今天小編分享的财經經驗：雙雙破紀錄，國產晶圓代工雙雄，業績大爆發，歡迎閲讀。
文 | 半導體產業縱橫
本周，國產晶圓代工雙雄中芯國際和華虹相繼發布了 2024 年财報。
過去一年，半導體行業在經歷了全球供應鏈調整和技術迭代的陣痛後，正逐步走向復蘇。中芯國際與華虹作為產業鏈的核心環節，其業績表現往往被視為行業發展的風向标。那麼，從這兩大廠商最新公布的業績報告中，我們又能捕捉到哪些關鍵信号呢？
讓我們透過财報數字，一探晶圓代工業在 2025 年的前景與動向。
首破 80 億美元，中芯國際再創新高
2 月 11 日，中芯國際發布 2024 年第四季度業績快報。
根據未經審核的财務數據，2024 年第四季度，中芯國際銷售收入 22.07 億美元，同比增長 31.52%，環比增長 1.66%；毛利為 4.99 億美元，同比增長 81.45%，環比增長 12.34%；毛利率為 22.6%，同比增長 6.2%，環比增長 2.1%。
中芯國際 2024 年銷售收入 80.3 億美元，超過了此前 2022 年 72.7 億美元的紀錄，較 2023 年增長 27.02%；毛利率為 18%；全年公司擁有人應占利潤為 4.93 億美元，同比減少 45.4%，主要由于投資收益及資金收益下降所致；2024 年公司資本開支為 73.3 億美元，全年晶圓出貨總量超過 800 萬片（折合 8 英寸标準邏輯），年平均產能利用率為 85.6%。
關于 2025 年第一季度的業績指引，中芯國際表示，2025 年指引為銷售收入增幅高于可比同業的平均值，資本開支與上一年相比大致持平。
" 中芯國際在模拟、影像、傳感、顯示等優勢平台收入持續增長。在模拟領網域，公司持續拓展高電壓、大電流、高性能、高可靠的 8 英寸到 12 英寸工藝平台，快速導入消費電子、工業、汽車等領網域。28nm 高壓顯示驅動技術進入量產及終端應用，產能供不應求。" 中芯國際聯席 CEO 趙海軍表示：" 公司還新推出了功率分立器件和汽車電子服務，獲得市場認可。"
通過對中芯國際各季度業績報告的綜合分析，半導體產業縱橫在這些數據裏獲取到一些信息。
從上表中，我們可以讀出四點關鍵信息。
第一點，2024 年中芯國際產能利用率呈現逐季走高态勢。
第一、二、三季度，中芯國際的產能利用率分别為 80.8%、85.2%、90.4%，第四季度這一數值稍稍滑落至 85.5%，這主要受到第四季度為晶圓代工業傳統淡季的影響。
第二點，中芯國際來自中國區的營收占比持續提高。
從各地區貢獻的營收占比來看，中芯國際 2024 年來自中國區的季度營收占比分别為 81.6%、80.3%、86.4% 和 89.1%，顯然，中芯國際對于本土客户的依賴度正在持續提升。
這也進一步反應了在美國對中國半導體產業的持續打壓之下，海外芯片設計廠商在中芯國際的投片更加趨于謹慎，而中國芯片設計廠商則加大了在中芯國際等本土晶圓廠的投片力度。
第三點，12 英寸晶圓營收占比持續提升。
按銷售的晶圓尺寸分類來看，中芯國際 2024 年來自 12 英寸晶圓的營收占比分别為 75.6%、73.6%、78.5% 和 80.6%。
目前中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座 8 英寸晶圓廠和四座 12 英寸晶圓廠，四地均有 12 英寸晶圓廠在推進中。
2024 年年中時，中芯國際對外表示擴產，中芯國際預計 2024 年年底相較于 2023 年年底，12 英寸的月產能将增加 6 萬片左右。從中芯國際 2024 年整體來看，其 8 英寸晶圓月產能為 45 萬片，12 英寸晶圓月產能為 25 萬片。
第四點，月產能加速釋放。
2024 年，中芯國際月產能釋放按下 " 快進鍵 "。深圳、臨港、京城、西青等地 12 英寸產線項目穩步推進，資本開支向成熟制程傾斜，產能擴張加速。
