今天小編分享的汽車經驗：汽車芯片制造產業流向中國，歡迎閲讀。
文 | 半導體產業縱橫
在全球汽車產業加速向電動化、智能化轉型的浪潮中，汽車芯片作為汽車的 " 大腦 " 和 " 神經中樞 "，其重要性不言而喻。近年來，一個顯著的趨勢是汽車芯片制造產業正逐步流向中國。這一現象背後，是中國電動汽車產業的蓬勃發展、龐大的市場需求，以及全球芯片企業對中國市場的高度重視與戰略布局。
中國電動汽車產業：崛起的全球力量
中國電動汽車產業的崛起堪稱全球汽車行業的一大奇迹。
中國汽車工業協會數據顯示，自 2021 年起，我國新能源汽車便呈現出迅猛發展的态勢，年產銷增速連續 4 年超過 30%。2024 年，新能源汽車年產銷更是首次突破 1000 萬輛大關，產量達 1288.8 萬輛，銷量達 1286.6 萬輛，同比分别增長 34.4% 和 35.5%。新能源新車在汽車新車總銷量中的占比達到 40.9%，較 2023 年提高了 9.3 個百分點。在乘用車市場，新能源新車銷量占比已連續 6 個月超過 50%。
近期，比亞迪發布的產銷數據顯示，公司 3 月銷量達 37.74 萬輛，同比增長 24.78%。同一天，多家新能源車企也公布了 3 月 " 成績單 "。具體來看，3 月月度交付量（銷量）超 3 萬輛的新能源車企新增埃安，埃安反超小鵬汽車排名第三，零跑汽車超過理想汽車登頂。備受關注的小米汽車，3 月交付量超 2.9 萬輛，距離月度交付量邁入 "3 萬輛大關 " 僅一步之遙。
從市場規模來看，中國已成為全球最大的電動汽車生產和銷售市場。盡管特朗普推行的大規模關税政策預計會導致美國和歐洲的資源及電子零部件成本上升，進而使電動汽車銷量進一步下滑，但作為全球最大的電動汽車市場，中國今年的電動汽車銷量預計仍将增長約 20%，達到 1250 萬輛。匯豐銀行的數據顯示，随着電動汽車銷量開始超過内燃機汽車，中國電動汽車銷量的 78% 集中在僅 10 家公司手中，其中比亞迪一家就占了 27%。
汽車芯片需求暴增
龐大的電動汽車市場規模，對汽車芯片產生了巨大的需求。而且，電動汽車相比傳統汽車，對芯片的需求量呈爆發式增長。特别是随着智駕平民化趨勢的推進，單車芯片使用量進一步增加。
據相關數據測算，傳統燃油車大約需要 600 - 700 顆芯片，電動車則需要約 1600 顆芯片。而智能車至少需要 3000 顆以上的芯片，芯片數量相比電動化時代翻倍增長，價值量也大幅上升。
以特斯拉 Model S 為例，其自動巡航系統、電機控制器、視覺計算模塊、儀表盤中央綜合處理、車身周圍攝像頭、車前端雷達模組等，在實現速度控制、照明神經處理、視覺電機控制、電能管理、綜合處理、探測傳感等功能時，都需要大量使用芯片。此外，在信息娛樂領網域、車載空調系統、車身穩定系統、無線通信系統等輔助體系中，所需汽車芯片的數量也十分龐大。
随着比亞迪發布天神之眼高階智駕技術，所有比亞迪車型都将标配天神之眼智駕，這一舉措開啓了智駕平權的大門。未來，其他車企迫于競争壓力可能會紛紛跟進，從而打開一個巨大的智能駕駛市場。這使得汽車行業對高性能汽車芯片的需求達到了前所未有的高度。随着智駕等級的提升，對傳感器、主控芯片、存儲芯片、功率半導體等汽車芯片的需求也越來越高。
2024 年，中國汽車與車用半導體產業在全球市場的領先地位持續擴大，中國車用半導體市場規模占全球份額的 39%，比上一年上升了 4%。
汽車芯片有哪些？
汽車芯片作為汽車電子系統的關鍵組成部分，種類繁多，在汽車的各個系統中發揮着不可替代的作用。根據汽車作為智能化運載工具所需實現的各項功能，其芯片的應用場景劃分為動力系統、底盤系統、車身系統、座艙系統和智駕系統。
