今天小编分享的科技经验：继续推进摩尔定律！英特尔实现3D先进封装大规模量产，欢迎阅读。
快科技 1 月 25 日消息，今天，英特尔官方发布公告称，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，可在 2030 年后继续推进摩尔定律。
这一进展不仅可以在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势，还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。
英特尔表示，在其最新完成更新的美国新墨西哥州 Fab 9 工厂，实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。
据了解，英特尔 Foveros 是 3D 先进封装技术，在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。
英特尔的 Foveros 和 EMIB 等封装技术，可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在 2030 年后继续推进摩尔定律。
摩尔定律是 Intel 创始人之一戈登 · 摩尔的经验之谈，其核心内容为：
集成电路上可以容纳的晶体管数量，每经过 18-24 个月便会翻一番，而处理器的性能大约每 2 年翻一倍，同时价格降低一半。
英特尔 CEO 帕特 · 基辛格此前也曾表示，" 对于那些宣告我们 ( 摩尔定律 ) 已经死亡的批评者来说，在元素周期表用完之前，我们绝不会停下！"