據悉，随着中芯國際產能逐漸爬坡，預計 2026 年，其產能水平有望提升至 117 萬片 / 月。
產能利用率近 100%！華虹财報今日來襲
今日，華虹半導體發布 2024 年第四季度及全年業績公告，2024 年第四季度銷售收入 5.392 億美元，同比增長 18.4%，環比增長 2.4%；毛利率 11.4%，同比上升 7.4 個百分點，環比下降 0.8 個百分點。
母公司擁有人應占損失 2520 萬美元，上年同期及上季度分别為母公司擁有人應占溢利 3540 萬美元及 4480 萬美元，主要由于本季度為外币匯兑損失，而上年同期及上季度均為外币匯兑收益。
财報顯示，第四季度華虹 55nm 及 65nm 工藝技術節點的銷售收入 1.290 億美元，同比增長 111.8%，主要得益于閃存及其他電源管理產品的需求增加。
90nm 及 95nm 工藝技術節點的銷售收入 1.064 億美元，同比增長 28.9%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加。
0.11um 及 0.13um 工藝技術節點的銷售收入 7,020 萬美元，同比下降 4.8%，主要由于智能卡芯片及邏輯產品的需求下降。
0.15um 及 0.18um 工藝技術節點的銷售收入 3,130 萬美元，同比增長 0.9%。
0.25um 工藝技術節點的銷售收入 270 萬美元，同比下降 49.2%，主要由于 RF 及邏輯產品的需求下降。
0.35um 及以上工藝技術節點的銷售收入 1.994 億美元，同比下降 1.1%，主要由于 IGBT 產品的需求下降，部分被智能卡芯片、通用 MOSFET、超級結、其他電源管理及模拟產品的需求增加所抵消。
關于 2025 年第一季度的業績指引，華虹預計銷售收入約在 5.3 億美元至 5.5 億美元之間，毛利率約在 9% 至 11% 之間。
2024 年全年，華虹銷售收入 20.04 億美元，較上年度下降 12.3%，主要由于平均銷售價格下降，部分被付運晶圓數量上升所抵消。毛利率 10.2%，較上年度下降 11.1 個百分點，主要由于平均銷售價格下降及折舊成本上升。母公司擁有人應占溢利 5,810 萬美元，上年度為 2.800 億美元。
華虹公司總裁兼執行董事白鵬表示 " 對華虹半導體而言，2024 年是挑戰與機遇并存的一年。市場需求復雜多變，消費領網域復蘇、部分新興應用市場快速成長，帶動公司影像傳感器、電源管理等平台表現良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面對激烈的市場競争，公司仍保持了營收與產能的穩定，整體業績呈現逐季提升趨勢。全年平均產能利用率接近 100%，在全球晶圓代工企業中處于領先水平。"
半導體產業縱橫對其今年各季度的業績表現進行整理，以便于從這些數據中讀出一些信息。
華虹的亮點與中芯國際有諸多相似之處。
首先在各地區貢獻的營收占比方面，華虹半導體 2024 年來自中國區的季度營收占比分别為 79.5%、80.5%、82.5% 和 83.7%。華虹來自 12 英寸晶圓的收入也在逐季攀高，第一季度 12 英寸晶圓銷售收入占比為 47.8%；第二季度為 48.7%；第三季度為 50%，第四季度則達到 53.2%。
其次在產能利用率方面，在第三季度與第四季度，華虹的產能利用率均超過 100%。
與此同時，随着此前規劃產能的不斷釋放，華虹半導體的付運晶圓量也持續增加，從第一季度的 102.6 萬片增長到第四季度的 121.3 萬片。
五大純晶圓代工廠，業績大 PK
随着中芯國際與華虹财報相繼亮相，全球主要晶圓代工企業的業績情況已基本全面展現在大眾眼前。
根據 2024 年第三季度全球前十大晶圓代工廠商營收排名顯示，前五大純晶圓代工廠分别為台積電、中芯國際、聯電、格芯、華虹集團。
下面一起了解 2024 年全年這五家行業龍頭的具體表現。
