今天小編分享的科技經驗：華為P6懷舊評測：10年前的旗艦現在用起來怎麼樣？，歡迎閲讀。
對今天的安卓用户來説，能選擇的處理器其實是不多的。
事實上，你要不就是「藍隊」的——站在高通骁龍處理器這一邊，要不就是「黃隊」的——選擇性價比更高的聯發科天玑處理器。
除了這兩家廠商之外，就沒有第三個選擇了。
當然，放在十年前，這樣的情況幾乎是不能想象的。
如果我們将時間倒回 2012，你會在安卓市場上見到非常多的處理器選擇，英偉達在那一年推出了一代神 U NVIDIA Tegra 3 四核處理器，三星用上了經典神 U Exynos 4412 四核處理器，就連英特爾、德州儀器、Marvell（邁威）都在移動端 CPU 市場上竭盡全力。
而在這個時間點，有一款非常值得注意的處理器進入了市場——那就是這款海思 K3V2 處理器。
（圖源：wikichip 數據庫）
沒錯，海思 K3V2 并不是第一款國產處理器，甚至不是海思推出的第一款移動端 CPU。
但是對比三年前那顆連山寨機都嫌棄的海思 K3 來説，海思 K3V2 在當時來説絕對算是國產 CPU 領網域的一次飛躍，畢竟不過是發熱大了一些，功耗略高了些，絕對做到了「可用」的水平。
從某種意義上來説，海思 K3V2 就是華為自研芯片的一個原點。
有趣的是，盡管這款處理器的在市時間不長，但在這短暫的產品生涯中，海思海思 K3V2 還是被配置到了數台華為產品上，在當時以海外芯片為絕對主導的安卓市場中形成了一條獨特的風景線。
（圖源：配備 K3V2 處理器的華為 MediaPad 10）
而其中的代表產品，就是這款，發布于 2013 年的華為 Ascend P6。
（圖源：華為 Ascend P6）
看到「6」這個數字，有的人可能會認為這款產品是同系列裏的第六款產品。
事實上，華為 Ascend P6 只是華為 P 系列的第三款產品。
在它之前，華為只在國内發布過 Ascend P1 ——那時的它還是一款普通的中端手機，并在第二年的 MWC 上發布了 Ascend P2 ——這台手機甚至直接無緣國内市場，沒給國内用户留下多少印象。
（圖源：華為 Ascend P2）
不過，因為 2013 年初華為 Ascend D2的銷量不及預期，華為在那一年毅然決然地砍掉了 D 系列產品線。
自此 P 系列正式成為次旗艦定位的高端主力，這個產品定位直到今天依然沒有變化。
而同年年中在國内市場發布的華為 Ascend P6，便成為了 P 系列定位更新後的第一款產品。
（圖源：華為 Ascend D2）
從時間上看，華為發布于 2013 月 6 月，基本上距離我們這篇文章的撰寫時間有整整十年了。
你可以在當時的報道裏看到，這款產品的國行首發定價為 2688 元，甚至可以算是一個頗具性價比的定價，可以看出華為想要借助這款產品一掃華為 D 系列頹勢的決心。
（圖源：TechWeb）
能讓華為如此信心滿滿，P6 确實有其過人之處。
只要把這款產品拿在手上，幾乎每個人都能夠在第一時間感受到華為手機向蘋果、三星挑戰的一大賣點。
那就是「薄」。
（圖源：雷科技）
是的，華為 P6 确實很薄。
整機 6.18mm 的厚度，即便放到現在來看依然很誇張，以至于華為會在宣傳語上打出「世界上最薄的手機」的名号。
只是這個記錄，很快便被 OPPO 給超越了，這件事情我們暫且按下不表。
翻到正面，你可能認為，作為當時承上啓下的新主力機，華為 P6 應該會用上一塊不錯的螢幕。
但它使用的是一塊 4.7 寸的 720P LCD 顯示屏，配備了單側聽筒作為手機的揚聲器。
（圖源：雷科技）
作為對比，它的前任華為 D2、同年競品小米手機 3 和三星 GALAXY S4 等一系列產品均采用了 FHD+ 分辨率的螢幕。
所以説，這在當時算不上什麼賣點。
關于這款產品為何命名為華為 P6，網上一直有好幾種解釋。
（圖源：蘋果）
其中最靠譜的一種，就是要對标當時的假想敵—— iPhone
按照當時的報道，餘承東并沒有正面回復過這方面的提問，但在後來的采訪中，餘承東説，P6 這個名字是歐洲一個大運營商的 EVP 給取的，對方看到 P6 的第一反應就説：" 這不是 iPhone6 嘛！就叫 P6 吧，PK iPhone6。"
這個論點，也可以從產品外觀上得以證實。
不論是從側面，還是從背面去看，華為 P6 都和蘋果 iPhone 6 之間有一定的相似度，哪怕擺在一起也不會有什麼唐突的感覺。
幸好，華為還是做出了一些設計上的小亮點，該機的下巴直接包裹着設備的底部，成為了後蓋延伸出來的一部分，華為在當時将這種獨特的美學設計比作一張折疊起來的紙。
