今天小編分享的科技經驗：被曝光的天玑9400，成了聯發科衝擊高端的臨門一腳，歡迎閲讀。
圖源：聯發科
文 | 雷科技 leitech
去年 11 月，聯發科在深圳舉行全球發布會，全新旗艦移動平台天玑 9300 正式登場。作為移動半導體領網域「御三家」中最後一位交答卷的廠商，天玑 9300 就像是晚宴上的最後一道甜點，可口、解膩。
過去幾個月時間，小雷體驗了 vivo X100、X100 Pro、OPPO Find X7 三款搭載聯發科天玑 9300 移動平台的新機，正如在它們各自的評測中提到的那樣，性能上，幾乎沒有遺憾。
硬要從中找到一個可惜之處，那就是制程工藝。
比天玑 9300 早兩個月時間發布的蘋果 A17 Pro 芯片，采用了台積電最新 3nm 制程工藝，盡管在官方數據上，這顆芯片最終性能提升較前代不過 10% 左右。但後續多家媒體的測試得出共同的結論：是蘋果拉了，而不是 3nm 工藝拉了。
假如，聯發科也能吃上台積電 3nm 工藝的紅利，是不是還能再進一步？在聯發科最新泄露的跑分數據裏，我們找到了答案。
搭載聯發科天玑 9400 移動平台的初期工程機，在安兔兔評測中得分 344 萬分，GeekBench 6 單核得分 2776、多核得分 11739，這也是天玑平台首次在多核得分上突破 1w 分。
（圖源：微博）
與天玑 9300 移動平台相比，單核提升 26%、多核提升 55%，是目前曝光的所有下一代旗艦芯片裏性能表現最激進的。
當然，按照計劃，天玑 9400 還要等到今年底才會正式與我們見面，現在就大呼「牛逼」，似乎有些為時尚早。
天玑 9400，有點猛
據官方消息披露，聯發科天玑 9400 移動平台預計采用台積電 3nm 制程工藝，配備 1 顆 ARM 公版 Cortex-X5 超大核心、3 顆 Cortex-X4 超大核心與 4 顆 Cortex-A720 中核心。假如你有關注過天玑 9300 的核心方案，你一定會發現，怎麼聯發科又「偷偷」改配方了？
天玑 9300 在剛被曝出之時引起了不少争議，畢竟旗艦芯片完全放棄小核心，這是一個壓力不小的挑戰，例如能效比，控制得當才能最大限度地發揮出理想效果。不過，在 vivo X100 系列的實測中，我們也發現，在遊戲極限場景中，天玑 9300 除了偶爾有些幀率波動之外，整體表現還是讓人滿意的，發熱控制也比較出色。
而回過頭來看，天玑 9400 在此前「4 超大核 +4 大核」的基礎上，将一顆超大核更換為 Cortex-X5 超大核心，激進程度可見一斑。當然，台積電 3nm 制程工藝在經過近兩年時間的打磨後，預計也會變得更加成熟，聯發科想要放手一博，也合乎情理。
2023 年被業界稱為「AI 元年」，從芯片制造商、智能終端、雲服務商，幾乎任何一個最終指向消費市場的環節，均有 AI 的影子浮現。所以，在看完天玑 9400 跑分數據之後，我似乎更關心它會在 AI 部分提供多少性能支持。
以去年發布的天玑 9300 移動平台為例，它内置了第七代 AI 處理器 APU 790，專為生成式 AI 而生，能跑 330 億參數的大模型。而在能耗方面，得益于這顆芯片，天玑 9300 與前代相比，功耗降低了 45%，但整數運算和浮點運算的性能是前一代的兩倍。
雖然在跑分數據上看不出天玑 9400 在 AI 方面的進步，但早前聯發科首席執行官蔡力行在活動中透露，非常看好端側大模型所帶來的新一輪換機潮，會更注重這方面運算能力的提升。