台積電2024 全年營收為 900.8 億美元，同比增長 30.0%，全年淨利潤為 364.8 億美元，同比增長 31.1%。毛利率、營業利潤率和淨利潤率分别為 56.1%、45.7% 和 40.5%，較 2023 年均有個位數的上升，顯示出台積電的盈利能力還在提升之中。
格羅方德在 2024 年面臨着挑戰，全年營收為 67.5 億美元，較 2023 年的 73.9 億美元下降 9%，淨虧損為 2.62 億美元，而 2023 年則為盈利 11 億美元。
聯電2024 年營收達到了新台币 2323 億元 ( 約 70.8 億美元 ) ，同比增長 4.39%，為歷年次高。
世界先進2024 年合并營收約 440.55 億元新台币 ( 約 13.4 億美元 ) ，同比增加約 15.11％。
通過業績對比來看，台積電依舊穩坐行業龍頭寶座，在先進制程工藝的優勢助力下，營收和淨利潤持續領跑。
中芯國際在成熟制程市場持續深耕，營收實現穩步增長，特别是在 28 納米及以上制程工藝方面，憑借本土化服務優勢和成本效益，進一步鞏固了全球第二大純晶圓代工廠地位。
整體來看 2024 年的晶圓代工市場
相較于 2023 年，2024 年的晶圓代工市場已相對活躍。
首先，AI 市場的強勁需求為晶圓代工業注入了新的活力。比如在智能手機方面，蘋果在其最新的 iPhone 16 系列中全線搭載了台積電的 3nm 芯片，這直接推動了台積電的產量和收入增長。在 HPC 芯片方面，英偉達和其他科技巨頭對 AI 芯片的強勁需求，成為台積電業績的重要推動力。台積電在先進制程方面的領先地位，使其成為這些科技巨頭的首選供應商。
其次，終端市場的復蘇也是推動晶圓代工業市場發展的關鍵因素。随着全球經濟逐漸回暖，消費電子、汽車電子等終端市場開始復蘇，對芯片的需求也随之增加，進一步促進了晶圓代工業市場的繁榮。
最後，中國市場的推動同樣不容忽視。作為全球最大的半導體市場之一，中國市場的快速發展為晶圓代工業帶來了巨大的市場需求和增長潛力。比如中芯國際的季度業績表現強勁就得益于中國半導體市場需求持續復蘇，包括 CIS、PMIC、物聯網、TDDI 和 LDDIC 應用。中芯國際的 12 英寸需求正在改善，随着中國大陸無晶圓廠客户的庫存補充範圍擴大，預計綜合平均銷售價格将上漲。
然而，需要注意的是，2024 年晶圓代工行業仍面臨諸多挑戰，如全球成熟制程代工廠的利用率較低、非 AI 半導體復蘇緩慢等。
2025 年晶圓代工，表現幾何？ 中芯國際趙海軍：一季度淡季不淡
趙海軍在 2024 年第四季度業績説明會上表示，2024 年半導體市場整體呈現復蘇态勢，公司做了充分準備，加快了產能擴充的節奏，進一步提升了平台的完備性，國内客户的新產品快速驗證并上量，使得公司在 2024 年四個季度收入節節攀升，全年增長超過年初預期。
趙海軍還表示：" 近期，看到兩個現象：汽車等產業向國產鏈轉移切換的進程從驗證階段進入到了起量階段，部分產品正式量產；在國家刺激消費政策紅利的帶動下，客户補庫存意願較高，消費、互聯、手機等補單、急單較多。所以整體來説，一季度淡季不淡。"
如果對應到手機、電腦產品，當前，中芯國際 8 英寸的急單已經到了滿載狀況，而此前 8 英寸產能利用率就在 80% 左右，這就説明新訂單的提單量已經增加了 20% 以上。此外，在平均價格方面，趙海軍提到，下半年的價格不會向上走，應該是個下降的趨勢。" 由于上半年的拉貨，下半年或缺少單子，但下半年的產能又會紛紛釋放，同業或會出現競價，用降低價錢的辦法來搶訂單。"
站在整個半導體市場角度來看，趙海軍預測 2025 年除了人工智能領網域繼續高速成長外，市場各應用領網域需求持平或温和增長。
成熟制程，價格壓力仍比較大
Counterpoint Research 報告指出，全球晶圓代工行業在 2024 年以 22% 的年增長率收官，标志着行業在 2023 年後進入強勁復蘇和擴張階段。
