中芯集成：拟投建中芯紹興三期12英寸晶圓制造中試線項目

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36 氪獲悉，中芯集成公告稱，公司及公司子公司中芯先鋒與紹興濱海新區芯瑞基金籤訂投資協定，拟在紹興濱海新區投建中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產 IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片，項目總投資 42 億元。同時，中芯先鋒與紹興濱海新區管委會籤訂《落户協定》，計劃在三期 12 英寸中試項目的基礎上，實施量產項目，預計在未來兩到三年内合計形成投資 222 億元、10 萬片 / 月產能規模的中芯紹興三期 12 英寸數模混合集成電路芯片制造項目。