消息稱 SK 海力士、台積電建 AI 半導體同盟，對抗三星交鑰匙方案

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IT 之家 2 月 9 日消息，據韓媒매일경제近日報道，SK 海力士已制定了 One Team 戰略，将與台積電建立 AI 半導體同盟，對抗三星電子在 AI 半導體領網域交鑰匙方案的威脅。

據了解，SK 海力士這一戰略的内容主要包括與台積電一同開發下一代 HBM 内存 —— HBM4。根據 IT 之家早前報道，SK 海力士計劃于 2026 年前實現 HBM4 量產。

在 HBM4 世代，HBM 内存的邏輯芯片部分将交由邏輯代工廠生產，而非由内存芯片廠商自行生產。三星電子目前是唯一一家同時生產先進邏輯芯片和内存芯片的晶圓廠，在這一方面占據優勢。

▲ HBM 内存結構示意圖，圖源 AMD 官網

同時，目前 SK 海力士在 HBM3（E）市場占據先發優勢，拿下了 AI 硬體領軍企業英偉達的主要訂單。與這些内存配對的 GPU 核心由台積電生產，接下來内存與 GPU 的 3D 封裝集成也由台積電負責。

而目前弱勢的三星可提供從核心芯片代工到 HBM 内存供應再到高級封裝的 AI 半導體全流程 " 交鑰匙 " 方案。SK 海力士和台積電結盟可對抗三星對市場份額的進攻。

此外，未來 AI 半導體将從 HBM 時代的 2.5D 封裝走向 3D 堆疊邏輯芯片和存儲芯片的新型高級封裝。存儲企業同芯片代工 + 高級封裝企業的合作有利于相關研發推進。

對于相關傳言，매일경제引述 SK 海力士發言人的談話表示，無法證實與其夥伴有關的任何細節。