今天小编分享的汽车经验：押注汽车业务 高通将向宝马和梅赛德斯提供车载芯片，欢迎阅读。
财联社 9 月 5 日讯（编辑 夏军雄）当地时间周二（9 月 5 日），美国半导体公司高通表示，将向豪车制造商梅赛德斯和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。
高通是智能手机芯片的主要供应商，但该公司正在进军汽车芯片领網域，从信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统，都有所涉及。
高通周二表示，它将向宝马提供用于语音命令的芯片，还将为下一代奔驰 E 级车型提供芯片。高通总裁兼 CEO 安蒙在慕尼黑车展接受采访时称，预计到 2026 年，高通汽车业务的收入将达到 40 亿美元，到 2030 年，这一数字将进一步增加至 90 亿美元。
押注汽车业务
安蒙说：" 我们非常关注公司的一件事是寻找新的增长领網域，汽车就是其中之一。"
高通上月公布的财报显示，该公司第三财季（自然年的第二季度）营收为 84.51 亿美元，同比下滑 22.7%；净利润为 18.03 亿美元，同比下滑 51.7%。其中，高通最重要的手机业务第三财季营收为 55.25 亿美元，同比下滑 25.4%。
这主要是受到了全球智能手机市场下滑的拖累。市场调查机构 Canalys 报告显示，2023 年二季度，全球智能手机市场出货量同比下降 11%，自 2022 年以来，智能手机市场连续六个季度下滑。
汽车芯片是高通第三财季唯一实现营收增长的业务，营收为 4.34 亿美元，同比增长 12.7%。
去年 9 月，高通宣布，得益于骁龙数字底盘解决方案在汽车行业的广泛采用，其汽车业务订单总估值已增长至 300 亿美元。高通当时表示，公司未来业绩的大幅提升将主要依赖于汽车制造商及其供应商选择骁龙数字底盘解决方案。
谈谈 Arm 的 IPO
安蒙周二还被问到了关于英国芯片设计公司 Arm 的首次公开募股（IPO），他表示：" 我们不一定会参与 IPO，但我们认为 Arm 在生态系统中发挥着重要作用。我们希望看到一个独立的 Arm。"
Arm 的 IPO 将于本周启动路演，但此次 IPO 的融资规模和估值目前来看不太乐观。Arm 母公司软银预计，此次 IPO 将融资 50 亿美元至 70 亿美元，远低于之前的预期。同时，对 Arm 的估值也降至 500 亿美元至 600 亿美元，而之前是 600 亿美元至 700 亿美元。
