今天小編分享的理财經驗：科創板IPO注冊獲批，華虹半導體港股大漲，第二個中芯國際來了嗎？，歡迎閲讀。
6 月 6 日，中國證監會同意華虹半導體有限公司 IPO 注冊申請。根據華虹半導體招股書（注冊稿，下同），其拟募資 180 億元，為科創板 2023 年以來最大的 IPO。
6 月 7 日，港股華虹半導體開盤走強，盤中漲幅一度超過 7%，最終收報 26.85 港元 / 股，上漲 5.50%。
據公司招股書，截至 2022 年末，華虹半導體產能合計達到 32.4 萬片 / 月（約當 8 英寸），總產能位居大陸第二位，僅次于中芯國際。根據中芯國際 2023 年一季度報告，該季度月均產能為 73.23 萬片（約當 8 英寸）。
以特色工藝著稱
相比中芯國際（SH688981，股價 54.67 元，市值 4332.7 億元），華虹半導體以特色工藝著稱。目前，華虹半導體擁有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據 IC Insights 發布的 2021 年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位。
按工藝平台分類，華虹半導體主營業務收入可分為功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模拟與電源管理、邏輯與射頻、獨立式非易失性存儲器，2022 年營收分别為 52.26 億元、52.05 億元、30.13 億元、18.23 億元和 13.86 億元，營收占比分别為 31.36%、31.23%、18.08%、10.94% 和 8.31%。
可以看出，華虹半導體營收主要由功率器件和嵌入式非易失性存儲器貢獻。功率器件主要包括 MOSFET 和 IGBT，而嵌入式非易失性存儲器主要包括車規 MCU、工控類 MCU、消費類 MCU 和智能卡芯片。
2020 年至 2022 年，華虹半導體功率器件三年復合增長率達 46.32%，嵌入式非易失性存儲器三年復合增長率達 50.09%。對此，華虹半導體表示，2021 年及 2022 年收入顯著上升，主要受益于對 MCU 及智能卡芯片的需求增加，收入增長趨勢與下遊產品需求及公司產能的穩定增長相匹配。
功率器件領網域，華虹半導體表示，公司擁有超過 20 年的技術積累，根據 TrendForce 公布的數據，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業。公司的功率器件種類豐富度行業領先，自主研發的深溝槽式超級結 MOSFET、IGBT 等工藝技術完成了從 8 英寸至 12 英寸的更新，推動了國内功率器件全產業鏈的發展。
產能利用率保持高位
值得一提的是，2022 年以來，随着消費電子的萎靡，多數晶圓代工廠產能利用率逐步下滑。相比之下，以特色工藝著稱的華虹半導體產能利用率反而逆勢上升。2020 年、2021 年、2022 年，華虹半導體產能利用率分别為 92.70%、107.50% 和 107.40%。
對此，華虹半導體表示，随着各個產品線的不斷上量以及國内市場需求日益旺盛，產能即将成為公司發展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴大生產規模以進一步提高市場競争地位。
消費電子雖然較為萎靡，但華虹半導體主要是特色工藝，且以功率器件、MCU 為主要代工產品。相比消費電子的萎靡，由于光伏、新能源的火熱，功率器件需求量持續增長，特别是 IGBT。
目前，華虹半導體在研項目就包括 IGBT 12 英寸項目工藝與技術開發。研發目标為 12 英寸功率器件晶圓代工生產線，IGBT 性能和可靠性和業界領先水平相當，未來重點向新能源汽車領網域延伸發展。
而 MCU，正是此前 2020 年、2021 年缺芯潮的主角。在彼時缺芯潮影響下，大批國内企業進入 MCU 領網域。華虹半導體，正是國内最大的 MCU 制造代工企業。其表示，公司產品廣泛應用于汽車、工業和消費電子領網域，具有功耗低、可靠性高、IP 面積小、性價比高等特點。在車規 MCU 領網域，公司的代工產品成功在車身電子、自動泊車、智能座艙、胎壓監測等領網域得到廣泛應用。
此外，值得注意的是，目前全球晶圓代工技術已發展至較高水平，以台積電為代表的龍頭企業已實現 5nm 及以下工藝節點量產，聯華電子、格羅方德等企業亦已将工藝節點推進至 14nm 及以下水平，而華虹半導體目前工藝節點尚處于 55nm 的成熟制程範圍，與國際龍頭企業及先進工藝節點存在較大差距。
每日經濟新聞
