今天小编分享的科技经验：14A 1.4nm领衔！Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺，欢迎阅读。
快科技 2 月 22 日美国圣何塞现场报道：
Intel CEO 帕特 · 基辛格倡导的 IDM 2.0 半导体制造与代工模式进入全新阶段。
面向 AI 时代、更具韧性和可持续性的、全球第一个系统级代工服务—— "Intel 代工 " ( Intel Foundry ) ，今日正式宣布成立！
Intel 是当今半导体行业为数不多的同时具备先进芯片设计、制造能力的企业，而为了适应新时代、新形势、新需求的发展，Intel 没有固守以往的模式，也没有简单粗暴地拆分设计与制造，而是提出了全新的 IDM 2.0 模式。
从此，Intel 公司将分为两大部分，一是负责产品设计的 Intel Product，二是负责代工制造的 Intel Foundry。
二者是一家人，但又相对独立，财务单独核算，彼此互相激励。
Intel 代工将技术开发、制造和供应链，以及原来的 Intel 代工服务整合在一起，平等地向 Intel 内部和外部客户提供服务。
一方面，Intel 产品设计的芯片，可以使用 Intel 代工来制造，也可以寻求第三方外部代工，就看谁更好用，谁的性能、能效、成本更佳，这就要求 Intel 代工必须拿出最好的工艺。
另一方面，Intel 代工可以制造 Intel 自己的产品，也可以为其他芯片设计企业代工，实现更灵活的运营和效益、竞争力的最大化，也要求 Intel 产品必须拿出最好的芯片。
Intel 代工的目标，是在 2030 年成为全球规模第二的代工厂，仅次于台积电。
这个定位无疑是很理、现实的，但即便定位第二，Intel 代工也必须竭尽全力推进制造工艺。
第一步，自然是实现 " 四年五代节点 " 的目标。
其中，Intel 7、Intel 4 都已量产上市，后者就是刚推出的酷睿 Ultra。
Intel 3 已经做好了大规模量产的准备，今年上半年开始会陆续用于新一代至强 Sierra Forest ( 首次纯 E 核最多 288 个 ) 、Granite Rapids ( 纯 P 核 ) 。
Intel 20A 将开启埃米时代，引入全新的 RibbonFET 晶体管、PowerVia 背部供电。
它在今年内推出，用于新一代消费级酷睿处理器，包括高性能的 Arrow Lake、低功耗的 Lunar Lake。
Intel 18A 正在按计划推进，首发于下下代至强 Clearwater Forest，现已完成流片，2025 年登场。
基辛格现场首次展示了 Clearwater Forest 的試映片，可以看到继续采用 chiplet 小芯片设计，并搭配 EMID、Foveros Direct 封装技术。
其中两组 CPU 模块都采用 Intel 18A，还有两组 IO 模块，而基板则是 Intel 3 工艺。
按照 Intel 的一贯说法，18A 将让 Intel 重新获得制程工艺的领先性。
7、4、3、20A、18A 五代工艺节点晶圆的合影
再往后，Intel 的下一代重大工艺节点将是 Intel 14A，等效于 1.4nm，从路线图上看大约会在 2026 年左右推出。
它的最大亮点，就是将在业界首次采用全新的高 NA EUV 光刻机，不久前刚从 ASML 接收到。
按照基辛格此前披露的说法，Intel 将在德国建设的新晶圆厂极有可能就会引入 14A。
与此同时，Intel 还将打造不同工艺节点的多个演化版本，一方面满足不同客户的不同需求，另一方面深挖节点潜力，实现应用和利益的最大化，台积电和三星也都是这么干的。
按照规划，Intel 将每两年推出一个新的工艺节点，并一路推出各个节点的演化版本。
其中，先进工艺包括 14A 节点的 A14-E，18A 节点的 18A-P，3 节点的 3-T、3-E、3-PT。
成熟工艺包括 16 节点及其 16-E，以及 12nm、65nm 节点。
P 代表 Performance，也就是提升性能的增强版。
T 代表 Through Silicon，也就是计入 3D 堆叠封装 TSV 硅通孔技术的更新版。
E 代表 Extension，也就是功能拓展版本。
16、16-E 的来源没有明确，估计是 14nm 工艺演化而来，如此的话 14nm 生命力真是空前强大。
12nm 则是来自 Intel 与联电的合作产物，面向移动通讯、通信基础设施、网络等领網域。
