今天小編分享的科技經驗：拆解報告：HUAWEI華為nova 9 SE手機，歡迎閲讀。
前言
HUAWEI 華為 nova 9 SE 是去年推出的一款 4G 手機，具有幻夜黑，貝母白和冰晶藍三種配色，具有 8+128G 和 8+256G 兩種配置。手機後置攝像頭為一億像素 +800 萬像素超廣角 +200 萬像素景深鏡頭以及 200 萬像素微距鏡頭組合，前置攝像頭為 1600 萬像素。
nova 9 SE 手機支持 66W 華為超級快充，15 分鍾可以充電 60%，35 分鍾完全充滿，手機采用高通骁龍 680 處理器，内置 6 個核心，采用台積電 6nm 工藝生產。下面充電頭網就帶來華為這款手機的拆解，看看内部的設計和做工。
華為 nova 9 SE 外觀
包裝盒經典白色，頂面印有 HUAWEI、nava 9 SE 以及 Powered by HarmonyOS。
底部印有華為終端有限公司以及手機相關信息。
這款華為 nava 9 SE 為全網通 4G 版，冰晶藍配色，型号為 JLN-AL00，手機内存 8GB RAM+128GB ROM。
包裝内除了手機外，還有手機保護殼、取卡針、用户權益卡片、快速指南以及三包憑證。
手機除了冰晶藍，還有幻夜黑和貝母白兩種配色可選。手機正面是一塊 2.5D 直屏，左右僅 1.05mm 的超窄邊框，分辨率為 2388x1080，支持 90Hz 刷新率。
3D 玻璃後殼采用雙曲面結合雙膜雙鍍納米紋理工藝設計，手感舒适。後置影像模組采用經典的星耀環設計，只是細節上有一點改變。
後置影像模組，包括一億像素超清主攝、800 萬像素 112 ° 超廣角、200 萬像素景深以及 200 萬像素 4cm 微距。
機身中框為金屬材質，右側經典設計有電源鍵和音量鍵。
SIM 卡插槽和聽筒設計在了手機頂部。
将手機卡托取出，可以看到支持雙卡雙待，并設有橘色密封膠圈。
底部設有 USB-C 口、麥克風孔和揚聲器孔。
手機出廠内置華為 HarmonyOS 2 作業系統，日常使用時可套上包裝附帶的保護殼進行保護。
華為 nava 9 SE 還支持 66W 有線快充，15 分鍾可充電至 60%，35 分鍾即可充滿，當進行快充時手機有如圖充電動畫。
華為 nova 9 SE 拆解
看完了華為這款手機的開箱，下面就進行拆解，看看手機内部的設計和用料。
首先劃開後蓋四周的粘膠，拆下手機後蓋。
後蓋内部對應電池的位置粘貼緩衝泡棉。
後攝鏡頭模組塑料保護框架特寫，對應攝像頭貼有泡棉膠防塵密封。
對應電池位置的緩衝泡棉。
手機内部是經典三段式布局設計，主副板的蓋板都使用螺絲固定，對應主機板的位置粘貼石墨散熱貼紙，加快熱量傳導和散發。
擰下螺絲，取下主機板的蓋板，在蓋板下方是主機板的屏蔽罩。
在蓋板上方有固定排線的壓板，閃光燈也設定在蓋板上。
LED 閃光燈特寫。
拉動電池左側的提手，取出手機電池，電池為雙連接排線，支持大電流快充。
手機内置锂離子聚合物電池，額定容量 4400mAh，典型容量 4500mAh，标稱電壓 3.88V，充電限制電壓 4.48V。
電池背面标注尺寸信息，446490P，厚度為 4.4mm，寬度為 64mm，長度為 90mm。
電池采用三極耳設計，降低大電流快充的發熱。
手機保護板内置兩顆比亞迪半導體 BM114 系列電池保護芯片，這是一款超高精度的單節锂電池保護芯片，工作功耗 2.0 μ A，滿足智能手機應用的高精度，低功耗要求。
其中一顆保護芯片絲印 BUJB，實際型号為 BM114-BUJB-DE6A，具備 4.575V 過充電檢測電壓，在 25 ℃時檢測精度為 20mV，寬温時精度為 45mV。過放檢測檢測電壓為 2.345V，具備 -40mV/50mV 檢測精度。
