今天小編分享的汽車經驗：激光雷達千元機時代已來？速騰聚創新品發布，歡迎閲讀。
到底要不要用激光雷達？這個被讨論了無數次的話題，最終都會回到成本問題上。近期，随着包括比亞迪、億咖通等提出要将激光雷達做到千元以内，速騰聚創也在新品發布會上正式定下要引領行業進入千元機時代的目标。
雷峰網新智駕訊息，4 月 15 日，速騰聚創發布 M 平台新一代中長距激光雷達 MX，以 25mm 的超薄機身，安靜的運行聲音，低于 10W 的功耗以及自研 SoC 芯片等特征成為速騰聚創 M 平台承上啓下的新一代產品。
據速騰聚創 CEO 邱純潮介紹，目前，MX 已收獲三個全新量產項目定點，首個定點項目将于 2025 年上半年實現大規模量產。
根據速騰聚創公布信息，MX 最遠測距可達 200 米，視場角 120 °× 25 °，126 線（ROI 區網域等效 251 線），同時智能 " 凝視 " 功能更新，ROI 全局可調。
厚度 25mm 的 MX 可實現艙内艙外靈活部署。相較于 M1/M1 Plus/M2，MX 體積下降 40%，厚度降低 44%，且其外露視窗片面積降低 80%，可靈活嵌入汽車的擋風玻璃後、車頂、前照燈和進氣格栅等位置，并高度貼合整車造型，部署更便捷。當嵌于艙外時，可助力智能汽車實現超低風阻與優雅設計的極致融合；當嵌于艙内擋風玻璃後時，僅有極小的 Keep Out Zone（KOZ），可确保對用户的視野 "0" 遮擋。
同時，MX 沿用 RoboSense 速騰聚創二維掃描 MEMS 芯片技術，内部無機械震動噪聲，運行聲音無限接近背景噪聲，且全生命周期保持不變。無論部署在艙外還是艙内，MX 都能實現無 NVH（噪聲、振動與聲振粗糙度）。
此外，MX 在沿用 M 平台可變焦技術的基礎上，智能 " 凝視 " 更新，可以實現水平和垂直兩個方向的動态調整，ROI 功能更新，可實現全維度動态調整掃描。在城區廣角模式下，MX 具有 120 °× 25 ° 的廣角視野，可洞悉周圍交通動态，幫助車輛更好地應對鬧市路口無保護左轉、掉頭、加塞等場景；在高速遠焦模式下，MX 集中掃描道路正前方遠處，ROI 區網域等效 251 線、角分辨率達到 0.1 °× 0.1 °，幫助車輛更快發現遠處障礙物。
發布會現場，RoboSense 速騰聚創也公開了其在芯片化技術領網域的發展規劃與進展。MX 搭載了 RoboSense 速騰聚創自研的 SoC 芯片 M-Core，并沿用 M 平台同款二維 MEMS 掃描芯片，同時實現收了發系統的芯片迭代更新。
M-Core 芯片集成 4 核 64bit APU+2 核 MCU、主頻 1GHz，8MByte 片内存儲單元。同時，M-Core 集成多阈值 TDC（時間數字轉化器），使弱回波檢測能力提升 4 倍，相當于将距離分辨能力提升 32 倍。M-Core 将整個後端電路集成至單芯片中，使 MX 主機板面積減少 50%，功耗降低 40%，且成本大幅降低。
通過掃描、處理、收發系統的全棧芯片化重構，相較于 M1 Plus，MX 的 PCBA（印制電路板）數量減少 69%，主機板面積降低 50%，光學器件數量減少 80%，功耗下降至 10W 以内，可制造性得到大幅提升，實現成本下降。
此外，MX 作為一款平台化產品，在點雲掃描形态、數據接口等規格保持不變的前提下，可以不斷進化，實現性能逐代更新，且二次開發成本約為 " 零 "。
同時，MX 在體積形态取得突破的同時，大量沿用 M 平台成熟的模塊與器件，如 100% 沿用二維掃描架構、核心光路和光電器件，從而确保在短時間内加速實現車規級量產。
而在量產方面，RoboSense 速騰聚創也在發布會現場首次公開了 "MARS 智造總部基地 "。該智造園區總面積達 10 萬平方米，目前第一期已順利開展建設，預計 2024 年第三季度可投入使用。至 2025 年第一季度，首批 MX 產品将從 MARS 智造總部基地出廠，并實現量產上車應用。
