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钛媒体 App 11 月 18 日消息,第二十一届 2024 中国国际半导体博览会(IC China 2024)今天在北京开幕。
当前,中国半导体产业处于底部复苏阶段。会上透露,据中国半导体行业协会数据,2023 年,中国集成电路产业销售收入突破 1.2 万亿元,同比增长 2.3%;2024 年前三季度,中国集成电路产业市销总额同比增长 18%,产量同比增长 16%。
18 日上午开幕式上,一家科技公司董事、首席供应官以 " 智领未来,建设产业新生态 " 为主题的演讲中表示,生成式 AI 技术和数字化正驱动芯片产业链。当谈到美国限制时,他表示," 美国玩‘小院高墙’战略,我们(中国芯片产业)就要反其道而行(之)。我们也要(变)强。"
上述人士强调,从半导体材料 / 设备创新、工艺创新、器件设计、系统工程等流程中,都需要基于智能化的产业链不断创新,产业需求与开放合作,会引领 IC(集成电路)设计创新和联合创新。数字技术将重构半导体产业的竞争力。
近期,全球半导体产业面临复杂的地缘政治和严峻形势,整个产业链面临 " 特朗普效应 "。
11 月 11 日,台积电(TPE:2330/NYSE:TSM)向一些国内芯片设计公司发布邮件,称其 7nm 及以下制程的 AI 芯片将无法在台积电生产。对此,台积电称,对于传言公司不予置评。台积电强调,公司遵纪守法,严格遵守所有可使用的法律和法规,包括可适用的出口管制法规。
不仅如此,美国第 47 任总统大选尘埃落定,再次迎来 " 不可预期 " 的唐纳德 · 特朗普(Donald Trump),将于 2025 年 1 月 20 日宣誓就职,半导体预计将是出口管制焦点。
因此,随着 2030 年实现 1 万亿美金全球半导体产业规模,中国芯片产业如何借助 AI、5G、数据中心等技术领網域进行发展,将是其中的重要焦点。
新紫光集团联席总裁陈杰表示,近几年,在大模型算法、大算力芯片、高质量大数据的驱动下,生成式 AI 技术发展迅速,取得了系列重大成果,GPT-4 已成功通过图灵测试,为通用人工智能(AGI)的实现带来了曙光。
陈杰强调,AI 将成为智能时代的基础设施,融入生产和生活的每个环节,重塑千行百业,引发新一轮科技和产业革命。截至 2024 年第二季度,AI 使得全球半导体市场规模达 1621 亿美元。
不过,陈杰认为,AI 和半导体行业也遇到商业模式、能源供应、技术路线等重大挑战。同时,当前模型大战、芯片大战等投资热火朝天,(中国)半导体和 AI 产业链重复投资严重。" 建议加强政策、投资、产业等统筹,杜绝恶性竞争。"
展望未来,前述公司董事、首席供应官认为,一个创新的芯片技术可以极大提升芯片的整体效率,甚至达到 50%-100%,数字化空间很大。同时,鉴于国内半导体封测方向增长较快,封装重要性凸显,先进封装将成为后摩尔时代新思路。
" 半导体产业是整个数字技术的基石,我们预计数字技术同样会对我们(半导体)产生更大的发展变革。" 上述人士称,需要通过合作伙伴方式把整个 AI 和半导体生态连接在一起。" 半导体产业是重投资(资产)产业,这种合作模式能够帮助企业做好经营、提升效率。"
11 月 18 日下午,全球半导体联盟(GSA)亚太区首席运营官姬力云表示,AI 将驱动半导体产业成长,当前全球半导体产业增长主要是由内存(存储)和数据中心的投资,预计接下来 5 年 AI 将持续推动半导体产业增长。
" 对于我们来说,AI 的投资价值和产业价值是毋庸置疑的。AI 技术正在成为推动全球经济增长的核心。" 姬力云称。
中国半导体行业协会理事长陈南翔表示,今年以来,全球半导体产业逐步走出底部困境,迎来新的产业发展机遇,但在国际管理和产业发展中还面临着变革和挑战。面对新的形势,中国半导体行业协会将凝聚各方共识,促进中国化工产业发展,遇到行业重点事件,代表中国产业发声,遇到行业共性问题,代表中国产业逐渐协调,遇到行业发展问题,代表中国产业提供建设意见。
工业和信息化部电子信息司副司长王世江在会上表示,下一步,面对新的机遇和挑战,该司将强化组织设计,聚焦重点领網域,培育新生态,推动开放合作,实现中国与世界各国共享创新成果。
(本文首发于钛媒体 App,作者|林志佳,编辑|胡润峰)