電池充放電過流保護和短路保護通過檢測精密電阻 RS 上的電壓實現，充放電過流保護檢測電壓精度為 1.5mV，短路保護檢測精度為 4mV。
比亞迪半導體 BM114-BUJB-DE6A 資料信息。
另一顆保護芯片絲印 DQJB，實際型号為 BM114-DQJB-DE6A，具備 4.625V 過充電檢測電壓，在 25 ℃時檢測精度為 20mV，寬温時精度為 45mV。過放檢測檢測電壓為 2.135V，具備 50mV 檢測精度。
電池充放電過流保護和短路保護通過檢測精密電阻 RS 上的電壓實現，充放電過流保護檢測電壓精度為 1.5mV，短路保護檢測精度為 4mV。BM114 系列電池保護芯片采用 DFN1.57*1.9-6L 封裝。
比亞迪半導體 BM114-DQJB-DE6A 資料信息。
拆下剩餘的連接排線，取出手機内部的主機板，
主機板 SOC 位置以及發熱元件，對應鋁合金中框塗有導熱凝膠加快散熱。
手機側鍵通過排線連接。
聽筒為正方形外觀，通過觸點連接到手機主機板。
屏蔽罩正面粘貼高温膠帶絕緣，對應 SOC 位置和無線充電芯片位置塗有導熱凝膠。
主機板背面為攝像頭模組，攝像頭通過排線與主機板連接，背面中間和右側覆蓋屏蔽罩。
取下後置四攝和前置攝像頭。
取下主機板正面卡扣固定的屏蔽罩。
屏蔽罩内部塗有導熱凝膠為 SOC 散熱。
主機板正面 SOC，PMIC 均塗有導熱凝膠加強散熱。
擦去 SOC 芯片表面的導熱凝膠，SOC 來自 Qualcomm 高通，型号為 SM6225，高通骁龍 680，是一顆 8 核處理器。
手機内置的存儲器來自 SK 海力士，型号 H9HQ15AFAMBDAR-KEM，是一顆 uMCP 芯片，内部集成 8GB 的 LPDDR4X DRAM 和 128GB 的 UFS2.2 NAND 存儲。
手機内置一顆電荷泵快充芯片來自南芯科技，型号 SC8545，是一顆高效率 7A 電流的電荷泵充電芯片，内部集成華為超級快充協定。芯片内部集成 MOS 管，集成 10 項系統級保護功能，集成 7 項電荷泵保護功能，芯片内置 7 通道 12 位 ADC 用于電壓電流參數及芯片温度采集。
南芯科技 SC8545 資料信息。
另一顆電荷泵快充芯片來自伏達半導體，型号 NU2105，是一顆 I2C 控制的電容快充芯片，支持 2：1 降壓模式和 1：1 直通模式，内部集成可編程的保護功能，内部集成 12 位 ADC，采集電壓，電流參數以及芯片温度。設定可編程用于系統優化。
伏達半導體 NU2105 資料信息。
光纖傳感器特寫，焊接金屬罩保護。
拆下底部蓋板，蓋板内置揚聲器，通過觸點連接。
取出底部小板，小板焊接尾插和天線插座。
圓形震動馬達特寫。
揚聲器通過排線連接。
揚聲器開口貼有防塵網。
底部小板焊接 USB-C 母座，外套膠套密封緩衝。
另一面焊盤塗膠加固。
全部拆解一覽，來張全家福。
充電頭網拆解總結
HUAWEI 華為 nova 9 SE 采用流行的全面屏，後蓋 3D 紋理工藝非常具有立體感，當前 8+256G 版本售價為 1499 元。手機具備一億像素主攝和 1600 萬前置攝像頭，并支持 66W 華為超級快充，完全充電只需 35 分鍾，整體體驗不錯。
充電頭網通過拆解了解到，華為這款手機采用高通骁龍處理器，搭配使用南芯科技和伏達半導體電荷泵充電芯片為電池充電，分攤發熱，降低温升。手機内部 SOC 芯片和充電芯片塗有導熱凝膠，通過鋁合金中框散熱，降低温升，提供穩定的性能輸出。
電池保護板采用比亞迪半導體 BM114 電池保護芯片，這是一款超高精度的單節锂電池保護芯片，提供電池組過充電保護，過放電保護，過電流保護以及短路保護。滿足智能手機應用的高精度，低功耗要求，确保電池在安全範圍内使用。
