立訊精密獲CPO關鍵技術發明專利

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36 氪獲悉，據國家知識產權局公告，立訊精密旗下子公司取得一項名為 " 共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構 " 的發明專利，申請日期為 2021 年 10 月。專利摘要顯示，本專利保護一種共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構。共封裝集成光電模塊包括光電子模塊、從微處理器和主微處理器 , 其中光電子模塊上一次性集成了至少光收發芯片、光電信号類比轉換芯片以及數字信号處理芯片三種主要芯片，進一步壓縮了共封裝集成光電模塊的尺寸。