今天小編分享的科技經驗：骁龍8 Gen 3跑分曝光，高通聯發科将上演龍虎鬥，歡迎閲讀。
按照以往的經驗，每年下半年秋冬季，手機行業都會迎來一系列大動作，今年也不例外。蘋果将于秋季發布會帶來新一代的 A17 芯片和旗艦新機 iPhone 15 系列，高通則會帶來新一代旗艦移動平台第三代骁龍 8 芯片，它将成為 2023 年安卓旗艦機的标配。
日前，骁龍 8 Gen 3 已經在跑分平台上現身。而且，根據高通官方公布的日期，骁龍 8 Gen 3 的發布時間比往年要更早一些，10 月份就将正式亮相。目前，關于骁龍 8 Gen 3 的爆料信息已經相當多了。即便距離它發布還有兩個多月時間，我們也能得以窺見它的真實面貌。
最近，一款搭載骁龍 8 Gen 3 的三星 S24+ 機型出現在知名跑分平台 Geekbench 上。在 Geekbench 6 中，這款手機拿到的分數是單核 2233、多核 6661。作為對比，搭載骁龍 8 Gen 2 的三星 S23 Ultra，Geekbench 6 跑分大概是單核 2000、多核 5500。僅從跑分數據推斷的話，骁龍 8 Gen 3 的單核性能大概增加了 11%，多核性能增加了 21%。
（圖源 Geekbench 網站）
Geekbench 還把骁龍 8 Gen 3 架構信息暴露了，它的 CPU 部分配備了 1 顆 3.3GHz X4 超大核 + 3 顆 3.15GHz A720 大核 + 2 顆 2.96GHz A720 大核 + 2 顆 2.27GHz A530 小核，GPU 則是 Adreno 750。骁龍 8 Gen 3 用上了 ARM 上半年公布的全新核心和架構，大體上就是 ARM"1+5+2" 的變種。ARM 當時表示，新一代 "1+5+2" 比上一代 "1+3+4" 性能要強 27%。
當然，從曝光的跑分來看，骁龍 8 Gen 3 的性能提升主要體現在多核，單核更新幅度相對較小。另外，骁龍 8 Gen 3 采用台積電的 N4P 工藝，比上一代的 N4 在能效上有所提升，加上新架構的加成，這款芯片更讓人期待的或許還是功耗方面的進步。
上半年 ARM 公布 "1+5+2" 案例時，外界普遍認為，高通、聯發科的下一代旗艦芯片都會用這個方案。然而，高通用了，聯發科沒有。此前，就已經有爆料顯示，聯發科的天玑 9300 用了更加激進的架構組合，核心總數仍然是 8 顆，但卻是簡單粗暴的 "4+4"，而且是 4 顆 X4 超大核 +4 顆 A720 大核。
聯發科這麼做，倒也不是不能理解。畢竟，聯發科真正進入旗艦手機芯片市場的時間很短，首款旗艦芯片天玑 9000 發布距今還不到兩年。天玑旗艦芯片進展不慢，但技術沉澱、終端廠商調校經驗這方面，肯定和骁龍還是有差距。年内将發布的天玑 9300，毫無疑問對标的就是骁龍 8 Gen 3。
（圖源 @DTCHAT）
如果僅看紙面參數，天玑 9300 比骁龍 8 Gen 3 多了 3 顆超大核，峰值性能上限會更誇張，極限性能理論上會更有優勢。但我們都知道，在手機芯片上，超大核心很難持續以峰值性能輸出，日常使用骁龍新品未必會落下風。骁龍 8 Gen 3 的方案更保守，但也更穩；天玑 9300 狠命堆料，力圖以極限性能來取勝。
而且，骁龍芯片的自家 GPU 往往是高通的殺手锏之一，相比 ARM 公版 GPU 更有性能優勢。骁龍 8 Gen 2 的 GPU 性能，在部分領網域已經能趕超蘋果 A16，骁龍 8 Gen 3 上如果能有進一步的提升，那麼高通的優勢會更加明顯。