根據實現功能的不同，将汽車芯片產品分為控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共 10 個類别，再基于具體應用場景、實現方式和主要功能等對各類汽車芯片進行标準規劃。其中，控制芯片主要涉及通用要求、動力系統、底盤系統等技術方向；計算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片；傳感芯片主要涉及可見光影像、紅外熱成像、毫米波雷達、激光雷達及其他各類傳感器等技術方向；通信芯片主要涉及蜂窩、直連、衞星、專用無線短距傳輸、藍牙、無線局網域網（WLAN）、超寬帶（UWB）、及以太網等車内外通信技術方向；存儲芯片主要涉及靜态存儲（SRAM）、動态存儲（DRAM）、非易失閃存（包括 NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技術方向；安全芯片是指以獨立芯片的形式存在的、為車載端提供信息安全服務的芯片；功率芯片主要涉及絕緣栅雙極型晶體管（IGBT）、金屬 - 氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）等技術方向；驅動芯片主要涉及通用要求、功率驅動、顯示驅動等技術方向；電源管理芯片主要涉及通用要求、電池管理系統（BMS）、數字隔離器等技術方向；其他類芯片包括系統基礎芯片（SBC）等。
來源：國家汽車芯片标準體系建設指南
近年來，我國企業在汽車芯片領網域取得了顯著進步，推出了多款產品，覆蓋自動駕駛、智能座艙、功率半導體等關鍵領網域。
智駕芯片
地平線于 2025 年 4 月發布了征程 6 家族系列，是業界首款能夠覆蓋從低到高全階智能駕駛需求的系列車載智能計算方案，算力最高達 560TOPS。征程 6 旗艦實現了 CPU、BPU、GPU、MCU" 四芯合一 "，以高集成度提升系統性價比，降低部署難度。其中，征程 6 旗艦搭載的 BPU 納什架構實現了軟硬結合的極致優化，專為大參數 Transformer 而生，面向高階智駕前沿算法赢得最佳計算效率。同時，在強大計算性能的加持下，單顆征程 ® 6 旗艦即可支持感知、規劃決策、控制、座艙感知等全棧計算任務。
黑芝麻智能武當 C1200 推出的武當 C1200 系列已于 2024 年完成功能驗證，其中 C1236 實現單芯片支持高速 NoA 行泊一體功能，并基于鳥瞰（"BEV"）無圖方案實現城市 NoA 等場景應用。C1296 芯片則主打跨網域融合計算，單芯片覆蓋座艙、智駕、泊車及車身控制等多網域功能，支持艙駕一體方案。武當 A2000 系列于 2024 年底發布，A2000 芯片支持基于 VLM 或 VLA 的端到端大模型，全面覆蓋了從城市 NOA 到全無人駕駛 Robotaxi 的多層級自動駕駛場景，預計 2025 年完成實車功能部署。今年将發布華山系列新一代 A2000 家族。
輝羲智能于 2024 年 10 月發布的光至 R1 是首款國產原生适配 Transformer 大模型的車規級芯片，采用 7nm 工藝，集成 450 億晶體管，算力超 500TOPS，支持高階智駕和具身智能。該芯片計劃 2025 年量產上車，主打低成本和快速迭代，已獲北京亦莊政策支持。
車規級 MCU 與控制芯片
2024 年 11 月發布的DF30是國内首款基于 RISC-V 架構的高端車規級 MCU，功能安全等級達 ASIL-D，通過 295 項嚴苛測試，支持動力控制、車身底盤等關鍵網域。該芯片由湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體（東風汽車牽頭）研發，已啓動量產裝車，将搭載于東風及其他自主品牌車型。
2024 年 4 月，芯馳科技重磅發布E3650。作為自主高端車規 MCU 芯片新标杆，E3650 專為區網域控制器（ZCU）和網域控（DCU）應用而設計，對比大部分同檔位產品，算力躍升近 40%，存儲容量擴大 30%，可用外設和 GPIO 增多 30%，低功耗性能提升 50%，同時芯片面積縮小 40%。通過 E3650 更高的集成度，實現 BOM 成本減省近 60% ( 不同系統設計可能有差異 ) 。
2024 年 9 月發布的紫荊 M100是長城汽車聯合研發的 RISC-V 車規級 MCU，滿足功能安全 ASIL-B 等級的嚴苛要求和支持國密标準，采用模塊化設計。
功率半導體
2025 年 3 月，比亞迪在超級 e 平台技術發布會上，推出了 1500V 車規級 SiC 功率芯片，這也是行業首次量產應用的、最高電壓等級的車規級碳化硅功率芯片，也是超級 e 平台的核心部件。
