今天小編分享的财經經驗：高通3nm芯片發布：采用自研Oryon CPU 減少對ARM公版架構依賴，歡迎閲讀。
在蘋果、聯發科相繼發布了 3nm 的芯片之後，高通的 3nm 芯片終于也來了。
當地時間 10 月 21 日，高通在 2024 骁龍峰會上發布了旗艦級移動平台——骁龍 8Elite（骁龍 8 至尊版）。按照往年慣例，包括榮耀、OPPO、vivo、小米等在内的各大安卓手機廠商們将開始争搶骁龍。
據高通方面介紹，該平台采用了包括第二代定制的高通 Oryon CPU（中央處理器）、高通 Adreno GPU（圖形處理器）以及增強的高通 Hexagon NPU（神經網絡處理單元）等，這些技術可以讓搭載骁龍平台的智能手機上實現終端側多模态生成式 AI 應用。
值得關注的是，骁龍 8Elite 是高通首次将其自研的 Oryon CPU 應用到智能手機平台，早先的高通 SoC 一直使用自研的 Kryo 架構，而後轉向 ARM 架構，如今在新一代骁龍 8 移動平台中，高通選擇重新回歸自研道路。據悉，骁龍 8 Elite 并非一顆單純的 SoC 處理器，而是一套完整的移動平台，這次自研的 Oryon 架構 CPU，補全了其完整集成 SoC（系統級芯片）的最後一塊拼圖。
除此之外，今年業界關注的重點仍聚焦在 AI（人工智能）身上。會上，高通 CEO 克裏斯蒂亞諾 · 安蒙表示：" 未來智能手機重要體驗将圍繞 AI 展開，手機将成為最重要的 AI 智能體，人們與手機之間的互動将圍繞着個人需求展開，現有的 App 生态将產生巨大的變革。" 事實上，當前幾乎所有的主流手機廠商都在将 AI 與作業系統進行深度融合，并推出各自的 AI Agent 智能體，這也是衡量手機廠商 AI 技術能力的關鍵所在。
采用自研 CPU
提及高通，可能許多人的第一印象是，它占據了中高端智能手機芯片的主導地位，但從去年 10 月開始，高通通過骁龍 X Elite 強勢切入 PC 市場，該芯片也對英特爾在 PC 處理器領網域的主導地位構成了威脅。今年年初，高通又推出了 Oryon CPU，主要應用在 PC 領網域，如今，高通開始将其應用在手機上。
據高通方面介紹，Oryon CPU 仍舊是 8 個核心，采用 "2+6" 架構，即擁有 2 個超級内核以及 6 顆性能内核，取消了能效核（小核）。在使用上 Oryon CPU 後，骁龍 8 至尊版的 CPU 單核、多核性能均提升 45%，功耗降低 40%。
圖片來源：高通官網
對高通來説，采用 Oryon 後無疑有着更大的自主性，也有人認為，這是高通為了在移動和 PC 處理器市場提升競争力、減少對 ARM 公版架構依賴所做的重要舉措。
" 高通 Oryon CPU 無論在效能，能耗上都領先對手，并且，高通此次正式将 Oryon 架構實裝到手機上給了 ARM 陣營以及整個手機市場上了一課，即高通自己也能做到從架構起步設計出頂尖規格的晶片，這将給競争對手帶來壓力。"Counterpoint 高級分析師 William Li 對記者分析道。
目前，x86 和 ARM 是最為主流且面向大眾市場的兩類指令集架構。公開資料顯示，x86 始于 1978 年，通過迭代成為台式機和伺服器等領網域的霸主，但近年來其在低功耗高性能的移動領網域發展緩慢。當前，越來越多的科技巨頭開始轉入 ARM 陣營，其中備受關注的就是蘋果。
2020 年蘋果旗下 MacBook 筆記型電腦、Mac 一體機和平板電腦配置的 M1 芯片表現出 ARM 架構性能的潛力和低能耗優勢。蘋果憑借 ARM 架構在 PC 市場上取得的成功，給許多芯片設計廠商打入了一針強心劑。高通也不例外，從骁龍 835 時代起，高通就一直在使用 ARM 公開版本的内核，而放棄了其自主研發的 Kryo 内核，不過轉折出現在 2021 年，當時高通宣布以 14 億美元收購由前蘋果首席芯片架構師成立的芯片初創公司 Nuvia，幾乎公開預告将以自研 CPU 替換 ARM 的 Cortex CPU，事實也的确如此，或許芯片廠商很難在公版架構的局限性下打造出更具競争力的產品。