此前，Intel 和高塔半导体 ( Tower Semiconductor ) 将在 Intel 美国新墨西哥州工厂合作生产 65nm 芯片，将有效延长 Intel 现有产能的生产寿命，并提高投资回报率。
与先进工艺相辅相成的，是各种先进封装技术，也是 chiplet 实现的前提。
Intel 代工还宣布，将 FCBGA 2D+ 纳入 Intel 代工先进系统封装及测试 ( Intel Foundry ASAT ) 的技术组合之中。
这一组合包括：FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D、Foveros 3D、Foveros Direct 3D。
不过，这一次，Intel 并未披露未来更先进的封装技术路线图。
对外的话，Intel 在各个工艺节点和先进封装上，包括 Intel 3、Intel 18A、Intel 16 等等，都已经有大量的客户设计案例。
比如，微软 CEO 纳德拉就最新宣布，微软的一款芯片计划采用 Intel 18A 工艺制造。
就在上个月，Intel 披露一家新的高性能计算客户将采用 Intel 代工服务制造其芯片，加上如今的微软，Intel 18A 代工客户已达五家。
先进封装方面，Intel 代工近期新增三家客户，2023 年总共新增五家客户。
目前，Intel 代工已经流片了超过 75 款生态系统和客户测试芯片。
2024-2025 年，Intel 代工已有超过 50 款测试芯片在准备中，其中 75％将采用 Intel 18A 制程节点。
总体而言，在晶圆制造和先进封装领網域，Intel 代工的预期交易价值将超过 150 亿美元。
Intel 代工之所以把自己称为系统级代工，就是因为有着系统级的全套裝务能力，这也是他的差异化优势。
底层是各种先进制造工艺和封装技术，之上有基板技术 ( 将引入玻璃材质 ) 、散热技术 ( 浸没式液冷散热能力可超过 2000W ) 、内存技术 ( 下一代 HBM4 ) 、互连技术 ( UCIe ) 、网络技术 ( 光电子 ) ，等等。
再往上的顶层，则是各种軟體与服务能力，做到软硬兼施。
Intel 代工当然也不是自己单打独斗，而是与整个产业的众多生态伙伴都密切合作，官方公布的伙伴就有 30 多家。
比如 IP ( 知识产权 ) 、EDA ( 电子设计自动化 ) 领網域的 Synopsys、Cadence、Siemens ( 西门子 ) 、Ansys、Lorentz、Keysight，以及 Arm、Rambus 这样的顶级 IP 厂商。
他们的工具和 IP 都已准备就绪，在 Intel 的各个制程节点上启用，尤其是可以帮助代工客户加速基于 Intel 18A 工艺的先进芯片设计。
针对 Intel EMIB 2.5D 封装技术，多家供应商宣布计划合作开发组装技术和设计流程，可以让 Intel 更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。
Intel 还公布了 " 新兴企业支持计划 "（Emerging Business Initiative），将与 Arm 合作，为基于 Arm 架构的 SoC 芯片提供代工服务。
这一计划支持初创企业开发基于 Arm 架构的技术，并提供必要 IP、制造支持和资金援助。
Arm CEO Rene Haas 也亲临会场，表达了与 Intel 代工的亲密合作关系。
此外，Inte 代工与众多高校、科研机构也有着深度的合作，比如伯克利大学、密歇根大学都是 Intel 18A 工艺的伙伴。
可持续性方面，Intel 也贯彻始终、坚守承诺。
据初步估算，2023 年 Intel 全球工厂的可再生电力使用率达到了 99％，将在 2030 年达成 100％，同时实现水资源正效益、零垃圾填埋。
Intel 还再次强调，将在 2040 年实现范围 1 和范围 2 温室气体 ( GHG ) 净零排放，2050 年实现范围 3 温室气体净零上游排放的承诺。
《芯片战争》一书作者 Chris Miller 去年在向 Intel 员工发表演讲时直言："Intel 是过去 50 年最为重要的企业。"
相信在未来 50 年，Intel 的行业地位同样不可撼动。
对于一家走过半个多世纪的顶级半导体企业而言，Intel 当下确实面临着诸多挑战，无论外部环境还是内部发展。
但是，在帕特 · 基辛格的领导下，Intel 一方面坚持技术与功程导向，一方面积极转型、走上新赛道，Intel 代工的成立自然是最为核心的一步棋，起着承上启下、继往开来的关键作用。
无论对于半导体行业，还是对于普通消费者，Intel 代工都预示着一个全新的未来。