2024 年，杭州士蘭微加快推進 " 士蘭明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片生產線 " 項目的建設。截至目前，士蘭明镓已形成月產能達 9000 片，基于自主研發的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊在 4 家國内汽車廠家累計出貨量 5 萬只。已完成第Ⅳ代平面栅 SiC-MOSFET 技術的開發，性能指标接近溝槽栅 SiC 器件的水平。第Ⅳ代 SiC 芯片與模塊已送客户評測，基于第Ⅳ代 SiC 芯片的功率模塊預計将于 2025 年上量。
智能座艙與通信芯片
2023 年 3 月 30 日，汽車電子芯片整體解決方案提供商芯擎科技舉辦 " 龍鷹一号 " 量產發布會，宣布中國首款 7 納米車規級 SoC 芯片 " 龍鷹一号 " 量產并開始供貨。2024 年 6 月，西門子 EDA 與芯擎科技合作，完成了首顆國產 7nm 車規級座艙 SoC" 龍鷹一号 " 正式量產上車，并成功交付國產新能源車品牌的多款車型。
四維圖新旗下傑發科技的 AC8025 于 2024 年 7 月實現量產。采用八核高性能 CPU 組合 A76+A55，符合 AEC-Q100 車規級認證和 ISO 26262 ASIL B 認證。
這些產品的發布标志着中國汽車芯片產業從 " 替代進口 " 向 " 技術引領 " 轉型，尤其在自動駕駛、車規 MCU 和 SiC 領網域已具備國際競争力。未來，随着大模型和車路雲協同技術的發展，中國企業有望在全球智能汽車芯片市場占據更重要地位。
汽車芯片制造產業流向中國
盡管國内廠商在汽車芯片領網域已取得一些突破，但與國際汽車芯片大廠相比，目前仍處于成長階段，不同芯片品類的發展程度存在差異。例如，一些應用在車身控制、自動駕駛等領網域的車載 PMIC/SBC、車載高邊開關、馬達驅動以及音頻功放器件等，實現自主化仍面臨諸多挑戰。
由于市場需求等因素的吸引，除了國内企業努力實現芯片自給自足外，國際龍頭汽車芯片企業也開始将芯片制造等產業布局在中國。
最近，英飛凌在汽車百人會上正式發布英飛凌汽車業務中國本土化戰略，聚焦 " 本土化產品定義、本土化生產、本土化生态圈 " 三大核心，賦能中國汽車產業高質量發展。 其汽車業務目前已有多種產品完成本土化量產并計劃于 2027 年覆蓋主流產品的本土化，将涵蓋微控制器、高低壓功率器件、模拟混合信号、傳感器及存儲器件等產品。
值得一提的是，為更好地服務中國汽車市場以及中國客户對 MCU 的不斷提升的需求，英飛凌下一代 28nm TC4x 產品将實現前道與後道的國内生產合作。國内生產的 TC4x 将本土生產合作與中國市場產品定制緊密結合，保證本土產品的性能與功能最大化地适用于中國客户的發展需求。
意法半導體在投資者日活動中，正式宣布與華虹宏力半導體制造公司（華虹宏力）建立合作夥伴關系，聯合推進 40nm 微控制器單元（MCU）的代工業務，旨在滿足市場需求、優化供應鏈。意法半導體首席執行官 Jean-Marc Chery 将與中國第二大晶圓代工廠華虹集團合作，計劃在 2025 年底在中國本土生產 40nm MCU，其認為在中國進行本地制造對其競争地位至關重要。
恩智浦也透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產能的客户，并表示 " 我們将建立一條中國供應鏈 "。由于恩智浦在天津已有自己的封測廠，因此，這一説法意味着部分芯片的前端制造也将會放到中國。此外，恩智浦宣布其在中國創立的首個全線上實驗室——人工智能創新實踐平台雲實驗室正式上線運營。
在中國電動汽車百人會論壇 2025 上，中興通訊副總裁、汽車電子總經理古永承表示，要切實地看到中國的芯片在算力領網域和國際巨頭的差距，以及美國政府的政策限制。中國芯片廠商和車廠應充分利用中國市場的本土化場景定義能力，包括軟硬協同構建差異化競争力，共同來實現突圍。從單點創新，通過軟硬生态開放協同，實現全網域創新，解決端側成本敏感、實施決策要求高、低功耗、高效能和自主化的需求。
