數量相對較少，二月份帶來了一款天玑 7200。天玑 7200 用了與天玑 9200 相同的台積電第二代 4nm 制程，不過規格還是差得比較多的，它的 CPU 由 2 個主頻 2.8GHz 的 A715 核心和 6 個 A510 核心組成，GPU 則為 Mali- 610。天玑 7200 後續還衍生出了天玑 7200-Ultra 版本，用在了 Redmi Note 13 Pro+ 上。天玑 7200 的定位是中端芯片，面向 2000 元價位段的產品。
（圖源：聯發科）
另外，天玑之前的芯片陣容有天玑 1000、天玑 900、天玑 800、天玑 700 等多個產品系列。2023 年，聯發科把它們重新梳理了一番。比如，天玑 700 更新為天玑 6020、天玑 810 更新為天玑 6080、天玑 930 更新為天玑 7020、天玑 1080 更新為天玑 7050、天玑 1100 更新為天玑 8020、天玑 1200 更新為天玑 8050。
改名完成後，天玑不同數字系列的定位變得更清晰一些：數字 9 系列主打高端旗艦市場，8 系列主打次旗艦市場，7 系列主打中端市場，6 系列主要面向入門市場。
實際上，中低端芯片是聯發科手機市場的基本盤，扮演着重要的作用。Counterpoint 數據顯示，2023 年 Q2，全球智能手機芯片市場上，聯發科以 30% 的份額排名第一，手機芯片出貨冠軍的頭銜聯發科已經連續保持了三年。
（圖源：Counterpoint）
在小雷看來，聯發科能長期保持手機芯片市場份額第一，離不開它在中低端芯片上的給力表現。面對中低端市場，聯發科打造了大量甜點級的芯片產品，即用相對不錯的性能表現和周邊配置來滿足用户最主流的需求。而且，這部分市場，天玑芯片有較明顯的價格優勢，因此會獲得手機廠商的青睐。
如今手機芯片的集成度越來越高，擔負的任務越來越重。除去最傳統的 CPU 和 GPU 部分，手機 SoC 往往還集成了 AI 計算單元、ISP 影像處理器、基帶芯片等等。另外，手機行業内卷的壓力也來到芯片廠商頭上，聯發科這些芯片供應商，還需要針對用户使用場景，來提供各種解決方案，以提升芯片平台的競争力，這就需要在遊戲、AI、影像等各個領網域進行技術布局。
2023 年，聯發科的技術成果在不斷進化。遊戲方面，天玑 9300 支持移動端的硬體光追技術。聯發科的遊戲技術已經成功落地，天玑 9300 在業内首發支持《暗區突圍》60FPS 光線追蹤，《仙劍世界》光追版也将是天玑 9300 首發。
（圖源：聯發科）
AI 方面，2023 年的最熱技術自然還是大模型。而在 AI 方面的多年布局，則讓聯發科芯片在這方面頗具優勢。一直以來，天玑芯片都有配備獨立 AI 計算單元，比如天玑 9300 集成了 APU 790、天玑 8300 集成了 APU 780。而且，聯發科年底發布的這兩款芯片，還針對 AI 場景，做了大量技術支持。比如，天玑 9300 通過内存優化等技術，讓其可以支持最高 330 億參數的大模型。同時，天玑芯片強勁的 AI 性能，讓它們能夠應用于生成式 AI 場景，滿足端側 AI 的各種需求。
（圖源：聯發科）
聯發科在芯片技術上的不斷投入，説明它并不只是芯片供應商，還要打造自己的芯片生态。通過能夠針對性解決用户需求的技術方案，降低開發成本的工具、平台，聯發科将能拉攏更多合作夥伴，當生态蔚然成形時，天玑芯片會擁有更強的優勢。
在手機芯片市場上，聯發科稱得上是一位老牌玩家。早在功能機時代，聯發科就有着極強的存在感。不過，在過去很長一段時間裏，聯發科都扎根于下沉市場。但最近幾年，情況發生了變化。聯發科的天玑芯片憑借着出色的綜合實力，在中低端市場不斷攻城略地，做到了行業第一。
與此同時，聯發科向高端和旗艦市場發起了衝擊。過去的 2023 年，我們能看到聯發科在旗艦芯片上的努力，并在年底大考交上了天玑 9300 這份考卷。從硬體規格到跑抽成績，再到技術成果，天玑 9300 的整體表現都達到了頂級旗艦的水平。當然，天玑 9300 的真實實力，還要在 2024 年的旗艦市場上完全展現出來。
作為普通用户，我們欣然見到旗艦手機芯片市場出現更多玩家，讓競争更充分。同時，我們也期待聯發科 2024 年在旗艦芯片之外，能帶來更多甜點級的、出貨量更大的中端芯片，畢竟，它們面向的是體量更大的閱聽人群體。
End
互聯網風口團滅！元宇宙、新消費、自動駕駛涼了
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