比起現在千篇一律的產品設計，這樣的設計确實讓人耳目一新。
不過，華為 P6 在設計上的亮點也就到此為止了。
為了将產品做得夠「薄」，華為 P6 的機身上有很多妥協的痕迹。
從上面看，你可以發現一個位置完全不對的 Micro USB 充電口。
事實上，這個充電口的醜陋程度是華為自己都無法接受的，最直接的證據就是官方產品展示的三十張圖裏，沒有一張是頂部視角的，只有一張給了一個不甚清晰的側面，而且還通過 PS 把醜陋程度降低了。
（圖源：華為）
從右側看，你會發現華為 P6 擁有着兩個卡槽。
估計是因為太薄的機身讓其無法容納長卡槽的緣故，讓華為 P6 只能夠使用這種兼容式的設計。
從左側看，你會在底部發現一個位置極其詭異的 3.5i 耳機接口。
因為機身結構限制，華為 P6 的耳機口只能設計在這樣一個地方，這也導致目前市面上流通的這款產品，幾乎沒有 3.5mm 耳機接口是完好無損的。
至于我們這個，能用，但是有雜音就是了。
如上文所述，華為 P6 采用了一顆海思 K3V2 處理器。
不同于常規的 K3V2，華為 P6 上面這顆 K3V2E 是「超頻版」，主頻從 1.2GHz 提升到 1.5GHz，稱其為 K3V2+ 也不為過。
除此以外，兩顆處理器的規格完全一致，台積電 40nm 制程工藝，4*A9 CPU 内核，搭配上 Vivante GC4000 GPU，沒有集成通訊模塊，因此做到了當時「面積最小的四核處理器」。
因為系統版本限制，我們選用舊版安兔兔進行測試。
在安兔兔 3.2 版本中，華為 P6 可以獲得 12739 的成績，作為對比，當時的頂級四核處理器在該軟體上能夠獲得 28000 分左右的成績。
即便放在當時，這個性能也不算突出。
但是讓海思 K3V2 飽受争議的，其實并不是性能上存在的問題。
首先是兼容性，當年的華為海思是第二次做手機芯片（海思 K3V2 是第一顆成制式批量應用的芯片），顯然沒有自研移動端 GPU 架構的能力，處于對授權費用的考慮，華為選擇整合了極其冷門的 Vivante GC4000 GPU。
冷門 GPU 的代價，就是兼容性的低下，Vivante GC4000 在視頻解碼端的表現本就非常一般，到了遊戲中，貼圖錯誤簡直就是家常便飯，有的遊戲甚至直接就「放棄治療」了。
（經典貼圖錯誤）
其次是制程工藝，海思 K3V2 采用了 40nm 制程工藝；作為對比，當時的頂級四核處理器 Exynos 5410 用上了 28nm 制程工藝。
相對落後的制程工藝、缺乏經驗的華為海思、對标 Tegra 3 的 1.5GHz 高主頻搭配上功耗超高的 Vivante GC4000，K3V2 的功耗和發熱很是難看，雖然标稱性能無敵，但是運行一會兒後，哪怕是看看網頁也會發熱降頻。
（圖源：三星）
最後是通信基帶，當年海思并沒有整合基帶芯片的能力，只能用英特爾的 3G 基帶芯片。
英特爾的基帶水平，我想大夥是有目共睹的。
放在今天，我們還能用華為 P6來幹嘛？
總之，憤怒的小鳥還是可以玩玩的。
8MP 的主攝，放在當時也就一般水平，但是放在今天的話 ...
除了高光過曝以外，拍出來的效果居然還行。
雖然有 3.5mm 耳機接口，但是因為普遍的做工問題，拿去做 MP3 的效果也不算理想。
作為 EMUI 的前身，Emotion UI 2.0 的動畫效果倒是做得不錯，即便放在當時的手機上也沒有明顯的卡頓，算是為華為後續自研系統打下了一個扎實的底子。
從結果來看，海思 K3V2 顯然不是一款完美的處理器。
但是在我看來，K3V2 的失敗大多是華為海思這個行業的新人為了自己的年輕和野心而支付的學費。
直接采購高通等芯片廠商方案的确省時省力，但長期以往可能會失去核心競争力，并随時面臨被 " 卡脖子 " 的風險，而自主研發 SoC 的高額成本，必須通過足夠的銷量來攤薄才有希望撬動迭代更新的齒輪。
正是因為在困難時期的堅持，華為海思才能通過不斷地積累、試錯，最終生產出麒麟 990/ 麒麟 9000 這樣足以和業界一線水平處理器對标的產品，放在今天，海思 K3V2 的意義依然深遠。
至于華為 Ascend P6，作為華為奉行高端精品戰略的裏程碑之作，這款產品時至今日依然是為人所津津樂道。
盡管性能表現一般、硬體配置不高，但是這款產品在當時還是憑借着出色的外觀設計和超薄的機身設計出圈，引爆女性手機市場，成功的制造了一個新的手機品類：審美手機。
華為 Ascend P6 的發布，為華為之後的改變做了鋪墊，即想成功就必須要做精品，以品質而不是價格取勝。
而這，也是華為自研芯片不斷進取的重要一步。