在 IDC 亞太區研究總監郭俊麗看來，高通推出 Oryon CPU，标志着向自研架構的回歸，表明其戰略重心從依賴 ARM 公版架構逐步轉向自研，以提升競争力并減少對 ARM 的依賴。" 高通的 Kryo 架構雖然是自研的，但仍然基于 ARM 的 Cortex 核心架構。而在過去幾年裏，高通逐漸轉向使用 ARM 公版架構（Cortex 系列），像許多其他芯片廠商一樣依賴 ARM 的設計。然而，随着市場競争的加劇，高通希望通過 Oryon 擺脱這種依賴，實現更大的自主性。"
她還分析指出："Oryon CPU 的推出意味着高通可能希望通過自研架構，提供更具針對性的優化，從而在 PC 領網域獲得更強的競争力。自研架構的優勢在于可更好地進行軟硬體的深度優化，以滿足 PC 市場對性能和效率的更高要求。并且，使用自研的 Oryon 架構能夠讓高通擁有更大的設計靈活性和架構創新空間。相比 ARM 的公版架構，Oryon 可以針對高通自身的需求進行更精細的定制和優化。尤其是在大規模 AI 處理、多任務并發、節能等關鍵領網域，擁有自主架構将使高通能夠做出更多創新嘗試。"
除此之外，在 AI 方面，骁龍 8 至尊版搭載了最新的 Hexagon NPU，該 NPU 中搭載了 6 核向量處理器和 8 核标量處理器，支持端側多模态。在今天的發布會上，高通還宣布了與騰訊混元展開合作，騰訊混元大模型 7B 和 3B 版本會搭載在骁龍 8 至尊版的終端側部署。同時，智譜也是高通在大模型方面的合作夥伴，智譜的 GLM-4V 端側視覺大模型會面向骁龍 8 至尊版進行深度适配和推理優化，支持多模态互動。
對于同質化嚴重、創新不足、需求乏力的智能手機行業而言，AI 的熱潮或許也是一個能夠驅動用户換機的理由。從去年下半年開始，AI" 戰火 " 已燒至移動端，各大手機廠商紛紛推出了各自的 AI 智能體，并且給出了諸如 " 一句話點訂外賣 "" 一句話轉發文檔 " 等更加具體的 AI 手機應用場景。
高通、聯發科激戰 3nm
安卓陣營裏，高通和聯發科的新芯片都以台積電 3 納米制程生產，雙方的技術比拼仍在繼續。
10 月 9 日，聯發科推出了其新一代旗艦芯片天玑 9400，采用了台積電第二代 3 納米制程，3nm 工藝不僅可以提升芯片性能，還進一步降低功耗、延長電池續航并控制發熱量。據悉，天玑 9400 支持硬體級光線追蹤技術，光線追蹤性能相比上一代提升 20%，這在遊戲和視頻渲染場景中的表現更優。
值得注意的是，去年聯發科發布天玑 9300 的時間點比高通旗艦芯片晚了一個月左右，但今年聯發科提前發布，雙方之間競争的火藥味十足。
聯發科 CEO 蔡力行曾透露，天玑 9300 芯片在 2023 年為公司帶來了 10 億美元的收入，推動營收增長 70%，預計天玑 9400 将推動今年下半年業績進一步增長。
從市場份額來看，Canalys 公布的 2024 年一季度手機處理器市場報告顯示，該季度芯片出貨量的前五名依次是聯發科、高通、蘋果、展鋭和三星。
其中，聯發科以 39% 的市場份額位居第一，出貨量達到 1.141 億顆，同比增長 17%，在聯發科的主要客户中，小米占比最大，為 23%，其次是三星占 20%，OPPO 占 17%；高通緊随其後，出貨量增長 11%，達 7500 萬顆，占據 25% 的市場份額，在高通的主要客户中，三星占比最高，為 26%，小米和榮耀分别占 20% 和 17%。
雖然聯發科已在過去多個季度成為全球手機芯片出貨量第一的廠商，但高通在高端市場占據主要地位，并且其產品具備更高的議價能力。近年來聯發科試圖通過多款芯片迭代來衝擊高端市場，并一度搶先高通官宣了全球首款 4nm 手機芯片。
如今，伴随着雙方芯片的亮相，高通與聯發科将直接正面開戰，誰擁有更尖端的技術，或将決定下一階段的市場話語權。
每日經濟新聞