無論如何，天玑 9000 系列已經讓聯發科在高端智能手機市場浮現出清晰的方向，穩扎穩打地進步，也讓人對每一次的迭代更新有更多期待。
高端市場，天玑真的穩住了嗎？
聯發科初次在高端智能手機市場收獲認可，大致是在天玑 9000 移動平台問世之時，那時候，小米、OPPO、vivo 都在當代旗艦機型上采用了天玑 9000+ 芯片，效果也相當顯著。
（圖源：小米論壇）
但直至去年發布的天玑 9300 移動平台，才讓小雷真正感受到，聯發科在高端市場或許真的成了。
一方面，天玑 9300 的性能表現确實頂。這顆旗艦芯片的配置，正如前面所提到的，「4 超大核 +4 大核」的方案，峰值性能表現出色。以安兔兔跑分為例，搭載天玑 9300 的 vivo X100 Pro 能夠輕松突破 200 萬分。
另一方面，遊戲、AI 等周邊配置堆滿。天玑 9300 在遊戲部分支持了移動端的硬體級光線追蹤，首發便支持了《暗區突圍》、《仙劍世界》等高質量移動遊戲；AI 方面，正如前面所説，天玑 9300 對端側大模型非常重視，APU 790 的性能表現也是有目共睹的。
綜合來看，天玑 9300 能被廠商堅定地選擇，也并不讓人感到意外。vivo X100 系列首發的兩款機型均搭載了天玑 9300 移動平台、OPPO Find X7 系列也在标準版為聯發科留有一席之地，另外，Redmi 也将在 3、4 月份發布 K70 Ultra。從市場表現來看，這兩個旗艦系列也可圈可點：vivo X100 系列首銷 6 小時全網銷售額破 10 億、OPPO Find X7 系列首銷成績是前代的 402%。
但可惜的是，聯發科在高端市場的覆蓋率還不算很廣，天玑 9300 截至目前只有三個品牌在使用，其中真正定位高端的機型也只有 vivo X100 Pro 和 OPPO Find X7。如何讓更多旗艦機型用上天玑芯，這是聯發科接下來需要考慮的事情。
天玑 9400，能否助聯發科拿下更廣的市場？
最近三年，聯發科在高端市場的份額水漲船高，但綜合來看，其在中低端層級覆蓋的範圍要比高端廣得多。
不過，聯發科 CFO 顧大為在 2023 年第三季度财報電話會議上回應了相關的争議，他表示聯發科 2023 年旗艦芯片的營收大致在 10 億美元左右，收入可觀。但品牌覆蓋不夠廣，還是讓消費者的信心有些不足。
從廠商的角度來看，大多數品牌早期并未與聯發科在旗艦機型上建立合作，盡管天玑 9000 系移動平台誕生以來已經取得了不俗的成績，但部分廠商仍處于觀望之中。整個智能手機市場都在「内卷」，敢于踏出這一步的品牌并不算多。
進步也有，比如 vivo X100 系列首發的兩款旗艦機型僅搭載了天玑 9300 芯片，足以見得聯發科開始在高端市場給品牌樹立了足夠的信心。
新拐點或許就在即将到來的天玑 9400。
2024 年智能手機市場充滿了未知，比如 AI 手機概念的确立、海量高品質手遊上線帶來的性能壓力，以及業界普遍認為的換機潮來襲。從天玑 9300 就能看出來，聯發科已經為接下來的未知裏，做好了準備。
寫在最後
作為一名普通消費者，小雷還是非常期待聯發科在高端手機市場能夠分到一杯羹，不為别的，只為了能夠更多樣化的選擇。
聯發科天玑 9400 移動平台，用上了台積電 3nm 制程工藝、ARM 全新公版 X5 超大核心，其在 AI 上的進步也有迹可循。可以説，相比起 A18 Pro 能支持到多少 3A 大作，我更期待天玑 9400 能不能讓下一代旗艦手機在流暢度、AI、影像和穩定的極限性能上做出更多令人驚喜的更新。
