今天小編分享的互聯網經驗:意法半導體公布“重塑制造布局”計劃,預計三年内裁員至多2800人,歡迎閲讀。
意法半導體 4 月 10 日宣布 " 重塑制造布局和調整全球成本基礎 " 計劃。意法半導體計劃在 2025、2026 和 2027 财年重點投資于 300mm 硅片和 200mm 碳化硅的先進制造基礎設施與技術研發。該公司還計劃繼續投資更新運營中使用的技術,部署更多人工智能和自動化技術。聲明稱,這項全公司計劃,包括先前披露的成本基礎調整和制造布局重塑,預計将在三年内導致全球範圍内最多 2800 名員工自願離職,不包括正常的人員流失。(界面)