今天小編分享的科技經驗：打破台積電壟斷！聯電奪下高通先進封裝訂單，歡迎閲讀。
快科技 12 月 19 日消息，據報道，台積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進封裝訂單。而聯華電子（UMC）在先進封裝領網域取得了重大進展，從台積電手中獲得高通的訂單。
對此，聯華電子并未直接發表評論，但明确表示，先進封裝技術是公司未來發展的重中之重。為了進一步提升在這一領網域的競争力，聯華電子将攜手智原、矽統等子公司，以及内存供應合作夥伴華邦，共同構建一個先進的封裝生态系統，為客户提供更優質的服務和解決方案。
盡管目前聯華電子的先進封裝能力主要集中在 RFSOI 工藝的中介層提供上，但随着高通決定采用其先進封裝解決方案來開發高性能計算（HPC）芯片，聯華電子有望在未來進一步拓展其先進封裝業務。這一決定不僅體現了高通對聯華電子技術實力的認可，也為其在未來的市場競争中赢得了更多機會。
據消息人士透露，高通此次的訂單涉及采用定制 Oryon CPU 的芯片。這些芯片将首先利用台積電的先進工藝進行生產，随後再由聯華電子采用創新的 WoW（Wafer-on-Wafer）混合鍵合技術進行封裝。這一組合不僅充分發揮了台積電和聯華電子在各自領網域的優勢，也為客户提供了更加高效、可靠的解決方案。
業界普遍認為，高通采用聯華電子先進封裝制程打造的新款高性能計算芯片有望在 2025 年下半年開始試產，并在 2026 年正式進入放量出貨階段。這将為聯華電子在先進封裝領網域的發展注入新的動力。