展望未來，受 AI 需求持續強勁的推動，台積電等代工企業将從中受益，預計 2025 年晶圓代工行業營收增長約 20%。展望 2025 年之後，全球晶圓代工行業有望實現持續增長，預計 2025 年至 2028 年營收復合年增長率達 13%-15%。這一長期增長将依托 3nm、2nm 及更先進制程的技術進步，以及先進封裝技術（如 CoWoS 和 3D 集成）的加速應用。
但整體的增長并不能反映晶圓代工各細分領網域（先進制程和成熟制程）以及各晶圓代工廠商的實際情況。
要知道，在晶圓代工領網域，成熟制程和先進制程所處的境遇截然不同。
在成熟制程方面，非 AI 市場的半導體復蘇速度仍較緩慢，一定程度上制約了整體市場的發展。同時，成熟制程領網域的競争激烈，許多晶圓代工企業為了争奪市場份額而不得不選擇降價策略，這直接影響了利潤空間。
近日有中國台灣芯片公司高管表示，中國台灣代工廠因此被迫撤退或追求更先進和更專業的工藝。
力積電董事長黃崇仁表示，" 像我們這樣的成熟節點代工廠必須轉型；否則，降價競争将使我們陷入困境。" 黃崇仁表示，他們計劃減少在中國大陸市場廣泛使用的顯示驅動器和傳感器芯片的工作，并将重點轉向 3D 堆疊存儲技術。
聯電表示，全球產能擴張給該行業帶來 " 嚴峻挑戰 "，該公司正與英特爾合作開發更先進、更小的芯片，并在成熟芯片制造之外實現多元化。
近年來，中國大陸企業大幅提高了芯片產能。據 TrendForce 稱，2024 年中國大陸在全球成熟節點制造產能中的份額為 34%，中國台灣為 43%；到 2027 年，中國大陸的份額預計将超過中國台灣，而韓國和美國的份額均為個位數，預計将下降。
如此來看，成熟制程市場在 2025 年或許會持續面臨一定的壓力。
由于地緣政治等不确定性，2025 年上半年将出現客户拉貨的情況。趙海軍表示，注意到客户趁着國際税率變化不大的情況下開始盡早拉貨到使用地囤積備貨，相應地上半年訂單增加會影響今年下半年訂單量。" 随着下半年產能紛紛開出，國内市場競争态勢加劇，大家會降低價格搶訂單，下半年平均銷售單價是下降趨勢。"
關于價格方面，趙海軍提到，中芯國際一直維持定價策略，随行就市，不會主動降低價格，但在必要情況下也會與戰略客户一同直面價格競争，以此保住公司在各個領網域的市場份額和競争優勢。
先進制程方面，台積電的漲價信号早已傳出。據悉，台積電計劃自 2025 年 1 月起，進一步提高先進制程（如 3nm 和 5nm）以及封裝技術（如 CoWoS）的代工價格，而這一決定無疑會在行業内引起廣泛關注。
具體來説，台積電将針對其 3nm 和 5nm 工藝的代工價格調漲 5% 至 10% 不等，而熱門的 CoWoS 封裝技術價格則會激增 15% 至 20%。
根據台積電業績報告顯示，2024 年第四季度，3nm 制程出貨占台積電整體晶圓銷售金額的 26%，盡管目前不是最主要的收入來源，但作為台積電最新的技術平台，3nm 制程的出貨量展示了其巨大潛力，未來有望成為推動公司營收增長的重要動力。
5nm 制程則占比 34%，繼續保持強勁的市場需求，成為台積電營收的中流砥柱，廣泛應用于高性能計算等領網域。
台積電的 7nm 制程占比為 14%，與更先進的制程技術共同推動公司整體營收的增長。總體來看，7nm 及更先進制程所帶來的營收占比達 74%，充分展示了台積電在先進制程領網域的市場優勢。
然而，盡管台積電在先進制程領網域迎來漲價，但在成熟制程市場，台積電卻采取了讓利的策略，對投片量達到一定規模的客户給予中個位數百分比的代工價格折扣。這一策略與聯電等成熟制程代工企業的降價趨勢相輔相成，旨在吸引更多客户，尤其是在市場需求多元化的背景下。
展望明年，預計晶圓代工業的成長将繼續由 AI 需求推動，同時也需關注成熟制程市場的壓力。在未來，台積電、三星等大廠将在先進制程技術的競争中不斷尋求突破，而中芯國際和華虹也将在國產化浪潮中獲得更多機遇。
