光模塊必備零組件 AI算力需求打開光模塊陶瓷外殼增量市場

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本輪 AI 行情逐步向上遊傳導，作為基礎設施端除了市場認知的伺服器、光模塊外，部分間接受益的材料、設備方向獲得關注。根據優迅科技成本拆分可知，光模塊陶瓷外殼和底座成本占比約 15%，僅次于光電芯片。

東北證券指出，光通信器件陶瓷外殼作為光電器件重要部分的外殼，其技術水平直接制約着光纖系統的整體發展。此外，光模塊在數據傳輸中可配套 AI 伺服器，是當前大模型訓練推理的必備傳輸硬體，直接受益于 AI 需求的激增，而電子陶瓷外殼是光模塊必備零組件，AI 算力需求打開其增量空間。

據财聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

中瓷電子所生產的光通信器件陶瓷外殼傳輸速率已覆蓋 2.5Gbps 至 800Gbps，進入華為、新易盛、中際旭創等知名客户并已穩定合作多年。

武漢凡谷陶瓷封裝產品已經進入光模塊管殼，紅外激光器和大功率激光器、傳感等應用場景。