另外，除了聯發科、蘋果，骁龍 8 Gen 3 還可能有另一位對手——三星 Exynos 2400。這款芯片上半年就已經曝光過，海外博主 Revegnus 給出的爆料顯示，三星 Exynos 2400 采用了 10 核 CPU，具體組合為 1 顆 3.1GHz X4 超大核 +2 顆 2.9GHz A720 大核 +3 顆 2.6GHz A720 中核 +4 顆 1.8GHz A520 小核。就紙面參數來説，Exynos 2400 并不弱。只是，獵户座已經淡出主流手機芯片有一段時間了，Exynos 2400 大概率只會用在部分版本的三星旗艦手機上。
總的來説，骁龍 8 Gen 3 真正的對手應該就是同在安卓陣營的天玑 9300。由于它們采用了不同的架構方案，小雷很好奇它們在實際使用中的性能表現，會呈現怎樣的差别。
不出意外的話，一線手機品牌已經在緊鑼密鼓地測試骁龍 8 Gen 3 機型了。這款旗艦芯片發布後不久，就會有一波密集的骁龍 8 Gen 3 機型發布潮。也就是説，最快 11 月份，我們就能和首批骁龍 8 Gen 3 旗艦手機見面了。而能出現首批名單裏的，大概率還是三星、小米、OV 這些頭部品牌。
首先三星肯定是毫無疑問的首批品牌之一，畢竟出現在 Geekbench 中的首款骁龍 8 Gen 3 就是三星 S24 系列。另外，前陣子，海外知名爆料博主 @OnLeaks 公布了一加 12 的詳細配置。這款手機搭載骁龍 8 Gen 3 芯片，配備 6.7 吋 2K 高刷 OLED 螢幕、16GB LPDDR5X 内存、256GB UFS 4.0 存儲、5400mAh 電池、50MP 主攝 +50MP 超廣角 +64MP 長焦鏡頭。
（圖源 @OnLeaks）
而小米 14 系列也大概率是首批甚至首款骁龍 8 Gen 3 機型，@數碼閒聊站曾公布了疑似小米 14 的草圖和配置。這款小米旗艦新品，仍然将影像作為了主打賣點，超大底是一大看點。
除了頭部品牌，魅族、中興、努比亞等手機廠商，後續也會規劃骁龍 8 Gen 3 機型。比如，真我近期就有骁龍 8 Gen 3 機型曝光，不過具體的信息還不多。
作為新一代旗艦手機芯片，骁龍 8 Gen 3 必然會是未來主流安卓旗艦的标配。只是，對大部分手機廠商來説，骁龍 8 Gen 3 屬于大家都有的東西，在產品競争時并不能成為差異化的優勢。所以，2023 年的旗艦機市場，品牌之間競争的重點估計還是影像、螢幕等方面。當然，性能方面仍然會有競争，但重點可能是散熱、實際性能釋放、軟體條件等細分領網域。
説實話，骁龍 8 Gen 1+、骁龍 8 Gen 2 兩代芯片的表現都相當出色，實際性能和能效得到了用户的肯定。坦率説，在大量的實際場景中，手機芯片存在一定的性能過剩的現象，這也解釋了為何新款旗艦芯片的性能提升幅度相對沒那麼大了。相對應的，高通、聯發科這些芯片廠商，逐漸開始在遊戲生态、影像等方面投入更多的研發資源，從底層技術上為終端廠商和用户提供更多具體的方案。骁龍 8 Gen 3 的看點，可能不止參數配置，還有相應的更新的技術方案。
但不管怎麼樣，對近期有意入手旗艦手機的小夥伴來説，買新不買舊仍然是最基本的選機原則。如果不是特别着急的話，小雷建議大家再等幾個月。到時候即便你仍然想買舊旗艦，價格也會比現在便宜不少。
