今天小編分享的科技經驗：報道稱現代解散“半導體戰略室”，自研車載芯片雄心受挫，歡迎閲讀。
IT 之家 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 于 12 月 20 日發布博文，報道稱現代汽車（Hyundai）解散了負責研發車載芯片的 " 半導體戰略室 "，并将該部門職能和人員并入其他相關部門。
IT 之家援引該媒體報道，" 半導體戰略室 " 成立于 2022 年，曾雄心勃勃地制定了各種車載芯片計劃，其中最值得關注的是，計劃在 2029 年量產自研的無人駕駛汽車芯片。
消息稱 " 半導體戰略室 " 解散後，職能和人員分别并入先進汽車平台（AVP）本部和采購部門。AVP 本部由宋昌铉社長領導，負責軟體研發；原半導體戰略室室長，來自三星電子的 Jae-Seok Chae 常務，已離職。
該媒體解讀認為，現代汽車将深度融合半導體戰略和軟體定義汽車（SDV）戰略，内部人士稱，這是為了 " 集中力量，增強協同效應 "。
目前，自動駕駛芯片市場主要由 Mobileye、特斯拉、英偉達和高通等少數幾家公司主導，現代汽車高度依賴 Mobileye 的 ADAS 芯片。
" 半導體戰略室 " 解散後，現代汽車可能會重新評估自動駕駛芯片等内部開發項目，代工合作夥伴的選擇也增添了不确定性。此前，現代汽車在三星電子和台積電之間猶豫不決，三星電子報價較低，但台積電在良率和性能方面更具優勢。
